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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.2, 2011년, pp.49 - 55
장임남 (부경대학교 신소재공학부) , 박재현 (포항산업과학연구원) , 안용식 (부경대학교 신소재공학부)
The failure of electronic instruments is mostly caused by heat and shock. This shock causes the crack initiation at the solder joint interface of PCB component which is closely related with the formation of intermetallic compound(IMC). The Ag content in Pb-free Sn-xAg-0.5Cu solder alloy used in this...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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충격시험편의 조건은 무엇인가? | 1에 나타내었다. 충격시험편의 조건은 낙하충격 시험편 조건과 모두 동일하게 PCB기판위에 솔더 볼이 탑재된 BGA부품을 다시 탑재한 형태이다. 하지만 다른 것은, 굽힘충격 시험편의 경우에는 PCB의 최외각 6개의 부품이 탑재 되지 않은 시험편을 이용하였으며, 이는 충격 지그로 인한 시료의 직접적인 영향을 줄이기 위함이었다. | |
낙하충격 시험법이란? | 따라서 이러한 금속간화합물의 등온시효 시간에 따른 형성과 성장이 솔더 접합부 신뢰성에 어떠한 영향을 주는지에 대한 신뢰성 시험 중의 하나로 일반적으로 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)에서 규정한 낙하충격 시험을 이용하고 있다. 낙하충격 시험법1)은 시험편을 규정된 일정높이에서 반복적으로 낙하시킴으로서 기계적 특성을 평가하는 방법이다. 그러나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모된다. | |
낙하충격 시험법의 단점은? | 낙하충격 시험법1)은 시험편을 규정된 일정높이에서 반복적으로 낙하시킴으로서 기계적 특성을 평가하는 방법이다. 그러나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모된다. 본 연구에서는 낙하충격 시험법을 대체하여 굽힘충격 시험법을 사용하였으며, 특히 선행 연구2)에서 충격특성이 가장 잘 나타나는 최적 굽힘충격 시험 조건 즉, 굽힘 시험기의 파형, 주파수, 진폭 등을 사용하여 솔더 조성과 등온시효 시간에 따른 솔더 접합부의 충격 특성을 비교 분석하였다. |
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