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Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, a high-speed imaging and an image processing technique have been applied to detect the position of a meniscus as a function of time in the micro capillary flows. Two fluids with low and high viscosities, ethylene glycol and glycerin, were dropped into the entrance well of a circular c...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이때 유체와 접촉한 표면의 상태에 따라 상수 M이 정해진다. 그러나 동적 접촉각에 대한 Newman 모델식을 이용한 체계적인 검증 연구는 아직 이루어지지 않았으며, 본 연구에서는 유체유동에 의해 변하는 동적 접촉각을 실시간으로 측정함으로써 계면의 침투시간에 어떠한 영향을 미치는지 고찰한다. 식 (5)의 동적 접촉각을 사용하여 Washburn 모델에 적용하면 침투시간과 계면 이동 거리에 대한 수정된 방정식을 얻을 수 있으며, 식 (6)과 같이 표현된다.
  • 모세관 계면 이동에 대한 기존 연구는 대부분 평형상태 접촉각을 기반으로 계면 침투시간을 예측하였다. 그러나 많은 연구에 있어 이론 모델에 의한 예측치와 실제 실험 데이터와의 차이가 보고되었으며(5), 본 연구에서는 기존의 이론 모델의 한계점을 극복하기 위하여 Newman의 동적 접촉각 모델을 채택한 수정된 방정식을 기반으로 계면 침투 시간을 고찰하였다. 이를 위해서는 모세관 계면이 이동하면서 변화하는 접촉각을 실시간으로 측정하는 것이 필요하며, Fig.
  • 따라서 본 연구의 목적은 모세관 언더필 유동의 기초 연구로서 마이크로 원형관 내 모세관 현상에 의한 계면 접촉각의 동적 변화 및 유동 침투 시간을 측정하고 분석함으로써 이론 모델의 타당성에 대해 고찰하는 것이다. 이를 위해 마이크로 모세관(micro capillary tube)에서 점도 차이가 큰 에틸렌 글리콜(ethylene glycol)과 글리세린(glycerine)의 유체 물성을 측정하고, 시간에 따른 마이크로 모세관 내의 계면의 위치를 찾아내어 유동시간을 측정하고 비교한다.

가설 설정

  • 유체의 주입을 위한 높이 H 만큼의 중력과 접촉각 θ에 따른 모세관력이 이동하는 유체에 작용하는 힘이며, 유동 상태는 완전 발달된 층류로 가정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
언더필 공정이란? 최근 IT기기들이 얇고 소형화 되면서 적층(stacking) 기술을 기반으로 한 플립칩 패키지(flip-chip pakage)에 관한 연구가 활발히 진행되고 있고, 플립칩 패키지 공정에서 모세관 유동에 기반한 언더필(underfill) 공정이 중요한 이슈가 되고 있다. 언더필 공정은 기판에 집적회로가 구성되어 있는 칩(chip)의 면이 기판(substrate)을 마주보도록 부착한 후 그 사이의 좁은 갭(gap)에 고점도의 수지를 모세관력에 의해 침투(filling) 시키는 공정을 말한다. 이러한 언더필 공정은 기판과 솔더 범프(solder bump) 사이의 열팽창 계수의 불일치로 인한 열피로 파괴 현상을 줄이고 외부의 물리적 충격에 대해서도 완충역할을 함으로써 전자기기의 신뢰성을 높여준다(3).
모세관 언더필 공정에 대한 연구로, 마이크로 갭에서의 언더필 수지에 따라 침투되는 시간을 예측하는 연구의 대표적인 사례는? 지금까지 모세관 언더필 공정에 대한 많은 연구들이 진행되었으며(4-11), 그 중 대부분이 마이크로 갭에서의 언더필 수지에 따라 침투되는 시간을 예측하고자 하는 연구들이다. 대표적인 사례로 Schwiebert와 Leong(4)은 두 평행한 평판사이의 모세관 유동의 침투 시간에 대해 연구하였고, Han과 Wang(5)은 마이크로 모세관에서 접촉각의 변화에 따른 침투 시간을 예측하였다. 이러한 모세관 유동에서 침투 시간을 정확히 예측하기 위해서는 점도, 표면장력, 접촉각과 같은 재료의 특성을 정확히 측정하는 것이 중요하다.
언더필 공정의 장점? 언더필 공정은 기판에 집적회로가 구성되어 있는 칩(chip)의 면이 기판(substrate)을 마주보도록 부착한 후 그 사이의 좁은 갭(gap)에 고점도의 수지를 모세관력에 의해 침투(filling) 시키는 공정을 말한다. 이러한 언더필 공정은 기판과 솔더 범프(solder bump) 사이의 열팽창 계수의 불일치로 인한 열피로 파괴 현상을 줄이고 외부의 물리적 충격에 대해서도 완충역할을 함으로써 전자기기의 신뢰성을 높여준다(3).
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참고문헌 (11)

  1. Washburn, E. W., 1921, "The Dynamic of Capillary Flow," Phys. Rev., Vol. 17, pp. 273-283. 

  2. Newman, S., 1968, "Kinetics of Wetting of Surfaces by Polymers; Capillary Flow," J. Colloid Interface Sci., Vol. 26, No. 2, pp. 209-213. 

  3. Suryanarayana, D., Hsiao, R., Gall, T. P., and McCreary, J. M., 1991, "Enhancement of Flip-chip Fatigue Life by Encapsulation," IEEE Comp., Hybrids Manufacturing Technology, Vol. 14, No. 1, pp. 218-223. 

  4. Schwiebert, M. K., and Leong, W. H., 1996, "Underfill Flow as Viscous Flow Between Parallel Plates Driven by Capillary Action," IEEE Trans. Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Vol. 19, No. 12, pp. 133-137. 

  5. Han, S., and Wang, K. K., 1997, "Analysis of the Flow of Encapsulant During Underfill Encapsulation of Flip-chips," IEEE Tran. Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Vol. 20, No. 4, pp. 424-433. 

  6. Young, W. B., and Yang, W. L., 2002, "The Effect of Solder Bump Pitch on the Underfill Flow," IEEE Trans. Advanced Packaging, Vol. 25, No. 4, pp. 537-542. 

  7. Wang, J., 2002, "Underfill of Flip Chip on Organic Substrate: Viscosity, Surface Tension, and Contact Angle," Microelectronics Reliability, Vol. 42, No. 2, pp. 293-299. 

  8. Wan, J. W., Zhang, W. J., and Bergstrom, D. J., 2005, "An Analytical Model for Predicting the Underfill Flow Characteristics in Flip-chip Encapsulation," IEEE Trans. Advanced Packaging, Vol. 28, No. 3, pp. 481-487. 

  9. Yin, B. Y. W., 2007, "Designing Underfill Material in Resolving Package High Coplanarity Issues," 9th Electronics Packaging Technology Conference, pp. 636-639. 

  10. Ho, P. S., Xiong, Z. P., and Chua, K. H., 2007, "Study on Factors Affecting Underfill Flow and Underfill Voids in a Large-die Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Package," 9th Electronics Packaging Technology Conference, pp. 640-645. 

  11. Wan, J. W., Zhang, W. J. ,and Bergstrom, D. J., 2008, "Experimental Verification of Models for Underfill Flow Driven by Capillary Forces in Flip-chip Packaging", Microelectronics Reliability, Vol. 48, No. 3, pp. 425-430. 

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