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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.27 no.10, 2010년, pp.23 - 28
류광현 ((주)젯텍 기술연구소) , 신석훈 ((주)젯텍 기술연구소) , 박형찬 ((주)젯텍 기술연구소) , 남기중 ((주)젯텍 기술연구소) , 권남익 (한국외국어대학교 물리학과)
Resistance trimming and cutting processes of printed circuit board by making use of high power UV laser with nano-second pulse width have been proposed and investigated experimentally. Also laser-based application system with high flexibility and complex has been designed and adopted power controlle...
Bae, H. S., Ryu, K. H. and Nam, G. J., "Study of Laser Machining Properties about Raw Material FPCB," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 379- 380, 2008.
Bae, H. S., Choi, J. H., Ryu, K. H. and Nam, G. J., "Study of Machining Properties about FPCB with using UV DPSS Laser," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 417-418, 2009.
Meunier, M., Gagnon, Y., Savaria, Y., Lacourse, A. and Cadotte, M., "A novel laser trimming technique for microelectronics," Applied Surface Science, Vol. 186, No. 1-4, pp. 52-56, 2002.
Kim, D. H., "Laser materials processing," kyungmoon, 2005.
Aslam, M. and Mirza, J. A., "Thick film technology and its application in telecommunication system," COMSATS, Vol. 2, No. 4, 1997.
Chang, W. S., Kim, J. G., Yoon, K. K., Shin, B. S., Choi, D. S. and Whang, K. H., "A Study on UV Laser Ablation for Micromachining of PCB Type Substrate," Proc. of KSPE Autumn Conference, pp. 887-890, 2001.
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