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폴리페닐카보실란을 이용한 SiOC가 코팅된 스테인리스스틸 제조 및 이의 내부식성 특징
SiOC Coating on Stainless Steel Using Polyphenylcarbosilane, and Its Anti-corrosion Properties 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.21 no.1, 2011년, pp.8 - 14  

김종일 (한국세라믹기술원 에너지소재센터) ,  이윤주 (한국세라믹기술원 에너지소재센터) ,  김수룡 (한국세라믹기술원 에너지소재센터) ,  김영희 (한국세라믹기술원 에너지소재센터) ,  김정일 (주식회사 티씨케이) ,  우창현 (주식회사 티씨케이) ,  최두진 (연세대학교 신소재공학과)

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To improve the chemical stability of metal, the ceramic coatings on metallic materials have attracted interest from many researchers due to the chemical inertness of ceramic materials. To endure strong acids, SiOC coating on metal substrate was carried out by dip coating method using 20wt% polypheny...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 스테인리스스틸 기판을 모재로 하고 폴리페닐카보실란을 이용하여 코팅층을 형성하되, SiC 분말을 첨가하여 폴리페닐카보실란의 수축현상을 억제하여 갈라짐 현상을 방지하고 코팅 두께를 높이고자 하였다. 실험 방법으로는 탄화규소 나노분말을 분산시킨 폴리페닐카보실란 용액을 출발물질로 하여 약 3 µm 두께의 탄화규소 분말이 균일하게 분산된 SiOC 막을 형성하였으며, 코팅막이 형성된 시편은 산성용액에 대한 부식성 여부를 확인하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
폴리카보실란은 어떤 방법으로 코팅이 가능한가? 세라믹 전구체 중의 하나인 폴리카보실란(polycarbosilane) 역시 유기용매에 용해성이 좋아 용액공정을 적용하는 것이 가능한데,9) 이는 sol-gel 공정과 마찬가지로 함침(dip coating), 분사(spray), 스핀코팅 등의 방법으로 코팅이 가능하므로 매우 경제적이라는 이점이 있다. 본래 폴리카 보실란은 SiC의 전구체로 개발되었으며, 탄화규소 섬유 또는 탄화규소 코팅소재로 사용되어 왔다.
폴리카 보실란을 대기 중에 열처리와 열경화를 하는 경우 무엇을 형성하는가? 본래 폴리카 보실란은 SiC의 전구체로 개발되었으며, 탄화규소 섬유 또는 탄화규소 코팅소재로 사용되어 왔다. 그러나, 대기 중에서 열처리를 하는 경우 silicon oxycarbide (SiOC)를 형성하는 것으로 알려져 있을 뿐 아니라,10) 열경화 과정 중에서도 산소가 침투하여 Si-O-C 또는 Si-O bond를 형성하는 것으로 알려져 있다.11) Si-O-C network를 형성하는 SiOC glass 역시 열적, 물리적 안정성이 Si-O 구조의 glass에 비하여 뛰어난 것으로 알려져 있어,12,13) 폴리카보실란, 폴리실라잔, 폴리실록산, 실리카 졸 등을 출발물질로 하는 SiOC 연구가 진행되어 왔다.
고분자물질을 출발물질로 하여 코팅을 실시하는 경우 어떤 한계점이 발생하는가? 그러나, 이러한 고분자물질을 출발물질로 하여 코팅을 실시하는 경우, 열분해 과정을 거치면서 코팅 층의 수축 현상으로 인하여 균열이 발생하게 되고 균일한 코팅막을 얻는 것이 용이하지는 않다. Colombo 등의 연구에 따르면, 폴리카보실란을 이용하여 금속 표면에 코팅을 진행 하는 경우, 열처리 과정 중에서 폴리카보실란의 수축현상으로 인하여 20~500 nm 두께의 막을 얻을 수 있다.
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참고문헌 (18)

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  9. H. Q. Ly, R. Taylor, R. J. Day and F. Heatley, J. Mater. Sci., 36, 4037 (2001). 

  10. Y. -L. Li, H. Fan, D. Su, C. Fasel and R. Riedel, J. Am. Ceram. Soc., 92, 2175 (2009). 

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  17. R. P. Socha, K. Laajalehto and P. Nowak, Surf. Interface Anal., 34, 413 (2002). 

  18. Q. Wang, C. G. Pantano and J. F. Annett, Phys. Status Solidi B, 216, 909 (1999). 

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