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[국내논문] 레이저 검출용 고감도 실리콘 포토다이오드 제조 및 특성 분석에 관한 연구
A Study on the Characteristics Analysis and Design of High Sensitivity Silicon Photodiode for Laser Detector 원문보기

한국전자통신학회 논문지 = The Journal of the Korea Institute of Electronic Communication Sciences, v.9 no.5, 2014년, pp.555 - 560  

이준명 (원광대학교 정보통신공학과) ,  강은영 (원광대학교 정보통신공학과) ,  박건준 (원광대학교 정보통신공학과) ,  김용갑 (원광대학교 정보통신공학과)

초록
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본 논문에서 850nm~1000nm 파장대역에서 레이저를 검출하기 위한 고감도 실리콘 포토다이오드를 제조하고 전기적 및 광학적 특성을 분석하였다. 소자의 크기는 $5000{\mu}m{\times}2000{\mu}m$이며 두께는 $280{\mu}m$로 제조하여 TO-5 형태로 패키징 하였다. 전기적 특성으로 암전류는 5V 역 전압 일 때 0.1nA의 값을 나타내었으며 정전용량은 0V일 때 1kHz 주파수 대역에서 32.5pF와 200kHz 주파수 대역에서 32.4pF로 적은 정전용량의 값을 나타내었다. 또한 출력신호의 상승시간은 10V의 전압일 때 20.92ns로 고속 응답특성을 확인하였다. 광학적 특성으로는 890nm에서 최대 0.57A/W의 분광감응도를 나타내었고 1000nm에서는 0.37A/W로 감소한 분광감응도를 나타내고 있지만 870nm~920nm 파장대역에서는 비교적 우수한 분광감응도를 나타내었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In order to improve spectrum sensitivity of photodiode for detection of the laser wavelength at 850 nm ~ 1000 nm of near-infrared band, this study has produced silicon-based photodiode whose area is $5000{\mu}m{\times}2000{\mu}m$, and the thickness is $280{\mu}m$. It was packed...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 헤더는 반도체 및 광학부품의 조립을 위한 기계적 기반을 제공하며 캡은 광학 신호의 전송을 담당한다. 따라서 본 논문에서는 광학적 및 전기적 기반을 담당하는 TO-5 형태의 패키지를 설계하고 제작하였다.
  • 본 논문은 850nm∼1000nm 파장대역에서 적위선 레이저 광을 검출하기 위해 실리콘 기반 PIN 포토다이오드를 제작하고 TO-5형태로 패키징하여 전기적 특성 및 광학적 특성을 분석하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
포토다이오드(Photodiode)는 어떻게 사용되는가? 포토다이오드(Photodiode)는 광 통신, 컴퓨터, 군사 및 전자 시스템 등을 위한 적외선 센서등으로 널리 사용되고 있다. PIN 포토다이오드는 동작 파장대역과 높은 응답 속도, 낮은 노이즈를 갖기 때문에 광 애플리케이션에 가장 많이 사용되는 검출기이다[1].
대표적인 반도체 소재로 사용되는 것은 무엇인가? 대표적인 반도체 소재는 단결정 실리콘(Si), 게르마늄(Ge)뿐 아니라 갈륨비소(GaAs), 탄화실리콘(SiC) 등의 혼합물과 유기물이 사용된다. 특히 재료적인 측면을 고려할 때, 저비용 대량생산측면에서 유기물재료에 대한 관심이 집중되고 있는 시점이지만 전기적 특성을 고려하면 혼합물에 비하여 전기적특성이 저하되는 단점이 있다[3].
PIN 포토다이오드가 광 애플리케이션에 검출기로 많이 사용되는 이유는 무엇인가? PIN 포토다이오드는 동작 파장대역과 높은 응답 속도, 낮은 노이즈를 갖기 때문에 광 애플리케이션에 가장 많이 사용되는 검출기이다[1]. 이는 공핍영역(진성층)에서 양자효율 및 과도응답, 주파수 응답을 최적화하기에 적절하기 때문이다[2].
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참고문헌 (8)

  1. P. S. Menon, S. K. Tasirin, I. Ahmad, and S. F. Abdullah, "Optimization of Process Parameters for Si Lateral PIN Photodiode," J. of World Applied Sciences, vol. 8, no. 1, 2013, pp. 98-103. 

  2. S. M. Sze, Physics of Semiconductor Devices. New Jersey : Wiley, 2007. 

  3. B.-J. Lee, "Polymer thin film organic transistor characteristics with plasma treatment of interlayers," J. of The Korea Institute of Electronic Communication Sciences, vol. 8, no. 6, 2013, pp. 797-804. 

  4. B.-J. Lee and H.-Y. Shin, "Water Vapor Permeability of SiO2 Oxidative Thin Film by CVD," J. of The Korea Institute of Electronic Communication Sciences, vol. 5, no. 1, 2010, pp. 81-87. 

  5. C. Z. Zhou and W. K. Warburton, "Noise analysis of low noise, high count rate, PIN diode X-ray detectors," IEEE Trans. Nuclear Science, vol. 43, no. 3, June 1996, pp. 1385-1390. 

  6. C. R. Tull, J. S. Iwanczyk, B. E. Patt, G. Vilkelis, V. Eremin, E. Verbitskaya, N. Strokan, I. I1'yashenko, A. Ivanov, A. Sidorov, N. Egorov, S. Golubkov, and K. Kon'kov, "New High Sensitivity Silicon Photodetectors for Medical Imaging Application," IEEE Trans. Nuclear Science, vol. 50, no. 4, Aug. 2003, pp. 1225-1228. 

  7. G. F. D. Betta, G. U. Pignatel, G. Verzellesi, and M. Boscardin, "Si-PIN X-ray detector technology," Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, vol. 395, no. 3, Aug. 1997, pp. 344-348. 

  8. E.-S. Kim, "Small Particle Detection System by Optical Scattering Effect," J. of The Korea Institute of Electronic Communication Sciences, vol. 7, no. 3, 2012, pp. 579-583. 

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