최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.12 no.7, 2011년, pp.2931 - 2938
Effective thermal conductivity of three-phase composites, consisting of matrix and two kinds of spherical inclusions, has been derived as an explicit form by extending modified Eshelby model (MEM) for two-phase composites. The present results are compared with those by differential effective medium ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
DEMM으로 3상 복합재의 등가열전도계수를 구하는데엔 어떤 어려움이 있는가? | 2상 복합재에 적용되었던 DEMM은 입자의 체적비가 높을 경우 등가열전도계수를 잘 예측하는 것으로 알려져 있으나[10], 이를 구하기 위해서는 수치적 풀이방법이 요구된다. DEMM으로 3상 복합재의 등가열전도계수를 구할 경우 미분 방정식을 수치적으로 해결하거나[6,9], DEMM을 두 번 연속 사용해야하는 번거로움이 있다[3]. 2장에서 이 이론의 해법을 구체적으로 설명한다. | |
수정된 Eshelby 모델을 확장하여 두 종류의 구형 입자를 포함하는 3상 복합재의 등가열전도계수를 간단한 양함수의 형태로 표시하고, 해석한 결과는 어떠한가? | 2상 복합재에 적용되어오던 수정된 Eshelby 모델을 확장하여 두 종류의 구형 입자를 포함하는 3상 복합재의 등가열전도계수를 간단한 양함수 형태로 표시하였다. 3상 복합재에 대한 두 모델의 예측 결과는 2상 복합재에 대한 두 모델을 비교한 결과와 비슷하게 열전도계수비가 큰 입자의 체적비가 낮을 경우 MEM이 잘 예측하고 체적비가 증가할수록 DEMM이 잘 예측함을 보였다. 두 입자의 열전도계수비 0.5∼1.5와 5∼10의 범위에서 등오차선은 열전도계수비가 낮은 입자의 체적비축과 평행함을 보이며, 이는 두 모델의 예측치의 오차는 바로 높은 열전도계 수비를 갖는 입자의 체적비에 결정적으로 영향을 받는 것임을 알 수 있었다. Molina 등이[6] 이용한 50∼60%의 다이아몬드와 40∼50%의 SiC 입자로 구성되는 총 체적비 0.58인 3상 복합재의 경우 MEM은 DEMM과 대등한 예측 결과를 보였다. | |
Eshelby 모델은 왜 적용되는가? | 2장에서 이 이론의 해법을 구체적으로 설명한다. 반면 Hatta와 Taya가[11] 제안한 수정된 Eshelby 모델 (Modified Eshelby Model, MEM)은 Eshelby의 등가개재물법과[12] Mori-Tanaka의 평균장 이론을[13] 바탕으로 한 것으로 복합재의 등가열전도계수 예측을 위해 많이 사용되어 왔으나, 주로 2상 복합재에서 입자의 형상과 체적비의 영향을 파악하기 위해 적용되었다. |
R. Tavangar, J.M. Molina, L. Weber, "Assessing predictive schemes for thermal conductivity against diamond-reinforced silver matrix composites at intermediate phase contrast," Scripa Materialia, Vol. 56, pp. 357-360, 2007.
D.P.H. Hasselman and L.F. Johnson, "Effective thermal conductivity of composites with interfacial thermal barrier resistance," J. Comp. Mater., Vol. 21, pp. 508-515, 1987.
J.M. Molina, J. Narciso, L. Weber, A. Mortensen, E. Louis, "Thermal conductivity of Al-SiC composites with monomodal and bimodal particle size distribution," Materials Science and Engineering A, Vol. 480, pp. 483-488, 2008.
K. Chu, C. Jia, W. Tian, X. Liang, H. Chen, H. Guo, "Thermal conductivity of spark plasma sintering consolidated SiCp/Al composites containing pores: Numerical study and experimental validation," Composite: Part A, Vol. 41, pp. 161-167, 2010.
J.M. Molina, R. Prieto, J. Narciso and E. Louis, "The effect of porosity on the thermal conductivity of Al-12 wt.% Si/SiC composites," Scripta Materialia, Vol. 60, pp.582-585, 2009.
J.M. Molina, M. Rheme, J. Carron, and L. Weber, "Thermal conductivity of aluminum matrix composites reinforced with mixtures of diamond and SiC particles," Scripta Materialia, Vol. 58, pp. 393-396, 2008.
C. Zweben, "Advanced electronic packaging materials," Adv. Mater. Process, Vol. 163, pp. 33-37, 2005.
P.W. Ruch, O. Beffort, S. Kleiner, L. Weber, P.J. Uggowitzer, "Selective interfacial bonding in Al(Si)-diamond composites and its effect on thermal conductivity," Comp. Sci. & Tech., Vol. 66, pp. 2677-2685, 2006.
A.N. Norris, A.J. Callegari and P. Sheng, "A generalized differential effective medium theory," J. Mech. Phys. Solids, Vol. 33, pp. 525-543, 1985.
J.K. Lee, "Prediction of thermal conductivity of composites with spherical fillers by successive embedding," Arch. Appl. Mech., Vol. 77, pp. 453-460, 2007.
H. Hatta and M. Taya, "Equivalent inclusion method for steady state heat conduction in composites", Int. J. Engineering Science, Vol. 24, No. 7, pp. 1159-1172, 1986.
J.D. Eshelby, "The determination of the elastic field of an ellipsoidal inclusion, and related problems", Proc. of the Royal Society of London, Vol. A241, pp. 376-396, 1957.
T. Mori and K. Tanaka, "Average stress in the matrix and average elastic energy of materials with misfitting inclusions", Acta Metallurgica, Vol. 21, pp. 571-574, 1973.
C.P. Wong and R.S. Bollampally, "Thermal conductivity, elastic modulus, and coefficient of thermal expansion of polymer composites filled with ceramic particles for electronic packaging", Journal of Applied Polymer Science, Vol. 74, pp. 3396-3403, 1999.
J.K. Lee, "Prediction of thermal conductivity of aligned short fibre composites with different fibre aspect ratios," Polymer & Polymer Composites, Vol. 15, No. 4, pp. 273-280, 2007.
Y. Takao and M. Taya, "Thermal expansion coefficients and thermal stresses in an aligned short fiber composite with application to a short carbon fiber/aluminum", Journal of Applied Mechanics, Vol. 52, pp. 806-810, 1985.
J.S. Chang and C.H. Cheng, "Thermoelastic properties of short-coated fiber composites: Effects of length and orientation distribution", Composites Science and Technology, Vol. 55, pp. 329-341, 1995.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.