최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.21 no.1, 2012년, pp.116 - 122
백병만 (한국기계연구원 광응용기계연구실, 국민대학교 자동차공학전문대학원) , 이제훈 (한국기계연구원 나노시스템연구본부, 광응용기계연구실) , 신동식 (한국기계연구원 광응용기계연구실) , 이건상 (국민대학교 기계시스템공학부)
The purpose of this study is on the development of 3-D conductive pattern fabrication system using laser. For development 3-D direct patterning system, we used the dynamic focusing, the laser power stabilizer and the auto aligning techniques. These technologies are already used commercially. However...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
Laser Direct Structuring이란 무엇인가? | Laser Direct Structuring(LDS)는 레이저를 이용하는 다이렉트 패터닝 기술 중 대표적인 에디티브 회로 형성법이다. LDS는 Fig. | |
LDS은 어떤 공정으로 이루어져 있는가? | 1과 같이 3단계의 공정으로 이루어진다. ①레이저와 반응하는 첨가제(additive)가 포함된 열가소성 수지(thermoplastic polymer )를 사용하여 원하는 형상의 제품을 사출 성형한다. ②사출 성형된 폴리머에 레이저를 이용하여 선택적으로 회로 패턴을 형성 한다. ③무전해 도금(electroless plating)을 이용하여 전도성 패턴(conductive pattern)을 완성한다. 이러한 LDS는 공정이 간단하여 제품의 부품 수 및 개발시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 직접 3차원 회로 형성이 가능한 장점을 갖고 있다(3,5). | |
현재 널리 사용되고 있는 PCB제조 방법은 어떻게 구분되는가? | 최근 저비용의 소형화 및 다기능화 된 PCB를 만들기 위해 다양한 회로 형성 연구가 진행되고 있다. 현재 널리 사용되고 있는 PCB제조 방법은 subtractive 와 additive 방법으로 구분되며 이러한 방법은 회로를 형성하는 방법에 따라 분류되어 진다. 서브트랙티브 방법은 동박(copper foil)의 적층 판을 이용한다. |
Lee, S. J., Kim, J. S., Shin, B. C., Kim, D. W., and Cho, M. W., 2010, "Development of a LDI System for the Maskless Exposure Process and Energy Intensity Analysis of Single Laser Beam," KSMTE, Vol. 19, No. 6, pp. 834-840.
Lee, J., H., Suh, J., Shon, H., K., and Shin, D. S., 2006, "Ultra-short Pulse Laser Applications of Micromachining", KSMTE, Vol. 15, No. 1, pp. 834-840.
Paik, B. M., Lee, J. H., Shin, D. S., and Lee, K. S., 2009, "A Study on Formation of Conductive Pattern on Polymer Using LDS," KSLP, Vol. 12, No. 4, pp. 6-11.
Hon, K K. B., Li, L., and Hutchings, I. M., 2008, "Direct Writing Technology," Advances and developments CIRP Annals - Manufacturing Technology, Vol. 57, No. 2, pp. 601-620.
Huske, M., Kickelhain, J., Muller, J., and Eber, G., 2001, "Laser Supported Activation and Additive Metallization of Thermoplastic for 3D-MIDS," Proceeding of the 3rd LANE 2001. pp. 1-12.
Thomas, L., Soeren, H., and Bertram, S., 2009, "A Multilayer Process for Fine-pitch Assemblies on Molded Interconnect Devices (MIDs)," Circuit World, Vol. 35, No. 2, pp. 23-29.
Islam, A., 2008, Two Component Micro Injection Moulding for Moulded Interconnect Devices, A Thesis for a Doctorate, Tchnical University of Denmark, Denmrk
LPKF Laser & Electronics AG, n.d., viewed 1 August 2011, .
Eugene, H., 2002, Optic, Addison Wesley Longman, Inc, United States.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.