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Temperature Distribution in Polishing Pad during CMP Process: Effect of Retaining Ring
International journal of precision engineering and manufacturing, v.13 no.1, 2012년, pp.25 - 31
Lee, Hyun-Seop (Department of Mechanical Engineering, University of California) , Guo, Yong-Chang (Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University) , Jeong, Hae-Do (Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University)
Abstract
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Heat generation is inevitable during the chemical mechanical planarization (CMP) process because the mechanical and chemical removal of material is carried out by using abrasives and chemicals in the CMP slurry. In this paper, results obtained from experiments performed on a membrane-type carrier ha...
주제어
참고문헌 (18)
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저자의 다른 논문 :
- [본원] 대전광역시 유성구 대학로 245 한국과학기술정보연구원
- [분원] 서울시 동대문구 회기로 66 한국과학기술정보연구원
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