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[국내논문] 초음파 현미경을 이용한 나노 박막의 접합 강도 평가
Evaluation of Adhesive Strength for Nano-Structured Thin Film by Scanning Acoustic Microscope 원문보기

비파괴검사학회지 = Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, v.32 no.4 = no.132, 2012년, pp.393 - 400  

박태성 (서울과학기술대학교 기계공학과) ,  곽동열 (서울과학기술대학교 기계공학과) ,  박익근 (서울과학기술대학교 기계공학과)

초록
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최근 나노 박막은 MEMS/NEMS, 광학 코팅, 반도체 산업 등 다양한 분야에서 사용이 되고 있다. 박막은 마모, 침식, 부식, 고온 산화를 방지하기 위한 목적으로 사용될 뿐 아니라 특성화된 자기, 유전적 특성을 만들기 위한 목적으로 사용된다. 많은 연구자들이 이러한 박막 구조의 특성(밀도, 입자 크기, 탄성 특성, 필름/기지 계면의 특성)을 평가하기 위하여 많은 연구를 진행하고 있다. 이들 중에 박막과 기지 사이의 접합 특성을 평가하는 것이 많은 연구자들의 주 관심사가 되어 왔다. 본 연구에서는 나노 박막의 접합 특성을 평가하기 위하여 각기 다른 접합 특성을 가지는 폴리머 박막 시험편을 제작하였다. 제작된 시험편의 접합 특성을 측정하기 위하여 초음파현미경의 V(z) 곡선법을 이용하여 표면파의 속도를 측정하였다. 또한 계면을 포함하는 시험편의 표면을 전파하는 표면파의 속도와 접합력의 상관관계를 확인하기 위해 나노 스크래치 시험을 적용하였다. 그 결과 초음파현미경을 이용하여 측정된 표면파의 속도와 나노스크래치 시험을 이용한 임계하중이 일치하는 경향성을 나타내었다. 결론적으로 초음파현미경의 V(z) 곡선법은 나노 스케일 박막 계면에서의 접합 상태를 평가할 수 있는 기법으로 그 가능성을 나타내었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In recent years, nano-structured thin film systems are often applied in industries such as MEMS/NEMS device, optical coating, semiconductor or like this. Thin films are used for many and varied purpose to provide resistance to abrasion, erosion, corrosion, or high temperature oxidation and also to p...

Keyword

AI 본문요약
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문제 정의

  • 접합 계면의 특성은 주로 코팅 공정에 의존한다. 본 연구에서는 계면에서의 각기 다른 접합 강도를 얻기 위하여 표면 처리 공정을 제어하였다. Fig.
  • 유기오염물은 분자형 오염물로서 소수성 PR 잔류물이 주원인인데, 오염물은 소수성 표면 성질을 가지고 있으므로 세정 효과를 크게 감소시키고, 제거되지 않고 남아 있을 시에는 증착되는 박막의 부착을 저해하게 된다[20]. 따라서 HMDS 코팅을 한 경우에는 O2 플라즈마 등을 이용하여 유기오염물을 제거하는 세정 공정이 반드시 수행되어야 하는데 본 연구에서는 HMDS 에 의한 영향만을 확인하기 위해 세정 공정을 하지 않아 이로 인하여 박막의 부착 특성이 저하되어 초음파 속도가 감소된 것으로 생각된다.

가설 설정

  • 여기서 A는 접촉면적이고 F는 작용하는 힘이다. 이 이론을 바탕으로 Bull 과 Rickerby는 스크래치 시험이 진행되는 동안 다이아몬드 팁에 의해 압축응력이 전달될 때 다이아몬드 팁의 절반만이 접촉한다고 가정하였다[16,17]. 따라서 압축응력은 수직으로 작용하는 힘 F 대해 식(7)과 같이 표현되어진다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
박막은 어떤 목적으로 사용되는가? 최근 나노 박막은 MEMS/NEMS, 광학 코팅, 반도체 산업 등 다양한 분야에서 사용이 되고 있다. 박막은 마모, 침식, 부식, 고온 산화를 방지하기 위한 목적으로 사용될 뿐 아니라 특성화된 자기, 유전적 특성을 만들기 위한 목적으로 사용된다. 많은 연구자들이 이러한 박막 구조의 특성(밀도, 입자 크기, 탄성 특성, 필름/기지 계면의 특성)을 평가하기 위하여 많은 연구를 진행하고 있다.
최근 나노 박막은 어떤 분야에서 사용되고 있는가? 최근 나노 박막은 MEMS/NEMS, 광학 코팅, 반도체 산업 등 다양한 분야에서 사용이 되고 있다. 박막은 마모, 침식, 부식, 고온 산화를 방지하기 위한 목적으로 사용될 뿐 아니라 특성화된 자기, 유전적 특성을 만들기 위한 목적으로 사용된다.
박막 구조의 특성을 평가하기 위한 다양한 기법들을 개발하고 적용한 연구에는 어떤 것들이 있는가? 많은 연구자들이 이러한 박막 구조의 특성(밀도, 입자 크기, 미세구조, 탄성 특성, 박막/기지 계면의 계면 특성)을 평가하기 위하여 다양한 기법들을 개발하고 적용하여 왔다[1]. Strong 등은 ‘scotch tape test’을 제안함으로서 박막 접합계면에서의 접합 강도를 평가하고자 하였다[2]. Markus 등은 PWB (printed wiring boards) 구리 기판 위에 에폭시(expoxy)를 코팅하고 이에 대한 접합 강도를 ‘pull off’ 시험을 통하여 평가하고자 하였다[3]. 또한 Heavens 등은 스크래치 시험(scratch test)을 통하여 임계 하중(critical load)을 측정함으로서 박막과 기지 사이의 접합 강도를 평가하였다[4]. 하지만 이러한 기법들은 모두 파괴적인 기법으로서 재료에 손상을 주어 실험 후에 박막의 기능을 유지할 수가 없게 된다.
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참고문헌 (20)

  1. D. S. Campbell, "Mechanical Properties of Thin Films," Handbook of Thin Film Technology, McGraw-Hill, Chap. 12 (1970) 

  2. J. Strong, "On the cleaning of surfaces," Rev Sci Instr., Vol. 6, pp. 97-98 (1935) 

  3. Markus P. K. Turunen, Pekka Marjamaki, Matti Paajanen, Jouko Lahtinen and Jorma K Kivilahti, "Pull-off test in the assessment of adhesion at printed wiring board metallization/ epoxy interface," Microelectronics Reliability, Vol. 44, pp. 993-1007 (2004) 

  4. O. S. Heavens, "Some factors influencing the adhesion of films produced by vacuum evaporation", Journal of Phys. Radium, Vol. 11, pp. 355 (1950) 

  5. B. Roge, A. Fahr, J. S. R. Giguere and K. I. Mcare, "Nondestructive measurement of porosity in thermal barrier coating," Journal of Thermal Spray Technology, Vol. 12, No. 4, pp. 530-535 (2003) 

  6. E. R. Doering, G. J. Havrilla and T. C. Miller, "Disilicide diffusion coating inspection by micro X-ray fluorescence imaging," Journal of Nondestructive Evaluation, Vol. 23, No. 3, pp. 95-105 (2004) 

  7. J. Du, "Toward the Acoustic Evaluation of Low Modulus Thin Film Structures," Ph. D Thesis, The Pennsylvania State University, (2008) 

  8. D. P. Almond, R. L. Cox, M. Moghi and H. Reiter, "Acoustic properties of plasma sprayed coatings and their application to nondestructive evaluation," Thin Solid Film, Vol. 83, pp. 311-324 (1989) 

  9. C. Miyasaka, "Acoustic microscopy applied to nanostructured thin film systems," Modern Aspects of Electrochemistry, 44, pp. 409-450 (2009) 

  10. R. C. Bray, C. F. Quite, J. Calhoun, and R. Koch, "Film adhesion studies with the acoustic microscope," Thin Solid Films, Vol. 74, No. 2 pp. 295-302, (1980) 

  11. W. Parmon and H. L. Bertoni, "Ray interpretation of the material signature in the acoustic microscope," Electronics Letters, Vol. 15, No. 21, pp. 684-686 (1979) 

  12. H. L. Bertoni, "Ray-optical evaluation of V(z) in the reflection acoustic microscope," IEEE Transactions on Sonics and Ultrasonics, SU-31(2), pp. 105-116 (1984) 

  13. D. Jikai, B. R. Tittmann and H. S. Ju, "Evaluation of film adhesion to substrates by means of surface acoustic wave dispersion," Thin Solid Films, Vol. 518, pp. 5786-5795, (2010) 

  14. M. T. Laugier, "An energy approach to the adhesion of coatings using the scratch test," Thin Solid Films, Vol. 117, No. 4, pp. 243-249 (1984) 

  15. M. T. Laugier, "Adhesion of TiC and TiN coatings prepared by chemical vapour deposition on WC-Co-based cemented carbides," J. Mat. Sci., Vol. 21, No. 7, pp. 2269-2272 (1986) 

  16. S. J. Bull, D. S. Rickerby, A. Matthews, A. Leyland, A. R. Pace and J. Valli, "The use of scratch adhesion testing for the determination of interfacial adhesion: The importance of frictional drag," Surface and Coating. Technology, Vol. 36, Issure 2 pp. 503-517 (1988) 

  17. S. J. Bull and P. J. Rickerby, "New developments in the modelling of the hardness and scratch adhesion of thin films," Surface and Coating. Technology, Vol. 42, Issure 2, pp. 149-164 (1990) 

  18. P. J. Bunett and D. S. Rickerby, "The scratch adhesion test: an elastic-plastic indentation analysis," Thin Solid Films, Vol. 157, Issue 2, pp. 233-244 (1988) 

  19. S. J. Bull and D. S. Rickerby, "New developments in the modelling of the hardness and scratch adhesion of thin films," Surface and Coating Technology, Vol. 42, Issue 2, pp. 149-164 (1930) 

  20. N. U. Choi, S. B. Park, S. S, Moon and J. H. Kim, "Surface and interface properties of polymers in semiconductor application," Polymer Science and Technology, Vol. 17, No. 2, pp. 182-190 (2006) 

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