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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.27 no.10, 2010년, pp.40 - 44
서정 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) , 신동식 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) , 손현기 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) , 송준엽 (한국기계연구원 초정밀기계시스템연구실)
Laser drilling is an enabling technology for Through Silicon Via (TSV) interconnect applications. Recent advances in picoseconds laser drilling of blind, micron sized vias in silicon is presented here highlighting some of the attractive features of this approach such as excellent sidewall quality. I...
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Alcatel Micro Machining Systems, http://www.alcatelmicromachining.com
XSiL, www.xsil.com
Yole development, http://www.yole.fr
Rodin, A. M., Callaghan, J. and Brennan, N., "High Throughput Low CoO Industrial Laser drilling Tool," EuroAsia Semiconductor, Vol. 30, No. 6, pp. 11-16, 2008.
Nagarajan, R., Prasad, K., Ebin, L. and Narayanan, B., "Development of dual-etch via tapering process for through-silicon interconnection," Sensors and Actuators A: Physical, Vol. 139, No. 1-2, pp. 323-329, 2007.
Coherent Inc, www.coherent.com
Shin, D. S., Suh, J., Lee, J. H., Kim, J. O. and Lee, W. K., "TSV Formation using Laser-based Hybrid Process," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 657- 658, 2010.
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