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NTIS 바로가기한국정보통신학회논문지 = Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering, v.16 no.11, 2012년, pp.2525 - 2531
문성열 , 강성준 (전남대학교 전기 및 반도체공학과) , 정양희 (전남대학교 전기 및 반도체공학과)
Al-Cu alloy has been used as a circuit material for its low resistance and ease to process for long years at CMOS technology. However, basically metal is very susceptible to corrosion and which has been a long pending trouble in various fields using metal. The defect causes the reliability concerns,...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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금속 배선으로 가장 널리 사용되고 있는 재료는? | 금속 배선으로 가장 널리 사용되고 있는 재료는 Al-Cu 합금이다. Cu는 금속 배선의 기계적인 강도를 증가시켜 줄 뿐만 아니라, 전자이탈(electro- migration)을 제어하는효과가있으며, 고온어닐링 진행시 hill lock발생을 억제해 주는 효과가 있기 때문이다. | |
Al-Cu 합금 배선에서 Cu를 함유한 이유는? | 금속 배선으로 가장 널리 사용되고 있는 재료는 Al-Cu 합금이다. Cu는 금속 배선의 기계적인 강도를 증가시켜 줄 뿐만 아니라, 전자이탈(electro- migration)을 제어하는효과가있으며, 고온어닐링 진행시 hill lock발생을 억제해 주는 효과가 있기 때문이다. 이를 제어하기 위한 또 하나의 가장 일반적인 방법으로 그림 1과 같이 Al 위, 아래에 Ti를 증착함으로써 TiAl 화합물을 형성하는 방법을 사용한다. | |
포토리소그래피 공정 과정은? | 포토리소그래피 공정은 다음과 같은 과정을 통하여 진행되었다. 9300Å두께의 PR SR540을 도포하고, 110℃로 베이크 한 후 248nm의 KrF 파장을 이용하는 스테퍼로 노광을 진행하여, 110℃로 추가 베이크하고, 현상처리를 통해 필요 없는 PR을 제거하였다. 마지막으로 120℃의 베이크를 통하여 최소 선폭을 0.18㎛ 테크놀러지의 0.2㎛로 구현 하였다. 포토리소그래피 공정이 완료되면, 실질적인 금속 회로를 구성하는 식각 공정이 진행된다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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