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[국내논문] 나노초 펄스폭을 갖는 자외선 레이저를 이용한 전자회로기판의 저항체 트리밍과 절단공정 특성에 관한 연구
Study of Laser Trimming and Cutting of Printed Circuit Board by using UV Laser with Nanosecond Pulse Width 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.27 no.10, 2010년, pp.23 - 28  

류광현 ((주)젯텍 기술연구소) ,  신석훈 ((주)젯텍 기술연구소) ,  박형찬 ((주)젯텍 기술연구소) ,  남기중 ((주)젯텍 기술연구소) ,  권남익 (한국외국어대학교 물리학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Resistance trimming and cutting processes of printed circuit board by making use of high power UV laser with nano-second pulse width have been proposed and investigated experimentally. Also laser-based application system with high flexibility and complex has been designed and adopted power controlle...

주제어

참고문헌 (7)

  1. Bae, H. S., Ryu, K. H. and Nam, G. J., "Study of Laser Machining Properties about Raw Material FPCB," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 379- 380, 2008. 

  2. Bae, H. S., Choi, J. H., Ryu, K. H. and Nam, G. J., "Study of Machining Properties about FPCB with using UV DPSS Laser," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 417-418, 2009. 

  3. Meunier, M., Gagnon, Y., Savaria, Y., Lacourse, A. and Cadotte, M., "A novel laser trimming technique for microelectronics," Applied Surface Science, Vol. 186, No. 1-4, pp. 52-56, 2002. 

  4. Noh, S. S., Seo, J. H., Chung, G. S. and Kim, K. H., "Fabrication and analysis of characteristics of PRT using high-fine laser trimming technology," Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, Vol. 16, No. 1, pp. 46-52, 2003. 

  5. Kim, D. H., "Laser materials processing," kyungmoon, 2005. 

  6. Aslam, M. and Mirza, J. A., "Thick film technology and its application in telecommunication system," COMSATS, Vol. 2, No. 4, 1997. 

  7. Chang, W. S., Kim, J. G., Yoon, K. K., Shin, B. S., Choi, D. S. and Whang, K. H., "A Study on UV Laser Ablation for Micromachining of PCB Type Substrate," Proc. of KSPE Autumn Conference, pp. 887-890, 2001. 

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