$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Planarization of Wafer Edge Profile in Chemical Mechanical Polishing

International journal of precision engineering and manufacturing, v.14 no.1, 2013년, pp.11 - 15  

Park, Yeongbong (Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University) ,  Jeong, Hobin (Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University) ,  Choi, Sungha (Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University) ,  Jeong, Haedo (Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Within wafer non-uniformity (WIWNU), which significantly affects the yield of chip products, is mainly caused by non-uniform chemical mechanical polishing (CMP) at the wafer's edge. This study investigates the origins of the non-uniformity and presents a process that uses an edge profile control rin...

주제어

#Wafer Edge   #Chemical Mechanical Polishing   #Edge Profile Control Ring  

참고문헌 (11)

  1. International Technology Roadmap for Semiconductors Edition - Interconnect, http://public.itrs.net , 2010. 

  2. M. R. Oliver 2004 10.1007/978-3-662-06234-0 Chemical mechanical planarization of semiconductor materials Oliver, M. R., “Chemical mechanical planarization of semiconductor materials,” Springer, Berlin, 2004. 

    crossref

  3. Electrochemical Society Proceeding A. R. Baker 96 228 1997 Baker, A. R., “The origin of the edge effects in CMP,” Electrochemical Society Proceeding, Vol. 96, pp. 228-238, 1997. 

  4. Thin Solid Films G. Fu 474 217 2005 10.1016/j.tsf.2004.09.010 Fu, G. and Chandra, A., “The relationship between wafer surface pressure and wafer backside loading in chemical mechanical polishing,” Thin Solid Films, Vol. 474, pp. 217-221, 2005. 

    상세보기 crossref

  5. CIRP Ann. Manuf. Technol. G. Byrne 48 1 143 1999 10.1016/S0007-8506(07)63151-5 Byrne, G., Mullany, B., and Young, P., “The effect of pad wear on the chemical-mechanical polishing of silicon wafers,” CIRP Ann. Manuf. Technol., Vol. 48, No. 1, pp. 143-146, 1999. 

    상세보기 crossref

  6. Int. J. Precis. Eng. Manuf. C. S. Lee 12 5 917 2011 10.1007/s12541-011-0123-7 Lee, C. S., Lee, H. J., Jeong, M. K., and Jeong, H. D., “A Study on the Correlation between Pad Property and Material Removal Rate in CMP,” Int. J. Precis. Eng. Manuf., Vol. 12, No. 5, pp. 917-920, 2011. 

    원문보기 상세보기 crossref

  7. Park, J. H., Kinoshita, M., Isobe, A., Jeong, H. D., and Hatsuda, M., “The development of the intelligent pad and the application to the analysis of pressure distribution on polishing pad in CMP process,” Proc. of International Conference on Planarization/CMP Technology, pp. 319-324, 2011. 

  8. Jeong, H. B., Choi, S. H., Lee, H. J., and Jeong, H. D., “Wafer edge nonuniformity caused by retaining ring,” Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology, pp. 406-411, 2011. 

  9. J. KSPE Y. S. Jeong 21 11 46 2004 Jeong, Y. S., Kim, H. Y., Choi, J. Y., and Jeong, H. D., “The effect of slurry flow rate and temperature on CMP Characteristic,” J. KSPE, Vol. 21, No. 11, pp. 46-52, 2004. 

    원문보기 상세보기

  10. Kwon, D. H., Kim, H. J., and Jeong, H. D., “A study on the decay of friction force during CMP,” Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 972-975, 2002. 

  11. Park, B. Y., Kim, H. J., Kim, S. R., and Ryu, H. Y., “Investigation of Scratch Mechanism on Thin-Film Surface in CMP using Slurry with Nano-Size Abrasive,” Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 301-302, 2010. 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로