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NTIS 바로가기한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.22 no.1, 2013년, pp.15 - 21
이석종 (서울과학기술대학교 에너지환경대학원) , 성재용 (서울과학기술대학교 기계자동차공학과) , 이명호 (서울과학기술대학교 기계자동차공학과)
In this paper, a high-speed imaging and an image processing technique have been applied to detect the position of a meniscus as a function of time in the micro capillary flows. Two fluids with low and high viscosities, ethylene glycol and glycerin, were dropped into the entrance well of a circular c...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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언더필 공정이란? | 최근 IT기기들이 얇고 소형화 되면서 적층(stacking) 기술을 기반으로 한 플립칩 패키지(flip-chip pakage)에 관한 연구가 활발히 진행되고 있고, 플립칩 패키지 공정에서 모세관 유동에 기반한 언더필(underfill) 공정이 중요한 이슈가 되고 있다. 언더필 공정은 기판에 집적회로가 구성되어 있는 칩(chip)의 면이 기판(substrate)을 마주보도록 부착한 후 그 사이의 좁은 갭(gap)에 고점도의 수지를 모세관력에 의해 침투(filling) 시키는 공정을 말한다. 이러한 언더필 공정은 기판과 솔더 범프(solder bump) 사이의 열팽창 계수의 불일치로 인한 열피로 파괴 현상을 줄이고 외부의 물리적 충격에 대해서도 완충역할을 함으로써 전자기기의 신뢰성을 높여준다(3). | |
모세관 언더필 공정에 대한 연구로, 마이크로 갭에서의 언더필 수지에 따라 침투되는 시간을 예측하는 연구의 대표적인 사례는? | 지금까지 모세관 언더필 공정에 대한 많은 연구들이 진행되었으며(4-11), 그 중 대부분이 마이크로 갭에서의 언더필 수지에 따라 침투되는 시간을 예측하고자 하는 연구들이다. 대표적인 사례로 Schwiebert와 Leong(4)은 두 평행한 평판사이의 모세관 유동의 침투 시간에 대해 연구하였고, Han과 Wang(5)은 마이크로 모세관에서 접촉각의 변화에 따른 침투 시간을 예측하였다. 이러한 모세관 유동에서 침투 시간을 정확히 예측하기 위해서는 점도, 표면장력, 접촉각과 같은 재료의 특성을 정확히 측정하는 것이 중요하다. | |
언더필 공정의 장점? | 언더필 공정은 기판에 집적회로가 구성되어 있는 칩(chip)의 면이 기판(substrate)을 마주보도록 부착한 후 그 사이의 좁은 갭(gap)에 고점도의 수지를 모세관력에 의해 침투(filling) 시키는 공정을 말한다. 이러한 언더필 공정은 기판과 솔더 범프(solder bump) 사이의 열팽창 계수의 불일치로 인한 열피로 파괴 현상을 줄이고 외부의 물리적 충격에 대해서도 완충역할을 함으로써 전자기기의 신뢰성을 높여준다(3). |
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