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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.23 no.11, 2010년, pp.864 - 868
구신일 (한국세라믹기술원 미래융합본부) , 신효순 (한국세라믹기술원 미래융합본부) , 여동훈 (한국세라믹기술원 미래융합본부) , 홍연우 (한국세라믹기술원 미래융합본부) , 김종희 (한국세라믹기술원 미래융합본부) , 남산 (한국세라믹기술원 미래융합본부)
Among LTCC material for substrate, the crystallized anorthite system was mainly studied as high strength material. However, specific factors that have affected on strength of material were studied insufficiently on anorthite system. In this study, the composition of anorthite glass was Ca-Al-Si-Zn-O...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Low temperature co-fired ceramics 기판의 단점은? | 이러한 전자 제품들이 휴대성이 강화되면서 충격에 강한 부품들이 요구되어지고 있다. 특히, 세라믹 부품 중에 LTCC 기판의 경우, 부품들이 고집적화 함에 따라 많은 전극 패턴과 via들이 내장되면서 기판에 응력이 증가하여 쉽게 파괴 되는 단점을 가지고 있다 [4]. 그러나 기존에 연구되어 온 LTCC는 유전율이나 품질 계수와 같은 유전 특성에 대한 많은 연구 결과들을 보고하였지만, 물리적 특성인 소재의 강도에 관한 연구가 부족한 상황이다[5,6]. | |
세라믹 소재의 미세구조는 무엇에 따라 변화하는가? | 세라믹 소재의 강도는 소재 자체의 강도 뿐 만 아니라 미세구조에 의해서도 많은 영향을 받는다. 이러한 미세구조는 원료의 입도, 소결 온도 및 제작 공정 등에 따라 변화할 수 있다.[11,12]. | |
Low temperature co-fired ceramics이 기판 재료로써 많이 연구되고 있는 이유는? | Low temperature co-fired ceramics (LTCC)는 고적층이 가능하고, 낮은 저항을 가진 Ag나 Cu 전극과 동시소성 할 수 있기 때문에 기판 재료로써 많이 연구되고 있다 [1,2]. 이동통신기기와 휴대 가능한 전자기기의 발달로 인해 전자 부품들이 점차 소형화, 고직접화 되고 있다 [3]. |
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