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Kafe 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 이창우 |
참여연구자 | 박광호 , 정윤정 , 정재필 , 이종현 , 이택영 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-09 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001247 |
과제고유번호 | 1415125406 |
사업명 | 제조기반산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | Bendable 전자모듈.롤투롤.정밀접합.정밀금형.연속공정.미세솔더범프.ACA. |
최종목표
Bendable기반 전자모듈의 R2R연속 접합 공정 기술 개발
- R2R 시스템 개발 및 공정 조건 최적화
- 미세 범프 형성 기술 최적화
- 정밀 접합 기술 개발
- Bendable 전자모듈의 신뢰성 검증
개발내용 및 결과
□ R2R 접합 공정 기술 개발
- R2R 시스템 개발 및 제작
- 접합 롤 패턴 최적화 연구 수행
- R2R 연속 공정 최적화
- 위치정밀도 10um이하 확보
□ 접합 소재 개발
- 150℃이하 20초이내 70% 경화 가능한
최종목표
Bendable기반 전자모듈의 R2R연속 접합 공정 기술 개발
- R2R 시스템 개발 및 공정 조건 최적화
- 미세 범프 형성 기술 최적화
- 정밀 접합 기술 개발
- Bendable 전자모듈의 신뢰성 검증
개발내용 및 결과
□ R2R 접합 공정 기술 개발
- R2R 시스템 개발 및 제작
- 접합 롤 패턴 최적화 연구 수행
- R2R 연속 공정 최적화
- 위치정밀도 10um이하 확보
□ 접합 소재 개발
- 150℃이하 20초이내 70% 경화 가능한 ACP 제조 기술 개발
- 145℃이하 공정 가능한 20um이하 Sn-Bi 미세 범프 형성 기술 개발
- 245℃이하 후속 공정 대응을 위한 20um이하 Sn-Ag 미세범프 형성 기술 개발
- 평균입도 10nm이하 Sn 나노 솔더 입자 제조 기술 개발
□ Bendable 전자모듈의 신뢰성 검증
- 반복굽힘 시험장치의 고안 및 제작
- 전단강도 : 1.2gf/bump이상
- 열충격시험/항온항습시험 : 750싸이클/750시간
- 반복굽힘 시험 : 10000싸이클
- 반복굽힘 시험 후 항온항습 시험 : 400싸이클(시간)
- 마이그레이션시험 : 30000초 (3년 보증)
기술개발 배경
□ R2R 연속공정은 반도체, IT부품, LCD, 전기전자부품 분야의 특정 공정에서 생산성 향상을 위해 적용되고 있으며, bendable전자모듈도 접합 생산성을 극대화하기 위해 일본후지쯔, 신코덴키등에서 연속성형이 가능한 롤 투 롤(Roll to Roll)공정을 고안, 개발하고 있으나 국내 대응은 미미한 실정임.
□ 향후 전자기기의 시장은 많은 기능들이 통합된 고집적화, convergence와 착용이 가능한 wearable 전자기기가 주류를 이루며 활성화 될 것으로 예상되며 위와 같은 지식정보화 시대에 부응할 수 있는 전자기기를 위해서는 bendable 고집적화 기술이 필요하 바, R2R 연속 공정 기술은 bendable 고집적화, 양산화를 위한 필수기술로 기술개발이 요구됨.
핵심개발 기술의 의의
□ 웨어러블 가젯 전체 시장은 2014년 약 1조 5천억원, 2016년에는 약 6조 6천억원 규모로 급속하게 성장할 것으로 예상되고 있는 바 이에 대응하기 위한 원천 및 양산화 기술을 확보하여 시장 선점 및 확보가 가능해짐.
□ 미세 범프 형성 기술 등 미세 접합을 위한 소재 기술을 개발 함으로써 향후 고집적화 전자기기로의 응용이 가능해짐.
□ Bendable 전자모듈의 개발됨으로 인하여 전자기기의 다양성이 증대되어 다양한 웨어러블 가젯 제품의 출시에 선도 기여할 수 있음.
적용 분야
□ 스마트 워치를 중심으로 웨어러블 가젯
□ 능, 수동소자들이 내장된 임베디드 PCB
□ 웨어러블 전자기기의 배터리 모듈
□ 유연 디스플레이, 굴곡형 스마트 기기
□ 헬스케어, 군사 등의 분야 부착형 센서
□ 미세 범프가 형성된 WLP 등 고집적 미세 칩 제조
(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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