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OLED소자의 수명에 미치는 다층 보호막의 영향
The Effect of Multilayer Passivation Film on Life Time Characteristics of OLED Device 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.45 no.1, 2012년, pp.20 - 24  

주성후 (대진대학교 신소재공학과) ,  양재웅 (대진대학교 신소재공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Multilayer passivation film on OLED with organic/inorganic hybrid structure as to diminish the thermal stress and expansion was researched to protect device from the direct damage of $O_2$ and $H_2O$ and improve life time characteristics. Red OLED doped with 1 vol.% Rubrene in ...

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문제 정의

  • . 본 연구에서는 소자를 보호하는 보호막으로 메탈이나 유리 캡을 대신해 음극 위에 다양한 박막(LiF, SiNx, LiF/SiNx, epoxy)을 형성하여 최적의 버퍼층을 결정하고 유기/무기 하이브리드 보호막을 다층으로 적층하여 소자에 대한 신뢰성이 확보되고 소자를 효과적으로 보호함으로써 수명을 향상시키는 최적의 보호막을 찾는데 그 목적이 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
OLED의 보호 피막형성 방법 중 메탈 캡을 이용한 방법의 단점은? 현재 소자 수명 문제가 완전히 해결되었다고는 볼 수 없지만 점점 가능성을 보이고 있으며 실제로 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위해서 메탈 캡을 이용한 OLED의 보호 피막형성(encapsulation)이 상용화가 되어서 휴대폰에 적용되고 있다. 그러나 메탈 캡을 이용한 현재의 방법은 공정이 복잡하고 플렉서블 디스플레이로의 적용을 할 수 없다는 단점을 지니고 있기 때문에 박막을 이용한 보호막 형성에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다3,4)
보호막을 사용하는 이유는? 보호막(passivation layer)은 OLED 유기질 소자의 특성상 외부로부터의 물리적 또는 화학적 요인이나 소자 표면에 이미 내재하는 불안정한 요인에 의해 손상되기 쉬우므로 소자 위에 층을 입혀 그 표면을 보호하는 것이 보통이다5,6). 본 연구에서는 소자를 보호하는 보호막으로 메탈이나 유리 캡을 대신해 음극 위에 다양한 박막(LiF, SiNx, LiF/SiNx, epoxy) 을 형성하여 최적의 버퍼층을 결정하고 유기/무기 하이브리드 보호막을 다층으로 적층하여 소자에 대한 신뢰성이 확보되고 소자를 효과적으로 보호함으로써 수명을 향상시키는 최적의 보호막을 찾는데 그 목적이 있다.
OLED 소자의 전극이 다양한 금속재질이기 때문에 발생하는 문제는? 최근 경쟁적으로 연구 개발되고 있는 OLED (Organic Light Emitting Device)는 소비자의 수요 성향 및 사회적 요구에 따라 박막화, 대형 평면화, 실감화, 고화질화, 간편 휴대의 방향으로 발전되고 있다1,2). 그중에서도 특히 극복되어야 할 과제로서 OLED 소자의 전극은 다양한 금속 재질이므로 경우에 따라 대기 중의 산소 및 수분에 의해 부식되기 쉽고, 유기층은 산소와 수분에 반응을 일으켜 소자에 치명적인 결함을 발생시키기도 한다. 현재 소자 수명 문제가 완전히 해결되었다고는 볼 수 없지만 점점 가능성을 보이고 있으며 실제로 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위해서 메탈 캡을 이용한 OLED의 보호 피막형성(encapsulation)이 상용화가 되어서 휴대폰에 적용되고 있다.
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참고문헌 (12)

  1. P. E. Burrow, V. Balovic, S. R. Forrest, L. S. Sapochak, D. M. McCarty, M. E. Thomson, Appl. Phys. Lett., 65 (1994) 2922. 

  2. J. H. Kim, J. W. Han, Y. H. Kim, D. S. Seo, J. of IEEME, 19 (2006) 255. 

  3. S. H. Ju, J. of IEEME. 19 (2006) 758. 

  4. C. W. Tang, S. A. VanSlyke, Appl. Phys. Lett., 51 (1987) 913. 

  5. C. N. Li, A. B. Djuri?i , C. Y. Kwong, P. T. Lai, W. K. Chan, S. Y. Liu, Thin Solid Films, 477 (2005) 57. 

  6. J. S. Hong, Ph. D. Thesis, Catholic University, Daegu, (2008). 

  7. H. Aziz, Z. Popovic, C. P. Tripp, N. Hu, A. Hor, G. Xu, Appl. Phys. Lett., 72 (1998) 2642. 

  8. B. H. Cumpston, I. D. Parker, K. F. Jensen, J. Appl. Phys., 81 (1997) 3716. 

  9. V. N. Bliznyuk, S. A. Carter, J. C. Scott, G. Klarner, R. D. Miler, D. C. Miller, Macromolecules, 32 (1999) 361. 

  10. B. C. An, M. S. Thesis, Catholic University, Daegu, (2007). 

  11. J. A. Lim, S. H. Ju, J. W. Yang, J. Kor. Inst. Surf. Eng., 42 (2009) 287. 

  12. J. M. Ha, H. J. Shin, S. W. Lee, Y. W. Kim, J. K. Lee, J. Mater. Res., 3 (1993) 166. 

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