최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.19 no.1, 2012년, pp.9 - 16
유명재 , 박성대 , 임호선 , 이우성
Currently due to increasing integration of various electronic devices and need of multi-functions, more and more heat is produced and for electronic devices to achieve maximum performance with optimum life time, heat dissipation is critical. A solution to such problems is use of high heat dissipativ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
Metal PCB(MCPCB)는 무엇인가? | Metal PCB(MCPCB)는 열전도성이 좋은 금속기판을 이용한 인쇄회로기판으로서, 일반적인 단층 PCB의 구조와 유사하나, 기존 FR-4 등의 PCB 와는 다른 소재로 이루어져 사용 방법이나 공정 적용에 있어 다른 특성을 보이는 소재이다.3) Fig. | |
고방열 복합소재 개발의 핵심 요구 조건은? | - 높은 열전도성 - 계면의 낮은 열저항 - 높은 접착력 - 우수한 절연성 | |
현재 사용이 가능한 Metal PCB 제품은? | 현재 상용으로 사용이 가능한 Metal PCB는 Bergquist 사의 Insulated Metal Substrate(using Thermal Clad)와 Laird Technologies 사의 T-Preg, T-Lam, T-Clad, Denka 사의 HITTPlate Boards, 그리고 TT Electronics 사의 Anotherm Board 등이 있으며, 이 중 앞의 세 가지 기판들은 열전도도가 좋은 입자들을 충전재로 사용하는 절연층을 가지고 있다. |
E. J .Hahm, W. I .Son and J .M. Hong, "Fabrication of Microheat sinks using nanotemplate", J.Microelectron.Packag.Soc, 10(1), 7 (2003).
W. S. Lee, Y. W. Ko and C. S. Yoo, "A study on the thermal behaviour of via design in the ceramic package", J.Microelectron. Package.Soc, 10(1), 39 (2003).
W. K. C. Yung, "Using Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB) as a Solution for Thermal Management", Journal of the HKPCA, No.24, Q2 (2007).
Denka Ltd, 2012 from www.denka.co.jp/eng/denzai/product/2.html
Lairdtech, 2011 from http://lairdtech.thomasnet.com/category/ thermally-conductive-pcb-materials?&plpver10
Bergquits, 2011 from www.bergquistcompany.com/thermal_ substrates/index.htm
Doosan, 2011 from http://www.doosan.com/dse/kr/products/
Coresem, 2011 from www.coresem.com
T. Kato, T. Nagahara, Y. Agari and M. Ochi, "High thermal conductivity of polymerizable liquid-crystal acrylic film having a twisted molecular orientation", J. Polym. Sci., B, 44, 1419 (2006).
K. Fukushima, H. Takahashi, Y. Takezawa, M .Hattori, M. Itoh and M. Yonekura, "High thermal conductive epoxy resins with controlled high order structure", 2004 Annual Conf. Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, at Boulder, Colorado USA pp.340, (2004).
Y. Ohki, "Development of Epoxy Resin Composites with High Thermal Conductivity", IEEE Electrical Insulation Magazine, 26(1), 48 (2010).
대한민국 공개특허공보 10-2004-0096419, "열전도성 에폭시 수지 성형체 및 이의 제조방법"
M. Harada, M. Ochi, M. Tobita, T. Kimura, T. Ishigaki, N. Shimoyama and H. Aoki, "Thermal-conductivity properties of liquid-crystalline epoxy resin cured under a magnetic field", Journal of Polymer Science: Part B: Polymer Physics, 41, 1739 (2003).
H. B. Cho, Y. Tokoi, S. Tanaka, H. Suematsu, T. Suzuki, W. Jiang, K. Niihara and T. Nakayama, "Modification of BN nanosheets and their thermal conducting properties in nanocomposite film with polysiloxane according to the orientation of BN", Compos. Sci. Technol., 71, 1046 (2011).
J. Hone, M. C. Liagno, N. M. Nemes, A. T. Johnson, J. E. Fischer, D. A. Walters, M. J. Casavant, J. Schmidt and R. E. Smalley, "Electrical and thermal transport properties of magnetically aligned single wall carbon nanotube films", Appl. Phys. Lett., 77, 666 (2000).
H. Morgan and N. G Green, "AC Electrokinetics : colloids and nanoparticles", Research studies Press Ltd, (2003).
일본 공개특허공보, JP19970321185A2, "열전도성 고분자 쉬트의 제법"
일본 공개특허공보, 특개 2010-114421, "열전 시트 및 그 열전도 시트의 제조 방법"
유럽 공개 특허 EP 0944098B1, "Thermally conductive electrical insulating composition"
Hitachi Chemical, 2012 from www.hitachi-chem.co.jp/ english/information/2009/n_090623.html
K. Myata, T. Yamagata and T. Adschiri., "Effect of Filler Orientation on the Thermal Conductivity in Composites" Proc. The 30th Japan Symposium on Thermophysical Properties, at Denkoku-no mori p.136-138, (2009).
일본 공개특허공보, 특개 2010-260225, "열전 성형체와 그 용도"
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.