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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.26 no.6, 2013년, pp.493 - 501
박진성 (인하대학교 전기공학과) , 허창수 (인하대학교 전기공학과)
LED lighting is sensitive because it made by semiconductor. So it has been researched about radiation of heat technologies for a long time. In addition, measurement and assessment a radiation of heat also conducted. It is necessary to get a date of accuracy temperature on the board after LED driven ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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LED의 방열기술 연구에는 어떤 것들이 있는가? | 이를 해결하기 위해 방열기술 연구가 국내외로 활발하게 연구되고 있으며 LED의 효율 향상을 위한 노력이 지속적으로 요구된다. 이러한 연구는 방열핀의 개수 및 두께 등 방열판의 최적화를 통한 방열분석, LED 패키지에서의 납땜 접착제 물질(thermal interface material, TIM) 및 epoxy 몰딩에 따른 방열특성의 분석 등이 수행되어왔다 [1-3]. LED 조명의 방열기술에 대한 검증을 하고 성능 평가를 위해 정확한 발열측정이 요구된다. | |
LED 기판에는 무엇이 주로 사용되는가? | 본 연구에서는 LED 조명 기판은 열전달 특성이 우수한 알루미늄 소재인 금속 PCB 기판으로 제작하였다. 알루미늄 소재는 FR-4소재 보다 열전달 특성이 우수하여 LED 기판에 주로 사용된다 [4]. 실험을 위해 제작된 금속 PCB 기판에 실험을 위해 선정된 LED 칩을 기판 위에 실장하였다. | |
알루미늄 소재의 장점은? | 본 연구에서는 LED 조명 기판은 열전달 특성이 우수한 알루미늄 소재인 금속 PCB 기판으로 제작하였다. 알루미늄 소재는 FR-4소재 보다 열전달 특성이 우수하여 LED 기판에 주로 사용된다 [4]. 실험을 위해 제작된 금속 PCB 기판에 실험을 위해 선정된 LED 칩을 기판 위에 실장하였다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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