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NTIS 바로가기電子工學會誌 = The journal of Korea Institute of Electronics Engineers, v.40 no.12 = no.355, 2013년, pp.59 - 64
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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dicing 기술은 크게 무엇으로 구분되는가? | 이 과정에서 wafer의 상태에 따라 다양한 dicing 기술이 개발되어 있는데, 크게 보면 blade dicing과 laser dicing으로 구분할 수 있다 [3] . 전형적인 blade dicing 방법은 <그림 2>에 나타낸 것처럼 blade 측면과 앞뒷면에 DI(De-Ionized) water를 분사하면서 cutting하는 방식이다 [4] . | |
Blade를 이용하여 dicing할 경우, wafer 특성에 따라서 작업방법과 blade의 특성도 같이 변경되어져야 하는데 그렇지 않을 경우 어떤 문제가 발생하는가? | Blade를 이용하여 dicing할 경우 wafer 특성에 따라서 작업방법 뿐만 아니라 blade 의 특성도 같이 변경되어져야 한다. 그렇지 않으면 chipping과 같은 품질문제가 발생할 뿐만 아니라, blade 수명저하에 의한 작업성능이 저하될 수 있다 [8-9] . Blade를 교체하게 되면 작업속도를 한 번에 높이지 못하고 서서히 올려야 되는 단점이 있다. | |
Laser sawing을 위한 장비의 장점은? | Laser sawing을 위한 장비는 개발 역사가 blade sawing 만큼 길지는 않지만, DI water를 사용하지 않기 때문에 복잡한 기구물이 필요하지 않다는 장점이 있 어서 오랜 기간 동안 연구되어온 분야이다. 그러나 아직까지도 두꺼운 wafer에 대해서(일반적으로 100um 이상)는 품질과 작업성능 측면에서 blade sawing과 비교하여 상대적으로 저하된다. |
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