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NTIS 바로가기대한안전경영과학회지 = Journal of the Korea safety management & science, v.15 no.1, 2013년, pp.199 - 207
윤영도 (명지대학교 산업경영공학과) , 김민준 (명지대학교 산업경영공학과) , 양광모 (유한대학교 산업경영과) , 강경식 (명지대학교 산업경영공학과)
Domestic semiconductor industry grew rapidly enough to draw a close attention in a short period less than twenty years. Korea grew to be the third largest semiconductor manufacturing country in the world during the period and has maintained the proud of Koreans even in technological competitiveness....
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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FAB 저수율 Wafer 폐기 구제측면과 PKG Minor 외관불량 구제측면을 분석하기 위해서 기업의 수익구조에 영향을 주고 있는 사항들은? | ① 다품질 제품 판매로 당사 품질 변동 발생 및 고객 신뢰도 저하 ② 2차 브랜드 개발 가능성 ③ 정상 제품의 평균판매단가 변동 및 판매량 변화 ④ 기업 윤리 측면 | |
본 연구에서 생각하는 반도체 생산공정의 개선항목은? | ① 저수율 Wafer ② MTTF, MTTR 개선 ③ 측정 시 전용장비 사용 ④ PKG Minor 외관불량 ⑤ 불량원인 명확화 ⑥ FBGA Bottleneck 분석 ⑦ 장비의 조건 표준화 ⑧ 기계별 기준조건 설정 ⑨ 상품화 기간 단축 필요 | |
FAB 저수율 제품은 어떤 품질 Grade를 가질 것으로 예상되는가? | FAB 저수율 제품은 품질 특성상 규격을 약간 벗어난 Over Quality(OQ : 불량은 아니라 정가보다 약간 싸게 판매되는 제품)인 OQ1 이상의 품질 Grade를 가질 것으로 예상되며, 현 Low Grade 제품 처리 절차에 따라 OQ1 혹은 OQ2로 판정하여 A업체의 품질 정책에 합당할 것으로 판단된다. |
김세정(2005), "반도체 생산 공정에서 재공재고 균형과 셋업 시간을 고려한 생산 계획 연구 ", 한국과학기술원 산업공학과 박사학위 논문
김신호(2008), "반도체제조 습식공정에서의 세정수에칭제 정량공급 시스템에 관한 연구", 금오공과대학교 생산기계공학과 박사학위논문
김형운(2005), "주문형 반도체 제조공정에서의 일정 계획", 한국과학기술원 산업공학과 박사학위 논문
나동길(2004), "이종 병렬 기계 작업장을 가지는 화합물 반도체 공정의 생산 일정 계획 시스템", 전북대학교 산업정보시스템공학과 박사학위논문
백종관, 백준걸, 김성식(2002), "반도체 Fab공정의 효율적인 통제를 위한 생산 기준범 산출 알고리즘" 대한산업공학회지 제28권 제 4호 pp415-424
박상조(2007). "나노미터 공정기술에서 반도체의 DFM과 DFY 향상 시스템", 호서대학교 컴퓨터공학과 박사학위논문
송관배(2003), "가중혼합 할당규칙에 의한 묘듈생산 시스템 스케쥴링", 명지대학교 산업공학과 박사학위논문
Lin, J, T., Wang, F. and Yen, P.(2001), "Simulation analysis of dispatching rules for an automated interbay material handling system in wafer fab" International Journal of Production Research Vol 39, No 6, pp1221-1238
Lu, S. C. H(1991). and Kumar, P. R, "Distributed scheduling based on due dates and buffer priorities", IEEE Transactions on Automatic Controls, Vol 36, pp1406-1416
Wein, L. M.(1998), "scheduling semiconductor wafer fabrication" IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol 1, No 3,pp115-130
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