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NTIS 바로가기한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.21 no.3, 2012년, pp.382 - 386
신현명 (계명대학교 기계자동차공학과) , 이영민 (한국폴리텍 VI 대학 금형설계학과) , 최해운 (계명대학교 기계자동차공학과)
A femtosecond laser with 775nm central wavelength and 150 fs of temporal pulse width was used for multi layered glass cutting applications. Ultrashort pulse was effectively used for clean glass cutting with
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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레이저를 이용한 유리절단이란? | 레이저를 이용한 유리절단은 이러한 기계적 가공의 한계를 극복한 기술로서, 레이저를 비교적 원거리에서 비접촉 형태로 평판유리 표면 또는 내부에 조사한 후 냉각가스를 사용하여 급 냉을 시켜 유리내부의 열팽창 균열을 유도하여 절단하는 방식이다. | |
Scoring and Snapping 방식의 단점은? | 평판유리절단에 대한 일반적인 방법은 경도가 높은 다이아몬드나 합금강을 사용하여서 유리표면에 노치를 만든 후 기계적인 힘을 가하여 절단하는 방식(Scoring and Snapping)이 많이 사용되어 왔다. 이런한 방법의 단점으로는 유리의 표면 흠집발생으로 인해서 강도가 약해지며, 취성이 높을 뿐만 아니라 절단시 발생하는 부스러기로 인해서 최종제품의 불량을 유발할 수 있는 위험성이 있다(1). 표면의 크랙발생은 크랙전파(Crack Propagation)를 통해서 잠재적으로 치명적인 결함을 유발할 수있어서 표면그라인딩 등의 후처리 공정을 요하며, 이로 인한 원가상승 등의 부담이 발생할 수 있고, 공구의 마모로 인한 균일한 제품생산의 한계가 발생 할 수 있다. | |
평면유리가 사용되는 분야는? | 평면유리는 가전제품, 식품, 의약품, 멀티미디어 디스플레이 장치 및 자동차 등 산업 전반에 철강소재와 함께 다양하게 사용이 되고 있으며, 그 성능 또한 비약적인 발전을 이루어 왔다. 특히 지난 수 년 동안에는 반도체공정기술 및 멀티미디어 장치의 발전과 더불어 평판유리 수요가 크게 늘었으며, 아울러 평판 유리 가공기술에 대한 연구도 활발하게 진행이 되었다. |
Kang, H. S, Hong, S. K., Oh, S. C., Choi, J. Y., and Song, M. G., 2002, "A Study of Cutting Glass by Laser," Proc. SPIE, pp. 367-370.
Jiao, J., and Wang, X., 2009, "Cutting Glass Substrates with Dual-Laser Beams," Opt. Lasers Eng., Vol. 47, No. 7, pp. 860-864.
Choi, S. D., Cheong, S. H., Kwon, H. G., Jun, J. M., Choi, M. S., and Yang, S. C., 2007 "Design of Hybrid Cutting System for Flat Glass by Laser Beam," Proc. KSMTE, pp. 838-843.
Ben-Yakar, A., Harkin, A., Ashmore, J., Byer, R., and Stone, H., 2007, "Thermal and Fluid Processes of a Thin Melt Zone during Femtosecond Laser Ablation of Glass: the Formation of Rims by Single Laser Pulses," J. Appl. Phys., Vol. 40, No. 5, pp. 1447-1459.
Ben-Yakar, A., and Byer, R., 2004, "Femtosecond Laser Ablation Properties of Borosilicate Glass," J. Appl. Phys., Vol. 96, No. 9, pp. 5316-5323.
Farson, D., Choi, H., Zimmerman, B., Steach, J., Chalmers, J., Olesik, S., and Lee, L., 2008, "Femtosecond Laser Micromachining of Dielectric Materials for Biomedical Applications," J. Micromech. Microeng, Vol. 18, pp. 035020-035028.
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