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반도체 산업에서의 수익창출 분석을 활용한 생산성 향상에 관한 연구 -6시그마 기법을 중심으로-
A Study on Increasing Productivity using Profits Making Analysis in the Semiconductor Industry 원문보기

대한안전경영과학회지 = Journal of the Korea safety management & science, v.15 no.1, 2013년, pp.199 - 207  

윤영도 (명지대학교 산업경영공학과) ,  김민준 (명지대학교 산업경영공학과) ,  양광모 (유한대학교 산업경영과) ,  강경식 (명지대학교 산업경영공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Domestic semiconductor industry grew rapidly enough to draw a close attention in a short period less than twenty years. Korea grew to be the third largest semiconductor manufacturing country in the world during the period and has maintained the proud of Koreans even in technological competitiveness....

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 다기준의사결정법의 결과에 따라 본 연구의 대상이 되는 A기업의 중점 개선 사항은 상품화 기간 단축 필요(0.1652), 저수율 Wafer(0.1603), PKG Minor 외관불량(0.1553)이고, 다음 단계에서 이것들에 대한 현황을 파악하고 개선안을 제안하고자 한다.
  • 또한 반도체 제조시스템의 생산성에 관련된 대부분의 연구는 사이클 타임 단축에 대한 일정시간 생산량의 증대와 같은 단일목표에 대한 알고리즘의 스케줄을 개발하는데 초점을 맞추고 있다. 따라서 본 연구에서는 6시그마 기법을 활용하여 반도체 생산 공정의 작업 개선에 따른 생산성 향상 방안을 수입창출 분석에 따라 공정 개선을 중심으로 전개 하고자 한다.
  • 그러므로 이러한 시스템에 있어 효과적인 스케줄 방법을 개발하는 것은 중요한 과제라고 볼 수 있다. 따라서 본 연구에서는 이러한 복잡한 반도체 공정의 생산성 향상을 위하여 수입창충 방안을 6시그마 기법을 도입하여 전개하고 결과를 도출하는 방법을 제안하고자 한다.
  • 반도체 산업의 생산성 향상을 위항 6시그마 도입을 위하여 먼저 국내 현황을 분석하여 문제점을 도출하고자 한다. 또한 본 연구의 대상기업인 A기업의 현황을 파악 한 후 다음단계에서 공정의 문제점에 대한 데이터를 분석하기 위한 기초 자료를 수집하고자 한다.
  • 또한, 내부인증 자재의 FAB Out 시점에 대표제품 개발이 진행되도록 한다. 이렇게 되면 대표제품의 인증 완료와 동시에 파생제품의 인증이 이루어지게 되어 1개월을 단축할 수 있다.
  • 본 연구는 6시그마 기법을 활용하여 반도체 생산 공정의 작업 개선에 따른 생산성 향상 방안을 수입창출 분석에 따라 공정 개선을 중심으로 전개 하였으며 대상 과제를 선정하기 위하여 다기준 의사결정법를 활용한 반도체 공정 책임자 평가를 통하여 생산라인에서 우선적인 개선 중점안을 선정하였다. 이 결과로 병렬 인증에 의한 상품화 단축과 구제 및 판매절차 개선에 의한 저수율 웨이퍼 구제 개선으로 하였으며 이를 6개 월간 적용하여 운영한 결과 A기업은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있었다.
  • 본 연구에서는 다기준 의사결정법를 활용한 반도체 공정 책임자 평가를 통하여 생산라인에서 우선적인 개선 중점안을 선정하고자 한다. 연구 대상이 되는 반도체 생산공정의 개선항목은 다음과 같으며, 이를 의사결정 대상으로 생산라인 책임자 5명이 분석한다.
  • 이것은 고객의 제품과 반도체간의 지속적인 성능 개선으로 이어져 고객의 제품 품질 측면에서 점점 안정적인 상태를 가져가게 되므로 사실상 타사의 반도체가 진입하는데 상당한 장벽으로 나타나고 있다. 신제품의 상품화 기간 단축이 수익성 개선 측면에서 상당한 효과가 있을 것은 분명한 사실이나 여기서는 A기업에서 양산되고 있는 MCP (Multi Chip Package)의 Technology 전환에 대한 상품화 기간 단축방안을 검토해 보고자 한다. 상품화 기간이라 함은, 제품 개발 일정 중 자사 내부인증에서부터 고객인증까지로 정의한다[그림 4.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
FAB 저수율 Wafer 폐기 구제측면과 PKG Minor 외관불량 구제측면을 분석하기 위해서 기업의 수익구조에 영향을 주고 있는 사항들은? ① 다품질 제품 판매로 당사 품질 변동 발생 및 고객 신뢰도 저하 ② 2차 브랜드 개발 가능성 ③ 정상 제품의 평균판매단가 변동 및 판매량 변화 ④ 기업 윤리 측면
본 연구에서 생각하는 반도체 생산공정의 개선항목은? ① 저수율 Wafer ② MTTF, MTTR 개선 ③ 측정 시 전용장비 사용 ④ PKG Minor 외관불량 ⑤ 불량원인 명확화 ⑥ FBGA Bottleneck 분석 ⑦ 장비의 조건 표준화 ⑧ 기계별 기준조건 설정 ⑨ 상품화 기간 단축 필요
FAB 저수율 제품은 어떤 품질 Grade를 가질 것으로 예상되는가? FAB 저수율 제품은 품질 특성상 규격을 약간 벗어난 Over Quality(OQ : 불량은 아니라 정가보다 약간 싸게 판매되는 제품)인 OQ1 이상의 품질 Grade를 가질 것으로 예상되며, 현 Low Grade 제품 처리 절차에 따라 OQ1 혹은 OQ2로 판정하여 A업체의 품질 정책에 합당할 것으로 판단된다.
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참고문헌 (10)

  1. 김세정(2005), "반도체 생산 공정에서 재공재고 균형과 셋업 시간을 고려한 생산 계획 연구 ", 한국과학기술원 산업공학과 박사학위 논문 

  2. 김신호(2008), "반도체제조 습식공정에서의 세정수에칭제 정량공급 시스템에 관한 연구", 금오공과대학교 생산기계공학과 박사학위논문 

  3. 김형운(2005), "주문형 반도체 제조공정에서의 일정 계획", 한국과학기술원 산업공학과 박사학위 논문 

  4. 나동길(2004), "이종 병렬 기계 작업장을 가지는 화합물 반도체 공정의 생산 일정 계획 시스템", 전북대학교 산업정보시스템공학과 박사학위논문 

  5. 백종관, 백준걸, 김성식(2002), "반도체 Fab공정의 효율적인 통제를 위한 생산 기준범 산출 알고리즘" 대한산업공학회지 제28권 제 4호 pp415-424 

  6. 박상조(2007). "나노미터 공정기술에서 반도체의 DFM과 DFY 향상 시스템", 호서대학교 컴퓨터공학과 박사학위논문 

  7. 송관배(2003), "가중혼합 할당규칙에 의한 묘듈생산 시스템 스케쥴링", 명지대학교 산업공학과 박사학위논문 

  8. Lin, J, T., Wang, F. and Yen, P.(2001), "Simulation analysis of dispatching rules for an automated interbay material handling system in wafer fab" International Journal of Production Research Vol 39, No 6, pp1221-1238 

  9. Lu, S. C. H(1991). and Kumar, P. R, "Distributed scheduling based on due dates and buffer priorities", IEEE Transactions on Automatic Controls, Vol 36, pp1406-1416 

  10. Wein, L. M.(1998), "scheduling semiconductor wafer fabrication" IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol 1, No 3,pp115-130 

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