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NTIS 바로가기한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.21 no.3, 2012년, pp.408 - 414
이기연 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) , 이혜진 (한국생산기술연구원 미래융합연구그룹) , 김종봉 (서울과학기술대학교 기계자동차공학과) , 박근 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과)
Screen printing is a printing method that uses a woven mesh to support an ink-blocking stencil by transferring ink or other printable materials in order to form an image onto a substrate. Recently, the screen printing method has applied to micro-electronic packaging by using solder paste as a printa...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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스크린 인쇄는 어디에 활용되는 공정인가? | 스크린 인쇄(Screen printing)는 각종 휴대용 멀티미디어 기기, OLED, 태양전지 및 플렉시블 소자 등 다양한 분야의 제조 과정에서 널리 활용되는 공정이다(1~3). 최근 각종 전자제품들의 경박 단소화되는 추세에 부응하기 위해 제품 생산에 이용되는 패키징 기술의 고집적화와 피치의 미세화가 요구되고 있으며, 이는 기존의 접합 공정을 소형화하는데 어려움을 극복하고 정밀 미세 범프(bump)의 형성 기술개발과 신뢰성 확보라는 중요한 과제를 갖고 있다(4,5). | |
금속마스크의 변형이 인쇄 성능에 미치는 영향에 대한 연구가 필요한 이유는 무엇인가? | 이러한 솔더 페이스트, 인쇄 조건 등의 공정 요인들에 대한 연구가 활발하게 진행되는 반면, 금속마스크의 변형이 인쇄 성능에 미치는 영향에 대한 연구는 현재 미비한 수준이다. 스크린 인쇄 공정에 이용되는 금속마스크는 고유의 형상특성으로 인하여 자중에 의해 발생하는 휨과 처짐을 방지하기 위해 일정한 틀에 설치하는 양축 인장(Biaxial tension) 과정을 거치게 되며, 이 과정에서 금속마스크에는 변형이 발생되어 스크린 인쇄의 불량을 유발할 수 있다. 본 연구에서는 스크린 인쇄용 금속 마스크의 인장과정에 의한 변형을 분석하기 위해 유한요소해석을 수행하였다. | |
스크린 인쇄 공정은 어떤 공정인가? | 스크린 인쇄 공정은 접합 및 인쇄 재료로 사용되는 솔더 페이스트(Solder paste)와 이를 도포하는데 이용되는 스퀴지(Squeegee), 그리고 설계된 패턴이 각인되어 있는 금속마스크 등의 공정 도구를 이용하여 이루어지는 공정으로써 페이스트 재료, 인쇄 조 건, 패턴 설계 및 환경 변수 등 다양한 공정 요인들이 복합적으로 작용하여 인쇄 성능을 결정한다. 최근에는 스크린 인쇄 공정의 성능 및 신뢰성을 향상시키기 위한 연구가 진행되어왔으며, 상기 인자들이 인쇄 성능이 미치는 영향에 대한 연구가 발표되고 있다. |
Crawford, G. P., 2005, Flexible flat panel display, John Wiley & Sons, New York.
Krebs, F. C., Fyenbo, J., and Jorgensen, M., 2010, "Product Integration of Compact Roll-to-roll Processed Polymer Solar Cell Modules: Methods and Manufacture using Flexographic Printing," J. Mater. Chem., Vol. 20, No. 41, pp. 8994-9001.
Lee, J., Cho, S., Lee, Y., Kim, K., Cheon, C., and Jung, J., 2005, "Aging Characteristics of Sn-1.8 Bi 0.7-Cu0.6 in Solder," J. Microelecton Packag. Soc., Vol. 12, No. 4, pp. 301-306.
Ko, Y. K., Shin, Y. S., Yoo, S., and Lee, C. W., 2009, "Via Filling Technique with Molten Solder and Low Temperature Solder Bump for 3D Packaging," Proc. 2009 Fall Conf. Kor. Soc. Prec. Engng., pp. 699-700.
Seo, W. S., Min, B. W., Park, K., Lee, H. J., and Kim, J. B., 2012, "Improvement of Filling Characteristics of Micro-bumps in the Stencil Printing Process," Jour. of KSMTE, Vol. 21, No. 1, pp. 26-32.
Kim, M., Ahn, B., and Jung, J., 2001, "A study on Melting Phenomena of Solder Paste," J. Microelecton Packag. Soc., Vol. 8, No. 1, p. 5-11.
Evans, J. W., and Beddow, J. K., 1987, "Characterization of Particle Morphology and Rheological Behavior in Solder Paste," IEEE Trans. Compon., Hybrids, Manuf. Technol., Vol. 10, No. 2, pp. 224-231.
Loomanm, D., 2007, "Submodeling in ANSYS Workbench," ANSYS Advantage, Vol. 1, No. 2, pp. 34-36.
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