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한국전자통신학회 논문지 = The Journal of the Korea Institute of Electronic Communication Sciences, v.9 no.7, 2014년, pp.753 - 759
정기현 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) , 장영진 (서울과학기술대학교 일반대학원 미디어IT공학과) , 정창원 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) , 김성권 (서울과학기술대학교 전자IT미디어공학과)
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This paper introduces the reduction design technique of the resonance phenomenon of the inner PCB based on power integrity from the analysis about the inner power supply line generating RLC resonance. With the technique, the resonant frequency resulted from the structural characteristics of the PCB ...
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 디커플링 캐패시터의 용량선정과 PCB 상의 위치 결정방법에 대한 사항으로는 어떤 것들이 있는가? | 첫째로 캐패시터의 용량 선정의 기준은 공진해석 결과에 의해 도출된 공진주파수(930MHz) 대역에서 임피던스가 가장 작은 캐패시터를 선정한다. 캐패시터의 주파수별 임피던스 특성은 제조사가 제공하는 Data sheet를 참조해야 한다. 둘째로 캐패시터의 위치선정은 PCB 공진 해석을 기초로 하여 공진발생 위치 부근에 대한 trial and error 기법으로 위치선정 및 캐패시터의 수량을 결정할 수 있었다. | |
| 디커플링 캐패시터는 무엇인가? | 전자장 해석결과를 바탕으로 아트웍(Artwork)이 완료된 PCB 레이아웃 상에서의 공진영역 및 공진주파수를 알 수 있는데, 전원무결성 해석을 통해서 공진을 최소화하는 방법은 여러 가지가 있겠지만, 그 중에서도 디커플링 캐패시터를 통한 방법이 산업현장의 실무 엔지니어들에게는 가장 간편한 방법으로 사용되고 있으며, 본 연구에서도 이 방법을 도입하였다. 디커플링 캐패시터는 전원면(Vdd/Ground) 사이에 캐패시터를 삽입하여, 공진발생 영역 및 공진주파수를 제어하기 위한 캐패시터를 의미한다. | |
| PCB 전원으로 유입되는 노이즈는 어떤 형태로 존재하는가? | 즉, PCB 보드상에서 회로가 고속, 고집적화 되어감에 따라서 전원의 안정화가 주요한 문제로 대두되고 있다. PCB 전원 (Vdd/Ground)으로 유입되는 노이즈는 신호잡음, 전원에 의한 스위칭 노이즈(Switching Noise), 열잡음 등과 같이 여러 가지 형태로 존재하며, 이러한 노이즈는 시스템 내부 제어보드의 주요 신호들을 왜곡하여 알수 없는 시스템 에러를 발생시키거나, 데이터를 손실시키고 있다. |
W. Liu and Y. Kami, "Analysis of crosstalk between finite- length microstrip lines: FDTD approach and circuit-concept modeling," IEEE Trans. Electromagn. Compat, vol. 43, no. 4, Nov. 2001, pp. 573-578.
Y. Kami, "Coupling model of Crossing Transmission Lines," IEEE Trans. Electromagn. Compat. vol. EMC-28, no. 4, Nov. 1986, pp. 204-210.
R. Sato, "Analysis of radiation characteristics of a finite- length transmission line using a circuit-concept approach," IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol. EMC-27, no. 4, Nov. 1985, pp. 114-121.
O.-W. Kim, "Design of Dual-band Microstrip Antenna for Wireless Communication Applications," J. of the Korea Institute of Electronic Communication Sciences, vol. 7, no. 6, 2012, pp. 1275-1279.
W. Liu, "Analysis of coupling between transmission lines in arbitrary directions," IEEE Int. EMC Symp., Denvor, CO, USA, pp. 952-957.
J. Ju, J. Lee, and D. Park, "Analysis of coupling between PCB traces using a circuit-concept approach," 2004 Int. Symp. Electromagn. Environ. Tech., Daejeon, Korea, May 2004, pp. 1185-1188.
K.-H. Kim, D.-J. Song, and J.-W. Choi, "A Study on Risk Communication and Perception of Electromagnetic Waves from Cellular Phones," J. of the Korea Institute of Electronic Communication Sciences, vol. 8, no. 7, 2013, pp. 1066-1069.
H. Kim, PCB Process Technology. Hongrung Publishing Company, 2002.
G. T. Lei, R. W. Techentin, P. R. Hayes, D. J. Schwab, and B. K. Gilbert, "Wave Model Solution to the Ground/Power Plane Noise Problem," IEEE Trans. Instrumentation and measurement, vol. 44, no. 2, Nov. 1995, pp. 300-303.
G. W. Peterson, J. L. Prince, and K. L. Virga, "Investigation of Power/Ground Plane Resonance Reduction Using Lumped RC Elements," IEEE Int. Electronic Components and Technology Conf., Las Vegas NV, USA, May 2001, pp. 769-774.
J. Mao, C. Wang, and G. Selli, "Memory DIMM DC Power Distribution Analysis and Design," IEEE Int. Electronic Components and Technology Conf., Las Vegas NV, USA, May, 2000, pp. 597-602.
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