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유연성 기판에 사용되는 전해 동박의 절곡 및 굴곡 피로 파괴와 인장 특성과의 관계
Relationship between Tensile Characteristics and Fatigue Failure by Folding or Bending in Cu Foil on Flexible Substrate 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.1, 2011년, pp.55 - 59  

김병준 (서울대학교 재료공학부) ,  정명혁 (안동대학교 신소재공학부) ,  황성환 (서울대학교 재료공학부) ,  이호영 (서울대학교 재료공학부) ,  이성원 (LG이노텍 소재부품연구소) ,  전기도 (LG이노텍 소재부품연구소) ,  박영배 (안동대학교 신소재공학부) ,  주영창 (서울대학교 재료공학부)

초록
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유연성 기판 상의 동박의 반복 굽힘 변형에 따른 절곡 빛 굴곡 신뢰성과 인장 특성과의 관계를 규명하기 위해 4종류의 동박 시편의 절곡 신뢰성 실험, 굴곡 선뢰성 실험과 인장 실험을 실시하였다. 절곡 신뢰성 실험은 동박에 5.3%의 굽힘 변형률을, 굴독 선뢰성 실험은 동박에 2.0%의 굽힘 변형률을 반복적으로 인가하면서 전기 저항 변화를 관찰하고 피로 수명을 평가하였다. 또한, 4가지 시편의 인장 실험을 통해 탄성 계수, 항복 강도, 연장 강도, 인성 등의 재료 물성을 구한 결과, 연성과 인성이 우수한 시편의 경우 절곡 및 굴곡 신뢰성이 크게 우수한 것으로 나타났다. 반면, 탄성 계수, 항복 강도의 경우 절곡 및 굴곡 신뢰성과 큰 연관성을 보이지 않았다. 이는 절곡 및 굴곡 변형에 의한 금속의 피로 파괴 거동은 재료의 파괴 인성과 밀접한 관계를 가지기 때문으로 판단된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Folding endurance, bending fatigue and monotonic tensile tests of 4 kinds of Cu foil on flexible substrate was performed to investigate the relationship between folding or bending endurances and tensile characteristics. The repeated 5.3 or 2.0% strain was applied to Cu foil in folding endurance test...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 실험에서는 절곡 및 굴곡 실험을 통해 금속 배선의절곡 신뢰성을 평가함으로써 반복 굽힘 변형 이 금속 배선의 전기 저항 변화에 미치는 영향을 알아보았다. 또한 각 시편의 인장 실험을 통해 탄성 계수, 항복 강도, 인장강도, 인성, 연성 등의 재료 물성을 구한 후, 이러한 재료물성과 절곡 신뢰성을 비교하고 연관 관계를 연구하였다.
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참고문헌 (10)

  1. T. H. Lee, K. H. Shin and Y. J. Kim, "Flexible and Embedded Packaging of Thinned Silicon Chip", J. Microelectron. Packag. Soc., 11(1), 29 (2004). 

  2. G. E. Dieter and D. Bacon, Mechanical Metallurgy, pp.375 McGraw-Hill, London (1990). 

  3. K. O. Lee and J. Yu, " Effects of Surface Finishes on the Low Cycle Fatigue Characteristics of Sn-based Pb-ffee Solder Joints", J. Microelectron. Packag. Soc., 10(3), 19 (2003). 

  4. S. Suresh, Fatigue of materials, 2nd Ed, p. 92, University press, Cambridge (1998). 

  5. M. Klesnil and P. Lukas, Fatigue of metallic materials, pp.161, Elsevier, New York (1992). 

  6. Japanese Industrial Standards (JIS), C5016 (1999). 

  7. The Institute for Interconnecting and Packaging Electronics Circuits (IPC) Standards, TM-650 (1996). 

  8. K.Okada, M. Arai and N. Tanabe, "High fatigue resist flexible printed circuit for HDD", Fujikura Technical Rev, 31, 36 (2002). 

  9. H. Yamanobe, M. Tagami, T. Komori and M. Ito, "Reliability of flexible flat cables with excellent bending property", Hitachi Cable Rev, 19, 43 (2000). 

  10. T. Hatano, Y. Kurosawa and J. Miyake, "Effect of material processing on fatigue of FPC rolled copper foil", J. Electron. Mater. 29, 5 (2000). 

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