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LED 조명 모듈 표면의 방사율 측정에 관한 연구
Measurement of the Surface Emissivity of the LED Lighting Module 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.26 no.6, 2013년, pp.493 - 501  

박진성 (인하대학교 전기공학과) ,  허창수 (인하대학교 전기공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

LED lighting is sensitive because it made by semiconductor. So it has been researched about radiation of heat technologies for a long time. In addition, measurement and assessment a radiation of heat also conducted. It is necessary to get a date of accuracy temperature on the board after LED driven ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 LED 조명 기판의 정확한 온도를 측정하기 위해 열화상 카메라의 방사율과 반사온도를 실험을 통해 측정하였다. 표면색과 거칠기에 대한 조건을 비교 실험하여 다음과 같은 결론을 얻었다.
  • 따라서 방사율을 정확하게 설정해야 측정치의 오차를 줄일 수 있다. 본 연구의 측정치에 대한 정확도를 높이기 위해 LED 기판 하단부에 부착된 온도센서와 열화상 카메라의 측정치 오차를 줄이기 위해 최적 방사율과 반사온도를 검출하기 위한 실험을 수행하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
LED의 방열기술 연구에는 어떤 것들이 있는가? 이를 해결하기 위해 방열기술 연구가 국내외로 활발하게 연구되고 있으며 LED의 효율 향상을 위한 노력이 지속적으로 요구된다. 이러한 연구는 방열핀의 개수 및 두께 등 방열판의 최적화를 통한 방열분석, LED 패키지에서의 납땜 접착제 물질(thermal interface material, TIM) 및 epoxy 몰딩에 따른 방열특성의 분석 등이 수행되어왔다 [1-3]. LED 조명의 방열기술에 대한 검증을 하고 성능 평가를 위해 정확한 발열측정이 요구된다.
LED 기판에는 무엇이 주로 사용되는가? 본 연구에서는 LED 조명 기판은 열전달 특성이 우수한 알루미늄 소재인 금속 PCB 기판으로 제작하였다. 알루미늄 소재는 FR-4소재 보다 열전달 특성이 우수하여 LED 기판에 주로 사용된다 [4]. 실험을 위해 제작된 금속 PCB 기판에 실험을 위해 선정된 LED 칩을 기판 위에 실장하였다.
알루미늄 소재의 장점은? 본 연구에서는 LED 조명 기판은 열전달 특성이 우수한 알루미늄 소재인 금속 PCB 기판으로 제작하였다. 알루미늄 소재는 FR-4소재 보다 열전달 특성이 우수하여 LED 기판에 주로 사용된다 [4]. 실험을 위해 제작된 금속 PCB 기판에 실험을 위해 선정된 LED 칩을 기판 위에 실장하였다.
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참고문헌 (12)

  1. S. M. Lee, S. I. Lee, J. K. Yang, J. C. Lee, and D. H. Park, Trans. KIEE, 59, 609 (2010). 

  2. B. H. Liou, C. M. Chen, R. H. Horng, Y. C. Chiang, and D. S. Wuu, Microelectron. Reliab., 52, 861 (2012). 

  3. Y. T. Bang and C. H. Moon, J. Kor. KIIEE, 26, 1 (2012). 

  4. S. H. Hwang, S. J. Park, and Y. L. Lee, J. Kor. Academia-Industrial. Soc., 11, 2317 (2010). 

  5. B. C. Kang, S. M. Kim, J. Y. Choi, and G. O. Kim, J. Kor. Nondestructive Testing. Soc., 30, 484 (2010). 

  6. K. S. Oh, and S. C. Bae, J. Kor. KWS, 21, 65 (2003). 

  7. C. D. Wen and I. Mudawar, J. International. Heat and Mass Trans. Soc., 47, 3591 (2004). 

  8. C. D. Wen and T. Y. Chai, J. International. Applied Thermal. Soc., 31, 2414 (2011). 

  9. G. W. Wu and D. Yu, Prog. Org. Coat., 76, 107 (2013). 

  10. H. M. Lim, T. Kwon, D. S. Kim, S. Y. Lee, D. P. Kang, and S. H. Lee, J. Kor. Mater. Res., 19, 649 (2009). 

  11. H. Y, G. Xu, X. Shen, X. Yan, and C. Cheng, Appl. Surf. Sci., 255, 6077 (2009). 

  12. K. S. Kim, H. C. Jung, C. J. Pack, D. S. Kim, D. W. Jung, and H. S. Chang, J. Kor. Nondestructive Testing. Soc., 29, 421 (2010). 

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