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NTIS 바로가기한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회, 2006 May 01, 2006년, pp.251 - 254
이용현 (강남대학교 전자시스템정보공학부) , 최경진 (강남대학교 전자시스템정보공학부) , 유승렬 (한국기술교육대학교 기계정보공학부) , 양영진 (강남대학교 전자시스템정보공학부) , 배성창 (강남대학교 전자시스템정보공학부)
In this paper, cutting qualifies and fracture strength of silicon dies by laser dicing are investigated. Laser micromachining is the non-contact process using thermal ablation and evaporation mechanisms. By these mechanisms, debris is generated and stick on the surface of wafer, which is the problem...
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