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MLCC 제품 개발 동향 원문보기

세라미스트 = Ceramist, v.14 no.1, 2011년, pp.41 - 45  

위성권 (삼성전기)

초록
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지금까지 간단하게나마 MLCC 제품군별로 제품개발 요구사항과 기술개발현황을 살펴 보았다. 2008년 세계금융위기 이후 IT 분야를 중심으로 급증하고 있는 전자부품수요에 대응하기 위해 MLCC 업계는 시장선점을 위한 제품개발과 증설을 서두르고 있으며, 초고용량MLCC로 대표되는 고부가시장의 개척과 생산성향상을 통한 원가경쟁력 확보가 화두가 되고 있다. 세라믹후막기술의 구현 정도에 따라 초고용량 MLCC 개발에 필수적인 소형화 박층화기술의 발전방향이 판가름 날 것으로 보이며, 특히 기초소재가 되는 유전체재료와 나노파우더 합성기술, 그리고 이를 적용할 수 있는 제반 공정기술 및 설비 개발 등의 종합적인 전개를 통해 MLCC 시장이 지속적으로 확대 발전될 것으로 믿는다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 대부분의 전자기기와 전자모듈 등에는 수동부품(Capacitor, Inductor, Resistor)이 사용되고 있으며 기기의 소형화 다기능화에 따라 MLCC로 대표되는, 표면실장이 가능한 칩부품의 사용이 큰 폭으로 증가하고 있다. 여기서는 MLCC의 적용현황을 큰 틀에서 살펴보고 이에 따른 MLCC의 제품개발방향에 대해 논하고자 한다. 주요 SET는 휴대폰, PC, DSC 등으로 대표되는 IT기기와 LCD-TV로 대표되는 FPD(Flat Panel Display)관련 기기, 자동차에 적용되는 전장용 MLCC, 네트워크 장비 등의 산업용 등으로 크게 구분하여 볼 수 있으며, Table 1에 분류표를 정리하였다.
  • 지금까지 주요 SET트렌드에 따른 MLCC 제품군별 개발방향을 간단히 살펴보았는데 이를 달성하기 위한 기술개발현황을 앞장과 연계하여 알아보고자 한다. 우선 MLCC 기술의 집약체라고 볼 수 있는 초고용량개발과 관련한 기술동향을 살펴 보았다.
  • 이와 같은 시장요구에 부응하기 위한 수동부품(Inductor, Capacitor, Resistor)의 기술개발 경쟁이 가속화되고 있으며, 특히 범용 수동부품으로서 그 용도와 사용량이 지속적으로 증가하고 있는 MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor)의 경우에 유전체층과 내부전극층의 박층화에 기반한 초고용량제품개발로 시장을 선점하기 위한 많은 노력이 경주되고 있다. 이에 MLCC의 최근 제품개발 및 기술동향을 살펴보고자 한다.
  • 지금까지 주요 SET트렌드에 따른 MLCC 제품군별 개발방향을 간단히 살펴보았는데 이를 달성하기 위한 기술개발현황을 앞장과 연계하여 알아보고자 한다. 우선 MLCC 기술의 집약체라고 볼 수 있는 초고용량개발과 관련한 기술동향을 살펴 보았다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Embedded 타입(매립형)MLCC와 일반형 MLCC의 가장 큰 차이점은 무엇인가? 그리고 기기의 소형화에 따라 메인기판이나 모듈의 부품 실장밀도가 올라가 더 이상 칩실장 공간이 부족한 경우도 발생하게 되는데 이를 해소하는 방법으로 Embedded 타입(매립형)MLCC의 개발 및 양산도 진행되고 있다.Embedded MLCC와 일반 MLCC의 가장 큰 차이점은 기판위에 실장하는 것이 아니고 기판내에 매립하여야 하므로 단자전극 부위에 솔더링을 위한 도금층이 없으며 기판 설계에 따라 회로와의 연결이 용이하도록 단자전극의 폭을 철저히 관리하는 것이라고 볼 수 있다. 또한 기판내에 매립되는 형태이므로 MLCC의 두께가 얇은 경우가 많은데 완성칩의 두께관리도 보다 엄격히 관리되어야 한다.
MLCC의 용량은 무엇에 의해 결정되는가? MLCC의 용량은 아래의 식에서 보듯이 유전체재료의 유전율과 유효전극면적, 유전체두께 그리고 적층수에 의해 결정됨을 알 수 있다. 특히 칩사이즈와 유전체가 결정된 상태에서는 유전체 두께와 적층수가 고용량을 구현하는데 있어서 핵심 설계요소가 된다.
칩사이즈와 유전체가 결정된 상태에서 고용량을 구현하는데 핵심 설계요소는 무엇인가? MLCC의 용량은 아래의 식에서 보듯이 유전체재료의 유전율과 유효전극면적, 유전체두께 그리고 적층수에 의해 결정됨을 알 수 있다. 특히 칩사이즈와 유전체가 결정된 상태에서는 유전체 두께와 적층수가 고용량을 구현하는데 있어서 핵심 설계요소가 된다. 이에 따라 유전체층의 박층화가 유전체재료개발과 함께 MLCC 기술개발에 있어서 핵심으로 간주되고 있으며, 이 박층화에는 유전 체층의 박층화뿐아니라 내부전극층의 박층화도 함께 고려 대상이다.
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