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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.26 no.1, 2013년, pp.33 - 37
권혁중 (한국세라믹기술원 나노IT소재팀) , 여동훈 (한국세라믹기술원 나노IT소재팀) , 신효순 (한국세라믹기술원 나노IT소재팀)
The properties of LTCC green sheets formed by the MLS-22 powder of NEG Inc. were investigated for acrylic binders with different PVB and Tg in the variation of temperature. The elongation of the green sheets showed large variation depending on the temperature, and was rapidly decreased near the Tg o...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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현재 전자회로에서 사용되는 SMD형 적층형 세라믹 소자는? | 이러한 전자기기의 급격한 발전에는 핵심 반도체 소자의 고집화와 더불어 관련부품들의 소형화, 경량화가 중요한 역할을 하였다. 현재 전자회로에는 적층 세라믹기술을 적용한 칩 인덕터, 칩 비드, 파워 인덕터, 안테나, 적층 세라믹 콘덴서 등의 부품에서 LC 필터, common mode 필터 등의 복합소자 그리고 ASM (antenna switch module), 블루투스 모듈 등에 이르기까지 다양한 SMD형 적층형 세라믹 소자들이 적용되고 있다. 이러한 적층형 부품들은 지속적인 소형, 경량화에 대한 요구와 더불어 범용부품들의 경우 단가하락으로 인해 생산성 확보가 필수적인 요소로 부각되고 있다. | |
슬러리 제조 시 바인더로 PVB를 사용함에 따른 문제점은? | 세라믹스 공정에서 바인더는 성형 시 분체들 사이에 성형성과 성형체에 강도 특성을 부여한다 [5]. 슬러리 제조 시 바인더로는 PVB (polyvinyl butyrate)가 주로 사용되고 있으나, 유리전이온도 (Tg)가 높고 탈지 (binder burn-out) 공정에서 분해가 완전히 이루어지지 않을 경우 잔탄으로 남을 가능성이 문제점으로 제기되어왔다. 따라서 최근 들어 분해온도가 낮아 탈지 공정에서 장점을 지닌 아크릴계 바인더에 대한 관심이 높아지고 있다. | |
적층 세라믹의 적층 공정에서 중요한 것은? | 적층 세라믹은 세라믹 시트를 이용하여 다양한 부품들을 구현하여야 하므로 세라믹 시트를 이용한 여러 층의 적층화가 필수적인 요소이다. 이러한 적층 공정에는 슬러리 및 그린시트 제조 공정 안정화와 균일성 확보가 중요하다 [4]. 또한, 슬러리 조건에 따른 세라믹 시트의 물성을 고찰하고, 적층 공정과의 상호관계를 규명하는 것은 공정 안정화를 통한 생산 수율 확보를 위한 핵심요소 기술이다. |
J. J. Bian, D. W. Kim, and K. S. Hong, Mater. Res. Bull., 40, 2120 (2005).
D. J. Shanefield, Organic Additives and Ceramic Processing, 2nd ed. (Kluwer Academic Publishers, 1996) p. 255-258.
R. E. Milstler and E. R. Twiname, The Tape Casting Process in Tape Casting Theory and Practice (The American Ceramic Society, 2000) p. 132-133.
R. Moreno, Am. Ceram. Soc. Bull., 71, 1521 (1992).
Yoshihiko, Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics Technology (Springer, 2005) p. 108-110.
D. Hotza and P. Greil, Mater. Sci. Eng., A-202, 206 (1995).
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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