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저온 증착된 불소도핑 주석 산화 박막의 광학적·전기적 특성
Optical and Electrical Properties of Fluorine-Doped Tin Oxide Prepared by Chemical Vapor Deposition at Low Temperature 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.23 no.9, 2013년, pp.517 - 524  

박지훈 ((주)아이엠 디스플레이사업부) ,  전법주 (한북대학교 에너지자원학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The electrical and optical properties of fluorine-doped tin oxide films grown on polyethylene terephthalate film with a hardness of 3 using electron cyclotron resonance plasma with linear microwave of 2.45 GHz of high ionization energy were investigated. Fluorine-doped tin oxide films with a magneti...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 플라스틱필름기판과 접착력이 우수한 대면적의 투명전도성 막을 제조하기 위해 이온화 밀도가 높은 선형 마이크로파를 갖는 전자회전공명(Electron cyclotron resonance, ECR)에 의해 화학증착법으로 불소 도핑 주석산화물(FTO)을 증착하고 전기적·광학적 특성을 비교하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
투명전도성산화물을 증착하는 방법은? 14) ITO를 대체할 수 있는 후보물질들은 필름의 증착 두께에 따라 전기적 전도도와 광학적 투과도가 서로 상반되는 경향을 갖고 있다. 이들 투명전도성산화물(transparent conductive oxide, TCO)을 증착하는 방법은 복합산화물 타겟을 radio frequence(rf) 또는 direct current (DC)를 이용한 스퍼터 방식으로 물리증착하는 방법과 솔-젤법(solgel) 법, 유기금속원료물질 (metal organic source, MO)을 열 또는 플라즈마를 통해 기상에서 분해하여 스프레이(spray pyrolysis) 또는 화학 증착(chemical vapor deposition, CVD)하는 방법이 있다.15-20) 물리증착으로 형성된 투명전도성 막은 연속 증착과 균일한 대면적의 증착이 가능하지만 기판표면과 증착하고자하는 물질 간에 물리적인 에너지에 의해 코팅되므로 접착력이 낮고 전도성과 광학적 투과도가 스퍼터 타겟의 물성에 크게 의존하여 나타난다.
CVD법을 사용하여 TCO를 증착할 때 기판과 증착물질간에 결합력이 뛰어나 내구성을 개선할 수 있는 이유는? 15-20) 물리증착으로 형성된 투명전도성 막은 연속 증착과 균일한 대면적의 증착이 가능하지만 기판표면과 증착하고자하는 물질 간에 물리적인 에너지에 의해 코팅되므로 접착력이 낮고 전도성과 광학적 투과도가 스퍼터 타겟의 물성에 크게 의존하여 나타난다. 화학증착법은 반응성 유기금속원료물질를 갖는 화학 종을 기상에서 분해하여 활성을 갖는 이온과 라디칼을 형성하고 기판표면과 화학결합으로 막이 형성되기 때문에 기판과 증착물질 간에 결합력이 뛰어나 내구성을 개선할 수 있다.21) 그러나 화학증착법으로 유기금속원료를 분해하여 화학 종을 형성하기 위해서는 많은 에너지와 대면적 코팅을 위한 유체의 흐름, 반응성이온과 라디칼의 제어에 어려운 점이 있다.
물리증착으로 형성된 투명전도성 막의 장단점은? 이들 투명전도성산화물(transparent conductive oxide, TCO)을 증착하는 방법은 복합산화물 타겟을 radio frequence(rf) 또는 direct current (DC)를 이용한 스퍼터 방식으로 물리증착하는 방법과 솔-젤법(solgel) 법, 유기금속원료물질 (metal organic source, MO)을 열 또는 플라즈마를 통해 기상에서 분해하여 스프레이(spray pyrolysis) 또는 화학 증착(chemical vapor deposition, CVD)하는 방법이 있다.15-20) 물리증착으로 형성된 투명전도성 막은 연속 증착과 균일한 대면적의 증착이 가능하지만 기판표면과 증착하고자하는 물질 간에 물리적인 에너지에 의해 코팅되므로 접착력이 낮고 전도성과 광학적 투과도가 스퍼터 타겟의 물성에 크게 의존하여 나타난다. 화학증착법은 반응성 유기금속원료물질를 갖는 화학 종을 기상에서 분해하여 활성을 갖는 이온과 라디칼을 형성하고 기판표면과 화학결합으로 막이 형성되기 때문에 기판과 증착물질 간에 결합력이 뛰어나 내구성을 개선할 수 있다.
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