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Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The purpose of this study is on the development of 3-D conductive pattern fabrication system using laser. For development 3-D direct patterning system, we used the dynamic focusing, the laser power stabilizer and the auto aligning techniques. These technologies are already used commercially. However...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 논문에서는 저비용의 3차원 레이저 다이렉트 패터닝 시스템을 구성하기위한 요소기술 개발과 이를 통한 통합 시스템을 완성하였다. 이를 통한 새로운 적용 분야를 도출하고 구현함으로써 장비의 성능을 시험하였다.
  • 본 연구에서는 레이저를 이용한 다이렉트 전도성 패턴 형성 법을 설명하고 이를 구현할 수 있는 시스템을 개발하여 아래와 같은 결론을 얻었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Laser Direct Structuring이란 무엇인가? Laser Direct Structuring(LDS)는 레이저를 이용하는 다이렉트 패터닝 기술 중 대표적인 에디티브 회로 형성법이다. LDS는 Fig.
LDS은 어떤 공정으로 이루어져 있는가? 1과 같이 3단계의 공정으로 이루어진다. ①레이저와 반응하는 첨가제(additive)가 포함된 열가소성 수지(thermoplastic polymer )를 사용하여 원하는 형상의 제품을 사출 성형한다. ②사출 성형된 폴리머에 레이저를 이용하여 선택적으로 회로 패턴을 형성 한다. ③무전해 도금(electroless plating)을 이용하여 전도성 패턴(conductive pattern)을 완성한다. 이러한 LDS는 공정이 간단하여 제품의 부품 수 및 개발시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 직접 3차원 회로 형성이 가능한 장점을 갖고 있다(3,5).
현재 널리 사용되고 있는 PCB제조 방법은 어떻게 구분되는가? 최근 저비용의 소형화 및 다기능화 된 PCB를 만들기 위해 다양한 회로 형성 연구가 진행되고 있다. 현재 널리 사용되고 있는 PCB제조 방법은 subtractive 와 additive 방법으로 구분되며 이러한 방법은 회로를 형성하는 방법에 따라 분류되어 진다. 서브트랙티브 방법은 동박(copper foil)의 적층 판을 이용한다.
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참고문헌 (9)

  1. Lee, S. J., Kim, J. S., Shin, B. C., Kim, D. W., and Cho, M. W., 2010, "Development of a LDI System for the Maskless Exposure Process and Energy Intensity Analysis of Single Laser Beam," KSMTE, Vol. 19, No. 6, pp. 834-840. 

  2. Lee, J., H., Suh, J., Shon, H., K., and Shin, D. S., 2006, "Ultra-short Pulse Laser Applications of Micromachining", KSMTE, Vol. 15, No. 1, pp. 834-840. 

  3. Paik, B. M., Lee, J. H., Shin, D. S., and Lee, K. S., 2009, "A Study on Formation of Conductive Pattern on Polymer Using LDS," KSLP, Vol. 12, No. 4, pp. 6-11. 

  4. Hon, K K. B., Li, L., and Hutchings, I. M., 2008, "Direct Writing Technology," Advances and developments CIRP Annals - Manufacturing Technology, Vol. 57, No. 2, pp. 601-620. 

  5. Huske, M., Kickelhain, J., Muller, J., and Eber, G., 2001, "Laser Supported Activation and Additive Metallization of Thermoplastic for 3D-MIDS," Proceeding of the 3rd LANE 2001. pp. 1-12. 

  6. Thomas, L., Soeren, H., and Bertram, S., 2009, "A Multilayer Process for Fine-pitch Assemblies on Molded Interconnect Devices (MIDs)," Circuit World, Vol. 35, No. 2, pp. 23-29. 

  7. Islam, A., 2008, Two Component Micro Injection Moulding for Moulded Interconnect Devices, A Thesis for a Doctorate, Tchnical University of Denmark, Denmrk 

  8. LPKF Laser & Electronics AG, n.d., viewed 1 August 2011, . 

  9. Eugene, H., 2002, Optic, Addison Wesley Longman, Inc, United States. 

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