다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기
조명·전기설비 = The Proceedings of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers, v.28 no.1, 2014년, pp.11 - 17
초록이 없습니다.
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| LED란? | LED(Light Emitting Diode)는 기본적으로 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 P-N 접합 부근이나 활성층에서 전자와 홀의 결함에 의해 빛을 방출하는 소자로 백색 LED 는 디스플레이용, 일반조명용, 자동차 헤드램프 등으로 실용화 되고 있으며, 그 용도가 점차 확대되고 있다. 하지만 Current와 Voltage를 인가하여 필요로 하는 특성을 나타내는 LED 소자는 인가되는 Power(Current*Voltage)를 열로 소비하는 특성을 가지고 있어, 모든 LED는 열이 잘 방출될 수 있는 제품의 구조, 형상을 구현하고 또한 재료의 가격 대비 열을 잘 방출 시켜주는 재료를 사용하고 있으며, 특히 인가된 Power의 80% 이상을 열로 소비하고 일부는 광으로 소비하는 LED의 경우, 열이 잘 방출되는 효율적인 구조를 가질 수 있다면 인가된 Power에서 광으로 소비되는 광효율을 높일 수 있다. | |
| 열이 전달되는 주요 메커니즘인 전도, 대류, 복사는 무엇에 의해 전달되는가? | 일반적으로 열이 전달되는 주요 메커니즘은 전도, 대류, 복사라는 3가지 현상에 의해 전달된다. 전도는 분자진동에 의해, 대류는 분자 이동에 의해 전달되며 복사는 전자기파 형태로 전달되며, LED 시스템에 있어서도 모든 열 전달 메커니즘이 활용되며, 주로 패키지로부터 Heat Sink까지는 열전도에 의해, Heat Sink로부터 Ambient까지는 대류와 복사현상에 의해 대류와 복사 현상에 의해 대기중으로 열을 방출하게 된다. | |
| LED에 있어서 방열이란 무엇을 의미하는가? | LED에 있어서 방열(Heat Dissipation)이란 LED 칩으로부터 발생된 열을 신속하게 외부로 내보내어 Junction Temperature 를 낮은 수준으로 관리하는 것을 의미하며, LED 칩에서 발생된 열은 대부분 칩 아래 방향으로 전달되어 빠져나가는 열경로(Theraml Path)를 통해 방출되도록 되어 있으며, 칩 위쪽으로는 빛이 방출되어야 하므로 방열 소재를 부착하는 것과 같은 대책을 세울 수 없다. 따라서 가능한 칩 아래 방향으로 열이 방출되도록 구조 및 소재를 이용하여 대책을 세우게 된다. |
Copyright KISTI. All Rights Reserved.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.