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극저온에서 금속표면의 열 접촉 저항 측정
Thermal Contact Resistance Measurement of Metal Interface at Cryogenic Temperature 원문보기

설비공학논문집 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.26 no.1, 2014년, pp.32 - 37  

김명수 (한국기초과학지원연구원) ,  최연석 (한국기초과학지원연구원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The thermal contact resistance (TCR) is one of the important resistance components in cryogenic systems. Cryogenic measurement devices using a cryocooler can be affected by TCR because the device has to consist of several metal components that are in contact with each other for heat transfer to the ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 100 K 이하의 온도 범위에서 정확한 열 접촉저항을 측정하기 위하여 정상상태법을 이용한 열 접촉저항 측정 장비를 개발하였다. 액체헬륨, 액체질소와 같은 특정한 냉매를 대신하여 극저온 냉동기(모델:CTI 350)를 냉매로 사용하여 보다 넓은 온도 범위에서 측정할 수 있도록 하였고, 또한 접촉 압력을 조절하여 시편의 접촉 압력이 열 접촉저항에 미치는 영향을 알아 볼 수 있도록 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
열 접촉 저항의 발생은 어떤 요소인가? 열 접촉 저항(Thermal contact resistance)의 발생은 다양한 극저온 장비의 개발과 응용에 있어 매우 큰 영향을 미치는 요소 중 하나이다. 열 접촉저항은 금속과 금속이 서로 맞닿은 접촉면에서 발생되며 금속표면의 거칠기, 접촉면적, 그리고 결합되는 힘의 크기 등 다양한 요소들에 의해 그 크기가 달라질 수 있다.
열 접촉저항을 측정하는 방법은 무엇인가? 일반적으로 열 접촉저항을 측정하는 방법은 크게 정상상태법(Steady state method)(1)과 과도상태법(Transient state method)(2)으로 나눌 수 있다. Dongmei Bi 등의 연구(3)에서는 스테인리스강, 구리 그리고 AIN(Aluminum Nitride)를 시편으로 과도상태법의 하나인 LPM(Laser Photothermal method)방법을 이용하여 열 접촉저항을 측정하였으며 Tetsuya Baba et al.
극저온 냉동기를 흡열원으로 다양한 온도 범위에서 정상상태법을 이용하여 구리와 구리 사이의 접촉면에서 열 접촉저항을 측정한 결과는 무엇인가? 극저온 냉동기를 흡열원으로 다양한 온도 범위에서 정상상태법을 이용하여 구리와 구리 사이의 접촉면에서 열 접촉저항을 측정하였다. 열 접촉저항은 온도와 접촉 압력이 증가함에 따라 감소하였다. 그러나 14 MPa 이상의 접촉압력에서는 열 접촉저항의 감소율은 현저 하게 감소하였다. 써멀그리스, N 그리스 그리고 인듐 시트를 계면재료로 삽입하였을 때 열 접촉저항은 감소 하였다. 특히 인듐시트를 사용했을 때 열 접촉저항의 감소율은 계면재료를 사용하지 않았을 때와 비교하여 40 K에서 약 63%로 가장 큰 감소율을 보였다. 또한 온도가 증가함에 따라 열 접촉저항의 감소율 또한 증가 하여 액체질소 온도에서는 약 86%의 감소율을 보였다. 이러한 데이터는 극저온 환경에서의 기본적인 열 물성측정 연구에 유용할 것이라고 생각하며, 향후 다양한 극저온 장치의 개발에 사용될 예정이다.
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참고문헌 (12)

  1. Fujishiro, H., Okamoto, T., and Hirose, K., 2001, Thermal Contact Resistance between High-TC Superconductor and Copper, Physica C, Vol. 357-360, pp. 785-788. 

  2. Fieberg, C. and Kneer, R., 2008, Determination of thermal contact resistance form transient temperature measurements, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 51, pp. 1017-1023. 

  3. Bi, D., Chen, H., and Tian, Y., 2012, Influences of temperature and contact pressure on thermal contact resistance at interfaces at cryogenic temperatures, Cryogenics, Vol. 52, pp. 403-409. 

  4. Baba, T. and Ono, A., 2001, Improvement of laser flash method to reduce uncertainly in thermal diffusivity measurements, Measurement Science and Technology, Vol. 12, pp. 2046-2057. 

  5. Yu, J., Yee, A. L., and Schwall, R. E., 1992, Thermal conductance of Cu/Cu and Cu/Si interfaces from 85 K to 300 K, Cryogenics, Vol. 32, pp. 610-615. 

  6. Xu, R., Feng, H., Zhao, L., and Xu, L., 2006, Experimental investigation of thermal contact conductance at low temperature based on fractal description, International Communications in Heat and Transfer, Vol. 33, pp. 811-818. 

  7. Yeh, C. L., Wen, C. Y., Chens, Y. F., Yeh, S. H., and Wu, C. H., 2001, An experimental investigation of thermal contact conductance across bolted joint, Experimental Thermal and Fluid Science, Vol. 25, pp. 349-357. 

  8. Rosochowska, M., Balendra, R., and Chodnikiewicz, K., 2003, Measurements of thermal contact conductance, Journal of Materials Processing Technology, Vol. 135, pp. 204-210. 

  9. Sarte, V. and Lallenmand, M., 2001, Enhancement of thermal contact conductance for electronic systems, Applied Thermal Engineering, Vol. 21, pp. 221-225. 

  10. Juvinall, R. C., 1991, Fundamentals of Machine Component Design, John Wiley and Sons, INC., New York, USA. 

  11. Gmelin, E., Asen-Palmer, M., Reuther, M., and Villar, R., 1999, Thermal boundary resistance of mechanical contacts between solids at sub-ambient temperature, J Phys D : Appl. Phys, Vol. 32, pp. 19-43. 

  12. Incropera, F. P. and Dewitt, D. P., 1996, Fundamentals of Heat and transfer, John Wiley and Sons, INC., New York, USA. 

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