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플라즈마 삽입전극의 전류에 미치는 밀도 구배의 영향
Influence of the Density Gradient on the Current of the Electrode Immersed in the Non-uniform Plasma 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.24 no.6, 2011년, pp.504 - 509  

황휘동 ((주)효성중공업 중공업연구소) ,  구치욱 (한양대학교 전기공학과) ,  정경재 (서울대학교 원자핵공학과) ,  최재명 (서울대학교 원자핵공학과) ,  김곤호 (서울대학교 원자핵공학과) ,  고광철 (한양대학교 전기공학과)

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The conducting current of non-uniform plasma immersed electrode consists of ion current and secondary electron emission current caused by the impinging ion current. The ion current is determined by the ion dose passing through the sheath in front of electrode and the ion distribution in front of the...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 이온 전류에 영향을 주는 인자 중 플라즈마 밀도 분포에 따른 효과를 조사하였다. 이러한 연구는 비균질 플라즈마의 특성을 파악하고 쉬스의 거동을 이해하기 위한 기초적인 연구이다.
  • 본 연구에서는 이온 전류에 영향을 주는 인자 중 플라즈마 밀도 분포에 따른 효과를 조사하였다. 이러한 연구는 비균질 플라즈마의 특성을 파악하고 쉬스의 거동을 이해하기 위한 기초적인 연구이다. 기존의 연구를 살펴보면 전극에 인가된 전압이 일정하고 플라즈마 밀도가 일정한 경우 쉬스를 통과하는 이온 전류를 구하는 식은 일반적으로 알려져 있다 [1].

가설 설정

  • 전극에서 측정되는 전류는 입사하는 이온에 의한 이온전류와 입사이온에 의해 전극에서 방출되는 이차전자전류로 이루어졌다고 가정하였고 이차전자전류는 입사이온과 이차전자 방출계수의 곱으로 구할 수 있으므로 전극에 흐르는 총 전도 전류는 다음과 같다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전도 전류 중 이온전류는 어떠한 역할을 하는가? 플라즈마 내에 삽입되어 있는 전극에 음전압을 인가하면 입사 이온에 의한 이차전자방출이 발생하여 전극에 흐르는 전도 전류는 전극으로 입사하는 이온 전류와 그 이온에 의해 발생하는 이차전자 방출 전류의 합으로 결정된다. 이 전도 전류 중 이온전류는 플라즈마에 삽입된 안테나와 플라즈마 사이의 상호작용이나 전자빔 발생, 이온빔전류 측정, 이온 스퍼터링, 플라즈마 이온 주입장치(PSII)의 이온 도스 결정 등에서 중요한 역할을 차지한다 [1,2].
전극에 흐르는 전도 전류는 무엇으로 결정되는가? 플라즈마 내에 삽입되어 있는 전극에 음전압을 인가하면 입사 이온에 의한 이차전자방출이 발생하여 전극에 흐르는 전도 전류는 전극으로 입사하는 이온 전류와 그 이온에 의해 발생하는 이차전자 방출 전류의 합으로 결정된다. 이 전도 전류 중 이온전류는 플라즈마에 삽입된 안테나와 플라즈마 사이의 상호작용이나 전자빔 발생, 이온빔전류 측정, 이온 스퍼터링, 플라즈마 이온 주입장치(PSII)의 이온 도스 결정 등에서 중요한 역할을 차지한다 [1,2].
이온 주입 장치에서 주입된 이온은 어떻게 계산하는가? 일반적인 이온 주입 장치의 구조는 플라즈마 내부에 위치한 금속전극에 전압을 인가하여 이온을 주입하는 형태이다. 이때 전극으로 입사하는 이온의 양은 중요한 인자이나 직접적인 측정이 힘들어 전극에 흐르는 전류를 이용하여 간접적인 계산을 한다. 이때 이온 전류의 계산에 사용되는 플라즈마 밀도는 삽입 전극의 주변이 밀도 구배를 가지므로 인가전압 별로 다른 밀도값을 적용해야 한다.
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참고문헌 (9)

  1. M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, Principles of Plasma Discharges and Materials Processing (John Wiley & Sons, Inc., 2005) 526 

  2. E. Stamate, N. Holtzer, and H. Sugai, Appl. Phys. Lett., 86, 261501 (2005). 

  3. R. A. Stewart and M. A. Lieberman, J. Appl. Phys., 70, 3481 (1991). 

  4. J. M. Choe, K. J. Chung, H. D. Hwang, Y. S. Hwang, K. C. Ko, and G. H. Kim, Jpn. J. Appl. Phys., 45, L686 (2006). 

  5. Y. W. Kim, G. H. Kim, S. H. Han, Y. Lee, J. Cho, and S. Y. Rhee, Surf. Coat. Technol., 136, 97 (2001). 

  6. C. D. Child, Phy. Rev., 22, 492 (1911). 

  7. B. Szapiro and J. J. Rocca, J. Appl. Phys., 65, 3713 (1989). 

  8. M. Shamim, J. T. Scheuer, and J. R. Conrad, J. Appl. Phys., 70, 4756 (1991). 

  9. G. H. Kim, Y. W. Kim, S. Han, H. S. Uhm, J. Cho, M. J. Jung and M. Hong, J. Appl. Phy., 93 1384 (2003). 

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