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석조문화재 보존.복원에 적용될 에폭시 수지의 경화 시 반응열 제어 및 안정성 향상 연구
Tuning Exothermic Curing Reaction of Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resins for Stone Conservation 원문보기

보존과학회지 = Journal of conservation science, v.28 no.2, 2012년, pp.131 - 139  

최용석 (한양대학교 화학공학과) ,  박유진 (한양대학교 에너지공학과) ,  강용수 (한양대학교 에너지공학과) ,  원종옥 (세종대학교 화학과) ,  김정진 (안동대학교 지구환경과학과) ,  김사덕 (국립문화재연구소 보존과학센터)

초록
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석조문화재의 보존 복원 과정에 적용되는 에폭시 수지에 경화제의 혼합을 통하여 경화 시 발열 반응을 제어할 수 있는 접착 시스템을 연구하였다. 사용된 에폭시 주제는 hydrogenated bisphenol A (HBA), 경화제로는 속경화형 경화제 FH와 poly(propyleneglycol)bis(2-aminopropylether) (SH)를 사용하였으며, 무기 첨가물은 탈크를 사용하였다. 에폭시 수지와 경화제의 혼합비에 따라 경화 시 온도를 측정하고, differental scanning calorimeter (DSC)를 이용하여 경화동력학을 확인하였으며, 기계적 특성을 파악하기 위해 무기 첨가물의 함량에 따른 인장강도, 전단강도를 측정하였다. 연구 결과, 에폭시 수지의 경화제 혼합을 통하여 경화 시 반응열 상승폭 제어 및 경화 거동 제어의 가능성을 확인하였으며, 무기 첨가물 첨가를 통해 적절한 강도 조절이 가능하여 석조문화재에 적용 가능한 새로운 접착 시스템을 개발하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The exothermic cure kinetics of epoxy resin was controlled by hardener containing fast and slow curing agents. The epoxy risen comprises hydrogenated bisphenol A-based epoxide (HBA), fast curing agent (FH) and slow curing agent poly(propyleneglycol)bis(2-aminopropylether) (SH). Talc was used as an i...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 석조문화재에 적용되는 에폭시 수지의 경화 시 발열을 제어하여 에폭시 수지 자체의 안정성 향상은 물론 접착제가 적용될 석재 표면의 손상을 줄일 수 있는 새로운 접착 시스템을 개발하였다. 경화 시 반응열 및 온도 상승폭을 제어하기 위하여 속경화형 경화제 및 저속 경화제를 혼합하여 hydrogenated bisphenol A (HBA) 계열 에폭시 수지에 적용하였고, 이를 통해 경화 시 반응열 제어 및 경화 거동 제어가 가능한 새로운 에폭시 수지 배합을 연구하였으며, 또한 무기 첨가물인 탈크를 도입하여 기계적 강도를 개선하였다.
  • 석조문화재에 적용될 HBA계열 에폭시 수지에 혼합 경화제를 사용하여 반응열과 온도 변화를 제어함으로써 필요한 기계적 강도는 유지하면서 작업성을 향상시킬 수 있는 새로운 에폭시 접착 시스템에 대한 연구를 진행하였다. 반응열 및 경화 거동의 효과적인 제어를 위해 고속 경화제와 저속 경화제를 혼합하였으며, 두 경화제는 할당 수소 당량이 거의 동일하기 때문에 중량비의 조절을 통해 복잡한 계산식 없이 HBA에 바로 적용할 수 있도록 하였다.
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참고문헌 (14)

  1. J.A. Ramos, N. Pagani, C.C. Riccardi, J. Borrajo, S.N. Goyanes, I. Mondragon, "Cure Kinetics and Shrinkage Model for Epoxy-Amine Systems". Polymer, 46, p3323, (2005). 

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  4. I.-N. Yoon, Y. Lee, D. Kang, J. Min, J. Won, M. Kim, Y.S. Kang, S. Kim, J.-J. Kim, "Modification of Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Adhesives using Nanomaterials". International Journal of Adhesion and Adhesives, 31, p119, (2011). 

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  7. 최용석, 채일석, 강용수, 원종옥, 김정진, 김사덕, "에폭시 수지/무기물 첨가제 복합체의 열팽창계수 조절 및 석조문화재의 응용". 보존과학회지, 27, p431-440, (2011). 

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  9. 사와다 마사아키, "문화재 보존과학개설 ". 서경문화사, p173, (2000). 

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  13. K.W. Hoffmann, K. Kretzschmar, "DSC determination of temperature-time profiles for the complete conversion of thermally curable epoxy resins". Thermochimica Acta, 151, p226, (1989). 

  14. J.Y. Lee, H.K. Choi, M.J. Shin, S.W. Kim, "Kinetics Studies of an Epoxy Cure Reaction by Isothermal DSC Analysis". Thermochimica Acta, 343, p111, (2000). 

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