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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Embedded 타입(매립형)MLCC와 일반형 MLCC의 가장 큰 차이점은 무엇인가? | 그리고 기기의 소형화에 따라 메인기판이나 모듈의 부품 실장밀도가 올라가 더 이상 칩실장 공간이 부족한 경우도 발생하게 되는데 이를 해소하는 방법으로 Embedded 타입(매립형)MLCC의 개발 및 양산도 진행되고 있다.Embedded MLCC와 일반 MLCC의 가장 큰 차이점은 기판위에 실장하는 것이 아니고 기판내에 매립하여야 하므로 단자전극 부위에 솔더링을 위한 도금층이 없으며 기판 설계에 따라 회로와의 연결이 용이하도록 단자전극의 폭을 철저히 관리하는 것이라고 볼 수 있다. 또한 기판내에 매립되는 형태이므로 MLCC의 두께가 얇은 경우가 많은데 완성칩의 두께관리도 보다 엄격히 관리되어야 한다. | |
MLCC의 용량은 무엇에 의해 결정되는가? | MLCC의 용량은 아래의 식에서 보듯이 유전체재료의 유전율과 유효전극면적, 유전체두께 그리고 적층수에 의해 결정됨을 알 수 있다. 특히 칩사이즈와 유전체가 결정된 상태에서는 유전체 두께와 적층수가 고용량을 구현하는데 있어서 핵심 설계요소가 된다. | |
칩사이즈와 유전체가 결정된 상태에서 고용량을 구현하는데 핵심 설계요소는 무엇인가? | MLCC의 용량은 아래의 식에서 보듯이 유전체재료의 유전율과 유효전극면적, 유전체두께 그리고 적층수에 의해 결정됨을 알 수 있다. 특히 칩사이즈와 유전체가 결정된 상태에서는 유전체 두께와 적층수가 고용량을 구현하는데 있어서 핵심 설계요소가 된다. 이에 따라 유전체층의 박층화가 유전체재료개발과 함께 MLCC 기술개발에 있어서 핵심으로 간주되고 있으며, 이 박층화에는 유전 체층의 박층화뿐아니라 내부전극층의 박층화도 함께 고려 대상이다. |
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