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In order to cope with the requirements of smaller patterns, larger surfaces and lower costs in the fields of displays, optics and energy, greater attentions is now being paid to the development of micro-pattern machining technology. Compared with flat molds, roll molds have the advantages of short d...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 과거 많은 연구들을 통해서 일반적인 가공영역에서의 가공상황을 나타낼 수 있다고 알려진 여러 종류의 센서를 동시에 사용하여 미세 가공 영역에서의 가공 상태에 대한 모니터링 연구를 수행하였다. 공구동력계 (Kistler, 9256B1), 가속도 센서 (PCB Piezotronics, 356B1), AE 센서 (Fuji Ceramics, M204A)의 세 가지 센서를 이용하였으며, 미세 가공 영역에서의 각각의 신호 특성을 분석하고, 대면적 롤금형 미세패턴 가공공공정의 모니터링에의 활용을 목적으로 검토하였다.
  • 미세패턴 형상을 가지는 부품을 이용하여 제작되는 디스플레이 제품의 대면적화에 대응하고 부품의 생산성 향상을 위하여 대면적 롤금형을 이용한 연속성형 공정 에 대한 관심이 높아지 고 있다. 롤금형을 이용한 공정을 평판금형을 이용한 공정과 비교해 보면, 롤금형은 선삭 가공공정을 이용하여 300m/min 이상의 빠른 가공속도로 연속가공이 가능하기 때문에 직선 이송 기반의 단속가공을 해야 하는 평판금형에 비하여 금형가공시간을 획기적으로 줄일 수 있고, 광학부품의 연속 성형이 가능하기 때문에 생산성의 극대화를 추구할 수 있다.
  • 본 논문을 통해 대면적 롤금형의 가공공정 기술에 대한 동향 및 국내의 기술 개발 결과와 향후의 개발 방향에 대하여 소개하였다.
  • 것이 사실이다. 본 연구에서는 과거 많은 연구들을 통해서 일반적인 가공영역에서의 가공상황을 나타낼 수 있다고 알려진 여러 종류의 센서를 동시에 사용하여 미세 가공 영역에서의 가공 상태에 대한 모니터링 연구를 수행하였다. 공구동력계 (Kistler, 9256B1), 가속도 센서 (PCB Piezotronics, 356B1), AE 센서 (Fuji Ceramics, M204A)의 세 가지 센서를 이용하였으며, 미세 가공 영역에서의 각각의 신호 특성을 분석하고, 대면적 롤금형 미세패턴 가공공공정의 모니터링에의 활용을 목적으로 검토하였다.
  • 본 특집 논문은 이러한 환경 속에서 정부의 지원으로 개발 중인 대면적 미세 가공공정 기술의 개발 현황을 소개하기 위하여 작성되었으며, 대면적 롤금형의 가공공정과 관련한 내용에 초점을 맞추고 있다. 우선, 광학부품 생산을 위한 대면적 롤 금형의 특성 및 동향에 대해서 소개하고 롤 금형의 소재 준비를 위한 니켈 도금 기술과 고균일 미세패턴 가공공정기술, 가공공정의 지능화를 위한 가공공정 시뮬레이션기술과 실시간 모니터링 기술에 대하여 논한 후 마지막으로 3 년간의 기술개발의 성과와 향후 개발방향을 소개하고자 한다.
  • 있다. 우선, 광학부품 생산을 위한 대면적 롤 금형의 특성 및 동향에 대해서 소개하고 롤 금형의 소재 준비를 위한 니켈 도금 기술과 고균일 미세패턴 가공공정기술, 가공공정의 지능화를 위한 가공공정 시뮬레이션기술과 실시간 모니터링 기술에 대하여 논한 후 마지막으로 3 년간의 기술개발의 성과와 향후 개발방향을 소개하고자 한다.
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참고문헌 (4)

  1. Lee, D. Y., Hong, S. H., Kang, H. C., Choi, H. Z. and Lee, S. W., "Wear of Single Crystal Diamond(SCD) Tools in Ultra Precision Turning of Electro-Nickel Plated Drum," Trans. of the KSME A, Vol. 33, No. 7, pp. 621-628, 2009. 

  2. Lee, D. Y., Hong, S. H., Song, K. H., Kang, E. G. and Lee, S. W., "Improving Dimensional Accuracy of Micropatterns by Compensating Dynamic Balance of a Roll Mold," Trans. of the KSME A, Vol. 35, No. 1, pp. 33-37, 2011. 

  3. Lee, J. M., Je, T. J., Choi, D. S., Lee, S. W., Le, D. and Kim, S. J., "Micro Grooving Simulation and Optimization in the Roughing Stage," Int. J. of Prec. Eng. and Manuf., Vol. 11. No. 3, pp. 361-368, 2010. 

  4. Le, D., Lee, J. M., Kim, S. J., Lee, D. Y. and Lee, S. W., "Burr analysis in microgrooving," Int. J. Adv. Manuf. Technol., Vol. 50, No. 5-8, pp. 569-577, 2010. 

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