최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기윤활학회지 = Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers, v.27 no.1, 2011년, pp.7 - 12
양우열 (한남대학교 기계공학과) , 양지철 (삼성전자 반도체사업부) , 성인하 (한남대학교 기계공학과)
Interest in advanced machining process such as AJM(abrasive jet machining) and CMP(chemical-mechanical polishing) using micro/nano-sized abrasives has been on the increasing demand due to wide use of super alloys, composites, semiconductor and ceramics, which are difficult to or cannot be processed ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
유한요소 해석을 위해 구성한 모델 특징은? | 유한요소 해석을 위해 일반적인 CMP공정을 고려하여 연마입자, 웨이퍼 재료표면, 패드, 슬러리 유체로 2차원 모델을 구성하였고 ADINA-FSI (fluid-structure interaction)를 이용하여 해석을 수행하였다[12,13]. 연마입자는 100nm 정도 크기의 ceria (CeO2)로 구성하고, 형상은 공정에 사용되는 입자의 형상이 실제 거의 구형이 아님을 반영하기 위하여 구형, 사각형, 임의의 사다리꼴, 육각형 등으로 모델링 하였다. | |
구체적인 연마 메커니즘이 명확하게 밝혀지지 않은 이유는? | 이와같이 다양한 연구가 수행되어 왔음에도 불구하고 연마입자와 공작물표면간 접촉현상의 복잡성과 다양한 공정변수의 복합적인 영향 등으로 인하여 구체적인 연마 메커니즘은 그 중요성에도 불구하고 아직까지도 명확하게 밝혀져있지 않다. 특히, 반도체 산업에서 웨이퍼 평탄화를 위한 기계-화학적 연마공정(chemical mechanical polishing, CMP)은 가공공정후 표면에 여러 형태의 미세결함이 발생하게 되는데, 더욱 미세한 선폭에 의한 고정밀, 고기능의 전자장비에 대한 요구가 증대되면서 이러한 결함은 device의 수율 및 신뢰 성에 점점 더 큰 영향을 미치고 있다. | |
CMP공정의 재료 제거율의 영향성을 알아보기 위해 구성한 모델은? | 일반적으로 프레스턴 방정식(Preston’s equation)[11]으로 알려져 있는 압력 및 속도에 의존하는 CMP공정의 재료 제거율에 대하여 그 각각의 영향성을 확인해보고자 하였다. 이를 위하여 입자, 웨이퍼, 패드 및 접촉계면에서의 슬러리 유동을 고려한 미세유동 채널내에서의 유한요소모델을 구성하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 입자-웨이퍼 접촉을 통한 응력 및 변형을 살펴보았다. |
Lin, Y.-Y., Chen, D.-Y., and Ma, C., "Simulations of a Stress and Contact Model in a Chemical Mechanical Polishing Process," Thin Solid Films, Vol. 517, No. 21, pp. 6027-6033, 2009.
Saka, N., Eusner, T., and Chun, J. H., "Nano-Scale Scratching in Chemical-Mechanical Polishing," CIRP Annals - Manufacturing Technology, Vol. 57, No. 1, pp. 341-344, 2008.
Bielawski, M. and Beres, W., "Fe Modelling of Surface Stresses in Erosion-Resistant Coatings under Single Particle Impact," Wear, Vol. 262, No. 1-2, pp. 167-175, 2007.
Wensink, H. and Elwenspoek, M. C., "A Closer Look at the Ductile-Brittle Transition in Solid Particle Erosion," Wear, Vol. 253, No. 9-10, pp. 1035-1043, 2002.
Sheldon, G. and Finnie, I., "On the Ductile Behavior of Nominally Brittle Materials During Erosive Cutting," J. Eng. Ind., Vol. 88, No. 4, pp. 387-392, 1966.
Sheldon, G. and Finnie, I., "The Mechanism of Material Removal in the Erosive Cutting of Brittle Materials," J. Eng. Ind., Vol. 88, No. 4, pp. 393-400, 1966.
Junkar, M., Jurisevic, B., and Fajdiga, M. et al., "Finite Element Analysis of Single-Particle Impact in Abrasive Water Jet Machining," International Journal of Impact Engineering, Vol. 32, No. 7, pp. 1095-1112, 2006.
Ahmadi-Brooghani, S., Hassanzadeh, H., and Kahhal, P., "Modeling of Single-Particle Impact in Abrasive Water Jet Machining," International Journal of Mechanical Systems Science and Engineering, Vol. 1, No. 4, pp. 231-236, 2008.
Oliver, M. R., "Chemical Mechanical Polishing," Semiconductor International, Vol. 26, No. 6, p. 130, 2003.
Bathe, K., Zhang, H., and Ji, S., "Finite Element Analysis of Fluid Flows Fully Coupled with Structural Interactions," Computers and Structures, Vol. 72, No. 1, pp. 1-16, 1999.
De, S., Hong, J., and Bathe, K., "On the Method of Finite Spheres in Applications: Towards the Use with Adina and in a Surgical Simulator," Computational Mechanics, Vol. 31, No. 1, pp. 27-37, 2003.
Li, Y., Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization, Wiley-Interscience, 2007.
Feng, J., Wang, D., and Liu, H. et al., "Finite Element Simulation of Thermal Stress During Diffusion Bonding of $Al_2O_3$ Ceramic to Aluminium," Science and Technology of Welding and Joining, Vol. 8, No. 2, pp. 138-142, 2003.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.