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NTIS 바로가기한국환경과학회지 = Journal of the environmental sciences, v.21 no.9, 2012년, pp.1163 - 1169
류재용 (한국원자력연구원) , 김종범 (한국원자력연구원) , 최창용 (한국원자력연구원) , 장성호 (부산대학교 바이오환경에너지학과) , 이상준 (평택대학교 환경에너지기술융합연구센터)
Destruction and removal efficiency (DRE) of
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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PFCs중 에칭과 박막에 사용하는 물질은 무엇인가? | 반도체 산업에서 반도체 소자, 반도체 직접회로 혹은 액정 디바이스의 가공공정 등에서 사용되고 있는 PFCs(Perfluorinated compounds)는 GWP(Global Warming Potential)가 이산화탄소(CO2, GWP:1)에 비해 매우 높고, 메탄(CH4, GWP:21)이나 아산화질소 (N2O, GWP:310)보다도 수백 배 이상 높은 매우 중요한 Non-CO2 계 온난화 물질이다. 그 중 에칭(Etching) 및 박막(Film)공정에서 세정을 위해 사용되는 육불화황(Sulfur Hexaflouride : SF6 )은 지구온난화 지수 (GWP)가 가장 높은 물질로 대기 중 수명이 3200년으로 극히 오랜 기간 분해되지 않고 대기 중에 잔존하기 때문에 연간 방출되는 양이 작더라도 오랜 기간 누적 되면 그 파장이 매우 클 수 있다(Tsai, 2007; Chang과 Lee, 2004; IPCC, 2001). 우리나라의 Non-CO2 계 온난화물질의 배출특성은 2007년 하와이의 마우나로 (Hawaii Mauna Loa)관측소보다 10 ppt 이상의 고농도를 나타내는 경우가 많아 지역적 배출원의 영향을 많이 받는다는 보고가 있고(김 등, 2007), 온실가스 총배출량의 9. | |
반도체 산업에서 사용되고 있는 물질 중 하나는? | 반도체 산업에서 반도체 소자, 반도체 직접회로 혹은 액정 디바이스의 가공공정 등에서 사용되고 있는 PFCs(Perfluorinated compounds)는 GWP(Global Warming Potential)가 이산화탄소(CO2, GWP:1)에 비해 매우 높고, 메탄(CH4, GWP:21)이나 아산화질소 (N2O, GWP:310)보다도 수백 배 이상 높은 매우 중요한 Non-CO2 계 온난화 물질이다. 그 중 에칭(Etching) 및 박막(Film)공정에서 세정을 위해 사용되는 육불화황(Sulfur Hexaflouride : SF6 )은 지구온난화 지수 (GWP)가 가장 높은 물질로 대기 중 수명이 3200년으로 극히 오랜 기간 분해되지 않고 대기 중에 잔존하기 때문에 연간 방출되는 양이 작더라도 오랜 기간 누적 되면 그 파장이 매우 클 수 있다(Tsai, 2007; Chang과 Lee, 2004; IPCC, 2001). | |
PFCs는 온난화를 얼마나 가속시키는가? | 반도체 산업에서 반도체 소자, 반도체 직접회로 혹은 액정 디바이스의 가공공정 등에서 사용되고 있는 PFCs(Perfluorinated compounds)는 GWP(Global Warming Potential)가 이산화탄소(CO2, GWP:1)에 비해 매우 높고, 메탄(CH4, GWP:21)이나 아산화질소 (N2O, GWP:310)보다도 수백 배 이상 높은 매우 중요한 Non-CO2 계 온난화 물질이다. 그 중 에칭(Etching) 및 박막(Film)공정에서 세정을 위해 사용되는 육불화황(Sulfur Hexaflouride : SF6 )은 지구온난화 지수 (GWP)가 가장 높은 물질로 대기 중 수명이 3200년으로 극히 오랜 기간 분해되지 않고 대기 중에 잔존하기 때문에 연간 방출되는 양이 작더라도 오랜 기간 누적 되면 그 파장이 매우 클 수 있다(Tsai, 2007; Chang과 Lee, 2004; IPCC, 2001). |
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