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기계저널 : 大韓機械學會誌, v.54 no.4 = no.401, 2014년, pp.36 - 40
윤해룡 (안동대학교 기계자동차공학부) , 김호찬 (안동대학교 기계자동차공학부)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 3D 프린팅 기술은 어떤 방식인가? | 3D 프린팅 기술은 AM(Additive Manufacturing Technology)을 기반으로 한층 한층 재료를 적층하여 구조물을 제작하는 방식이다. 3D 프린팅 기술은 다양한 산업 분야에서 쟁점으로 대두되고 있으며, IRS Global이나 Wohlers Associates와 같은 회사들의 보고서에 따르면 이미 200여 개에 달하는 3D 프린터 모델들이 출시판매되고 있다. | |
| 3D Molded Interconnect Devices를 이용하면 어떠한 단점을 보완할 수 있는가? | 이와 달리 3D Molded Interconnect Devices(3D- MIDs) 기술은 사출 성형으로 제작한 플라스틱 부품의 표면에 전도성 회로 패턴을 포함시킬 수 있다. 이 기술을 적용하면 기판과 기계 및 전기 부품을 통합시킬 수 있으므로 기존 부품 생산 공정은 사출성형 후 기판 조립 및 배선을 연결함으로써 시간, 비용, 인력이 많이 요구되었지만 이 기술을 이용하게 되면 이러한 단점을 보완할 수가 있다. 이러한 단점을 보안할 경우 조립의 공정수가 감소될 뿐 아니라 부품의 신뢰성 또한 향상될 것으로 예상된다. | |
| 최근 3D 프린팅을 이용한 나노/마이크로 제작기술의 발달로 어떠한 영향을 미쳤는가? | 최근 3D 프린팅을 이용한 나노/마이크로 제작기술의 발달로 기능성 부품이나 제품이 점차 소형화, 집적화되어 그 활용 범위가 바이오산업에서 항공우주산업까지 다양하게 확대되고 있다. 이러한 기능성 마이크로 부품 제작에는 일반적으로 고분자 재료가 많이 쓰이고 있으며, 고 강성 및 내 화학 성질이 필요한 부분에 대해서는 세라믹 재료가 주로 쓰이고 있다. |
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