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Enhancement of On-Resistance Characteristics Using Charge Balance Analysis Modulation in a Trench Filling Super Junction MOSFET 원문보기

Journal of electrical engineering & technology, v.9 no.3, 2014년, pp.843 - 847  

Geum, Jongmin (Dept. of Electrical Engineering, Korea University) ,  Jung, Eun Sik (Maple Semiconductor Co.) ,  Kim, Yong Tae (Korea Institute of Science and Technology) ,  Kang, Ey Goo (Dept. of Photovoltaic Engineering, Far East University) ,  Sung, Man Young (Dept. of Electrical Engineering, Korea University)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In Super Junction (SJ) MOSFETs, charge balance is the most important issue of the SJ fabrication process. In order to achieve the best electrical characteristics, such as breakdown voltage and on-resistance, the N-type and P-type drift regions must be fully depleted when the drain bias approaches th...

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  • Using the conventional charge balance parameter CD[%] makes the maximum value of the breakdown voltage shift by 16% at CD=0%, as shown in Fig. 6. This shifted value is larger than that obtained using multi-epi process analysis, which is -3%. However, using the proposed parameter CF[%]allows for the achievement of a -3% shifted value in the charge balance analysis, same as that of multi-epi process, as shown in Fig.
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참고문헌 (9)

  1. H. W. Lee, E. S. Jung, R. Oh, and M. Y. Sung, "Study on Design of 60V TDMOSFET for protection circuit Module", J.KIEEME, vol.25, No.5, pp.340-344 

  2. S. S. Kyoung, J. S. Lee, S. H. Kwak, E. G. Kang and M. Y. Sung, "A Novel Trench IGBT with a Deep P+ Layer beneath the Trench Emitter", IEEE Electron Device, vol.30, No.1, pp.82-84 

  3. J. S. Lee, E. G. Kang, and M. Y. Sung, "Improvement of electrical characteristics of vertical NPT trench gate IGBT using trench emitter electrode", J.KIEEME, vol.2, no.5, pp.403, 2007 

  4. J. S. Lee, E. G. Kang, and M.Y. Sung, "Shielding region effects on a trench gate IGBT", Microelectron. J., vol. 39, no. 1, pp. 57-62, 2008 

  5. Fujihira, T., "Simulated superior performances of semiconductor superjunction devices", Proc. of the ISPSD'98, Kyoto, 1998, pp. 423-426 

  6. H. Ninomiya, Y. Miura and K Kobayashi, "Ultra-low On-resistance 60-100 V Superjunction UMOSFETs Fabricated by multiple Ion-Implantation", Proc. ISPSD, pp.177-180, 2004 

  7. Pravin N. Kondekar, "Static Off state and Conduction State Charge Imbalance in the Superjunction Power MOSFET", TENCON Vol. 4(2003), pp.1455-1458 

  8. T.Minato, T.Nitta, A.Uenisi, M.Yanao, M.Harada and S. Hine,"Which is cooler, Trench or Multi-Epitaxy?" Proc. ISPSD2000(2000), pp73. 

  9. S. Iwamoto, K. Takahashi, H. Kuribayashi, S. Wakimoto, K. Mochizuki, and H. Nakazawa, "Above 500V Class Superjunction MOSFETs fabricated by deep trench etching and epitaxial growth", Proceedings. ISPSD'05. The 17th International Symposium on, pp. 31-34. 

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