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알루미늄 전해 커패시터의 구조 및 절연 원문보기

전기전자재료 = Bulletin of the Korean institute of electrical and electronic material engineers, v.24 no.12, 2011년, pp.35 - 42  

김성호 ((재)충북테크노파크 기업지원단 컨택센터)

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문제 정의

  • 알루미늄 전해 커패시터에 대한 유전체의 성능평가와 신뢰성 등에 대한 연구 논문의 발표가 있었지만, 알루미늄 전해 커패시터를 제조를 하는 방법과 그 구성부품들에 대한 중요성들이 간과되어 왔다 따라서 본고에서는 알루미늄 전해 커패시터의 제조공정 및 구조의 특이성으로 발생되는 여러 가지 문제들과 개선 방향에 대하여 알아보도록 하겠습니다.
  • 알루미늄 전해 커패시터의 고장모드 및 메커니즘 본문에서는 실제로 많은 전자제품에 사용되는 가장 기본적인 부품인 알루미늄 전해 커패시터를 시료로 하여 부하경감을 제시하고자 한다. 알루미늄.

가설 설정

  • 6. 전해 커패시터의 구조상 주의해야 할 것

  • 각 전극에서 외부단자까지의 각 접속부가 오랫동안 안정할 것
  • 전해 커패시터의 기능면에서 보면 전해액이 많을수록 좋을 것이다. 전해액의 양이 적으면 손실이 커지고 정전용량도 작아지게 된다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
알루미늄 전해 커패시터의 전해액은 커패시터가 회로 중에 사용되는 중에는 충•방전에 따른 발열 및 전기화학 반응으로 인해 수소 또는 산소 gas화되어 밀폐용기를 통하여 커패시터 외부로 조금씩 유출되는데, 이 문제를 해결하기 위해서는 무엇이 필요한가? 또한 알루미늄 전해 커패시터의 전해액은 커패시터가 회로 중에 사용되는 중에는 충•방전에 따른 발열 및 전기화학 반응으로 수소 또는 산소 gas화되어 밀폐용기를 통하여 커패시터 외부로 조금씩 유출된다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해서는 커패시터 내부에서 전해액과 알루미늄 전극과의 반응을 억제하는 방법과 내부에서 발열이 발생하지 않도록 접촉저항을 최대한 줄일 수 있는 제조방법을 개선해야 한다. 특히 단자 전극과 내부단자의 접촉저항과 외부로 전극 인출하는 외부단자의 접촉부의 접촉저항을 최대한 작게 하는 것이 주요 인자이다. 중압용 전해 커패시터에 있어서는 전류의 흐름이 크기 때문에 소형 전해 커패시터 보다 접촉부의 접촉저항을 최소화 할 수 있는 방안을 고려하여야 한다.
전해 커패시터는 무엇으로 구분되는가? 알루미늄 전해 커패시터는 실용상 가격 및 제조 방법 등의 이점 때문에 현재 전해 커패시터 중에 가장 넓게 사용되고 있는 수동부품이다. 전해 커패시터는 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈륨 전해 커패시터로 구분되며, 알루미늄이 탄탈륨에 비해서 우수한 자기 회복능력 (Self healing action)과 무가연성이라는 장점을 가지고 있다. 또한 알루미늄 전해 커패시터는 고순도 알루미늄 박 표면에 형성된 유전체로 알루미늄 산화피막을 (+)전극에 사용하며, (-)전극에 에칭된 알루미늄 박, 전해액, 전해지 (Separator)로 구성되어 있다.
알루미늄 전해 커패시터는 어떻게 구성되는가? 전해 커패시터는 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈륨 전해 커패시터로 구분되며, 알루미늄이 탄탈륨에 비해서 우수한 자기 회복능력 (Self healing action)과 무가연성이라는 장점을 가지고 있다. 또한 알루미늄 전해 커패시터는 고순도 알루미늄 박 표면에 형성된 유전체로 알루미늄 산화피막을 (+)전극에 사용하며, (-)전극에 에칭된 알루미늄 박, 전해액, 전해지 (Separator)로 구성되어 있다. 화학적 방법으로 생성된 유전체인 알루미늄 산화피막 (Al2O3)은 매우 얇은 막으로 정류특성을 가지고 있고 또한 고순도 알루미늄박을 유효 단면적을 확대시키기 위해 에칭하여 사용한다.
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