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NTIS 바로가기산업공학 = IE Interfaces, v.25 no.2, 2012년, pp.178 - 186
김민석 (SK하이닉스) , 백준걸 (고려대학교 산업경영공학과)
The DRAM module is an important part of servers, workstations and personal computer. Its malfunction causes a lot of damage on customer system. Therefore, customers demand the highest quality products. The company applies DRAM module Outgoing Quality Assurance Inspection(OQA) to secures the highest ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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DRAM 모듈은 어떤 공정을 거쳐 제작되는가? | [Figure 1]과 같이 많은 단위 공정을 통해 DRAM 모듈이 제작되기 때문에 공정관리만으로는 고객이 요구하는 품질을 만족시키기 어렵다. DRAM 모듈은 실리콘 웨이퍼 공정인 FAB(Fabrication Process)과 DRAM IC(Integrated Circuit)를 만드는 패키지(Package) 공정, DRAM IC를 모듈로 만드는 모듈 조립공정(Module Assembly)을 통해 제작된다. 또한 DRAM 모듈은 모듈검사(Module Test)공정에서 전기적 특성, Cell 및 동작문제를 검사하는 특성검사와 외관상의 문제를 검사하는 외관검사(Visual Test)를 거친다. | |
DRAM 모듈은 모듈검사 공정에서 어떤 검사를 거치는가? | DRAM 모듈은 실리콘 웨이퍼 공정인 FAB(Fabrication Process)과 DRAM IC(Integrated Circuit)를 만드는 패키지(Package) 공정, DRAM IC를 모듈로 만드는 모듈 조립공정(Module Assembly)을 통해 제작된다. 또한 DRAM 모듈은 모듈검사(Module Test)공정에서 전기적 특성, Cell 및 동작문제를 검사하는 특성검사와 외관상의 문제를 검사하는 외관검사(Visual Test)를 거친다. 따라서 다중 제조공정(Multi Process)으로 생산되는 반도체 DRAM 모듈은 작은 변화에도 출하품질의 변동이 커질 수 있기 때문에 기업은 DRAM 모듈의 출하 품질보증(이하 ‘출하 품질보증 검사’)을 위해 많은 노력을 한다(Aghaie, 2010). | |
출하 품질보증 검사에서 불량으로 판정된 로트는 어떻게 재검사가 이루어지는가? | 출하 품질보증 검사는 모듈 생산 공정을 모두 거친 후 합격된 로트만이 들어오는 공정이며, 샘플링을 통해 모든 로트를 동일한 조건으로 검사하고 출하여부를 결정한다. 이 공정에서 불량으로 판정된 로트는 기존 생산조건보다 강한 조건으로 재검사 된다. [Figure 3]은 모듈조립공정 후에 출하 품질보증 검사까지의 모든 절차를 나타낸 것으로 반도체 회사의 관리기준과 고객환경의 검사 장비를 사용하여 고객이 요구하는 DRAM 모듈 내부 I/O(Input/Output)간의 신호를 바탕으로 하는 전기적 이상 검사, 기능상(Function) 특성인 DRAM 모듈 내부의 신호를 통한 데이터 전송과 관련된 오류를 검사와 고객 환경에서의 동작 특성을 검사하는 공정으로 이루어져있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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