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템플릿 없이 전해 합성된 코발트 나노 로드
Electrolytic Synthesis of Cobalt Nanorods without Using a Supporting Template 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.24 no.6, 2014년, pp.319 - 325  

김성준 (부산대학교 재료공학부) ,  신헌철 (부산대학교 재료공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Cobalt nano-rods were fabricated using a template-free electrochemical-deposition process. The structure of cobalt electro-deposits strongly depends on the electrolyte composition and on the density of the applied current. In particular, as the content of boric acid increased in the electrolyte, dep...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 다공성 템플릿 없이 전해 도금법에 의해 1차원 나노 로드 구조를 가지는 코발트를 합성하였다. 결과는 아래와 같이 요약된다.
  • 본 연구에서는 다공성 템플릿을 쓰지 않는 단순 전해도금법을 이용하여 1차원 나노 구조를 가지는 코발트를 합성하고자 하였다. 코발트는 기능성 전기화학 소자용 전 극으로서의 응용 범위가 매우 넓은 금속으로서 센서 및 자성 재료로 사용 될 뿐만 아니라, 코발트 산화물은 커패시터 재료로 광범위하게 활용되고 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
1차원 나노 로드구조의 재료는 무엇을 위한 후보 구조인가? 기능성 전기화학 소자용 전극 재료를 설계함에 있어서, 1차원 나노 로드(nano-rod) 구조를 가지는 재료는 넓은 표면적을 통해 활성화 분극을 낮추는 효과와 동시에 전극 반응 중에 발생 할 수 있는 구조적 변화를 완충 할수 있다는 장점 때문에, 고출력, 고효율, 장수명 전극을 실현하기 위한 후보 구조로서 많은 연구가 진행되어 왔다. 또한 최근에는 플렉서블 및 웨어러블 전자 장치용에너지 변환 소자의 전극 재료로 활용하기 위해 많은 연구자들이 관심을 가지고 있다.
1차원 나노 로드 구조의 기존 합성법의 장점은? 현재까지 1차원 나노 로드 구조를 합성하기 위한 많은 방법들이 제안되어 왔으나, 졸겔 합성법, 전해 도금법 등 기존의 성숙된 기법을 바탕으로 다양한 금속과 세라믹 재료를 손쉽게 제작할 수 있다는 장점 때문에, 산화 알루 미나, 폴리 카보네이트 등의 다공성 템플릿(template) 을 이용한 1차원 나노 구조 합성이 보편적으로 이용되고 있다.1,2) 그러나, 템플릿을 이용한 방법은 템플릿 적용, 템플릿 기공 내부에 재료 합성, 템플릿 제거 등 적어도 3단계의 제작 과정을 거쳐야 하고, 템플릿 제거 과정에서 구조가 무너지는 등 합성된 재료가 손상되는 문제가 발생할 수 있어 제작 시 주의를 요하고, 또한 전극이 대형화되는 경우 템플릿 가격으로 인한 경제성 하락을 피할 수 없다.
코발트 산화물은 최근 어떤 연구가 이루어지고 있는가? 코발트는 기능성 전기화학 소자용 전 극으로서의 응용 범위가 매우 넓은 금속으로서 센서 및 자성 재료로 사용 될 뿐만 아니라, 코발트 산화물은 커 패시터 재료로 광범위하게 활용되고 있다.3) 특히, 최근에는 나노 크기의 전이금속 산화물이 소위 전환(conversion) 기구에 의해 리튬 이온과 반응함이 밝혀짐에 따라 리튬이차전지용 음극재료로 적용하기 위한 연구도 활발히 진행 중이다.4,5) 1차원 구조로 제조된 코발트 산화물을 에너지 저장 장치용 전극 재료로 적용할 경우 표면적의 증가와 구조적 안정성을 동시에 갖추게 되어 출력과 수명 향상에 기여할 수 있을 것이라 예상된다.
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참고문헌 (11)

  1. M. Nishizawa, K. Mukai, S. Kuwabata, C. R. Martin and H. Yoneyama, J. Electrochem Soc., 144, 1923 (1997). 

  2. A. Azarian, A. Iraji zad, A. Dolati and S. M. Mahdavi, Thin Solid Films, 517, 1736 (2009). 

  3. F. Zhanga, C. Yuanb, X. Lua, L. Zhanga, Q. Chea and X. Zhag, J. Power Sources, 203, 250 (2012). 

  4. P. Poizot, S. Laruelle, S. Grugeon, L. Dupont and J-M. Tarascon, Nature, 407, 496 (2000). 

  5. J. W. Lee, W. S. Choi and H. -C. Shin, Korean J. Mater. Res., 23(12), 680 (2013). 

  6. R. Sivasubramanian and M. V. Sangaranarayanan, Mater. Chem. Phys., 136, 448 (2012). 

  7. J. P. Hoare, J. Electrochem. Soc., 133, 2491 (1986). 

  8. S. H Park, H. S. Shin, Y. H. Kim, H. M. Park and J. Y. Song, Nanoscale, 5, 1864 (2013). 

  9. S. H Park, H. S. Shin, Y. H. Kim, H. M. Park and J. Y. Song, J. Alloys Compd., 580, 152 (2013). 

  10. C. Wang, D. Wang, Q. Wang and L. Wang, Electrochim. Acta, 55, 6420 (2010). 

  11. T. Watanabe, Nano-Plating: Microstructure Formation Theory of Plated Films and a Database of Plated Films, 1st ed., Elsevier Science (2004). 

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