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Electroforming을 이용한 PDP용 EMI 메시 개발
EMI Mesh Development for the PDP using Electroforming 원문보기

한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.20 no.1, 2011년, pp.108 - 113  

권혁홍 (대진대학교 컴퓨터응용기계설계공학과) ,  범민욱 (대진대학교 대학원 기계설계공학과) ,  임성룡 (대진대학교 대학원 기계설계공학과) ,  황춘섭 ((주)NNP) ,  박동식 ((주)NNP) ,  이태환 ((주)NNP)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

There are a lot of PDP TV for a plasma discharge pulse voltage generated by the use of electromagnetic waves. EMI mesh film is near Infrared ray caused by malfunction of the remote control intended to prevent this phenomenon. In this study, the formation of fine pattern by making the mold is imprint...

주제어

#근적외선   #전기주조   #EMI 메시   #감광기술   #금형   #미세 패턴   #포토마스크  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 따라서, 본 연구에서는 Electrofbrming 기법을 이용하여 극미세 패턴을 구현할 수 있는 금형을 제작하고 이를 이용하여 필름 상에 각인한 후 전도성 물질을 도포하고 다시 도금하여내 식성과 전기저항성이 부여된 EMI 메시 필름을 개발하는 연구를 시도하였다.
  • 본 연구를 위해 자체적으로 설계 제작한 고속 전기주조가공용 장비를 이용하여 미세패턴을 구현할 수 있는 금형을 개발하였다. 이 금형을 이용하여 PDP용 EMI 메시를 제조하였다.
  • 본 연구의 목표인 선폭 30m 피치 300㎛를 구현하기 위해서는 PR 코팅의 간격을 유지시킬 필요가 있다. PR은 화상 형성용 포토에칭(photoeching)에 사용되는 감광성 고분자로 마이크론 (㎛)이나 그 이하의 미세형상을 구현시 요구되는 재료로 빛 에너지에 의해 분해 또는 가교현상이 일어나 용해 특성이 변화하는 물질로 빛을 선택적으로 투과시킬 수 있는 포토마스크 (photomask)에 노광하면 특정 부위만 화학적으로 변화, 즉 빛의 조사 여부에 따라 달리 감응함으로써 미세 회로패턴을 형성할 수 있도록 하는 감광재료라 할 수 있다.
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참고문헌 (9)

  1. Tony H., Alec W., 1999, Electroforming, Metal Finishing, Vol. 97 Issue 1, pp. 388-399. 

  2. Metal surface treatment manual committee, 1990, Metal surface treatment manual, Sehwa, Korea. 

  3. Watson S. A., 1990, Compendium on Nickel Electroplating and Electroforming, Nickel Development Institute, Canada. 

  4. Baudrand. D., 1996, Nickel Sulfamate Plating, Its Mystique and Practicality, Metal Finishing, Vol. 94, Issue 7, pp. 15-18. 

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  5. Parkinson R., 1999, "Electroforming- a Unique Metal Fabrication Process," Proceedings of the Nikel Cobalt International Symposium Vol. 9, No. 3, pp. 140-142. 

  6. McGeough J.A., Leu M.C., Rajurkar K.P., and Liu Q., 2001, "Electroforming Process and Application to Micro/Macro Manufacturing," CIRP Annals, Vol. 50, Issue 2, pp. 499-514. 

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  7. Oh. J. G., Kim. J. S., Kang. J. J., Kim. J. D., Yoon. K. H., and Hwang, C. J., 2010, "A Study on the Fabricaton of Nano-Pattern Mold using Anodic Aluminum Oxide Membrane," Transactions of Materials Processing, Vol. 19, No. 2, pp. 73-78. 

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  8. Kim. N. W., Lee. E. S., Lee. D. W., Kim. N. K., and Kim. D. H., 2003, "Evaluation of Machining Characteristics of the Micro Grooving for the Mold of PDP Barrier Rib," Journal of the Korea Society of Machine Tool Engineers, Vol. 12 No. 4, pp. 23-28. 

  9. Jeon. T. J., Ko. J. B., and Lee. D. J., 2009, "A Study on Working Condition of the Pb Free Plating Process using the Plating Solution of Sn/Cu," Journal of the Korea Society of Machine Tool Engineers, Vol. 18 No. 2, pp. 234-240. 

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