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NTIS 바로가기한국레이저가공학회지 = Journal of korean society of laser processing, v.13 no.3, 2010년, pp.13 - 18
오재용 (부산대학교 대학원) , 이정한 (부산대학교 대학원) , 박덕수 (부산대학교 신개념바이오피지오센서기술연구센터) , 신보성 (부산대학교 정밀정형및금형가공연구소)
In this paper, polyimide (PI) surface was modified by UV Laser with a low laser fluence and investigated changes of surface geometry and chemical characteristics by SEM (scanning electron microscope), X-ray diffraction (XRD), XPS (x-ray photoelectron spectroscopy) and the measurements of contact ang...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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PI란 무엇인가? | PI는 이미드기(imide group)를 포함하고 있는 무정형(amorphous) 고분자로 분자 구조는 Fig. 2와 같다. | |
레이저에 의한 방법이 갖고 있는 환경적인 측면에서의 장점은 무엇인가? | 이 중 레이저에 의한 방법은 분자와 광자간의 광화학적(photo-chemical) 분해를 이용한 것으로 표면의 거칠기를 증가시키고 폴리머 체인을 절단시키거나 새로운 화학 결합을 형성하여 친수성 기능기를 증가시킨다. 그리고 일반 대기 중에서 이루어지며 화학 용액을 쓰지 않고 세정 등의 별도의 추가 공정이 필요 없기 때문에 공정이 간단하고 친환경적이다.1-5 | |
PI가 갖고 있는 문제점은? | PI(polyimide)는 열적, 화학적 안정성이 높고 기계적 특성이 우수하여 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB), 플렉서블 디스플레이(flexible display) 등 전기, 전자 부품에 폭넓게 응용되고 있다. 그러나 PI의 우수한 특성에도 불구하고 소수성 표면이 금속과의 접착력을 약하게 하는 문제점이 있기 때문에 이온빔, 플라즈마, 레이저 혹은 화학적 습식 처리를 통한 표면처리 기술이 필수적으로 요구된다. 이 중 레이저에 의한 방법은 분자와 광자간의 광화학적(photo-chemical) 분해를 이용한 것으로 표면의 거칠기를 증가시키고 폴리머 체인을 절단시키거나 새로운 화학 결합을 형성하여 친수성 기능기를 증가시킨다. |
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