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자연대류와 강제대류에서 펠티에 소자를 이용한 내부터널 구조를 가지는 히트싱크에 관한 연구
A Study on the Heat Sink with internal structure using Peltier Module In the Natural and Forced Convection 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.15 no.7, 2014년, pp.4072 - 4080  

이민 (부경대학교 대학원 기계공학과) ,  김태완 (부경대학교 기계공학과)

초록
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펠티에 소자는 전자부품이나 장비에서 발생하는 열을 냉각하기 위한 방법으로 많이 사용되고, 히트싱크는 이러한 열을 외부로 방출하기 위한 방법으로 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 내부터널의 형상을 가지는 히트싱크에 대한 냉각 및 히팅성능을 자연대류와 강제대류 상태에서 열전달 특성에 대하여 고찰하였다. 또한, 시간에 따른 히트싱크의 열전달 특성 및 온도분포의 변화에 따른 실험을 수행하였고, 자연대류와 강제대류에 따른 히트싱크의 열전달 특성, 온도분포의 변화를 실험을 통해 비교 연구 하였다. 냉각 실험에서 A형상 및 B형상 냉각 핀 히트싱크는 자연대류보다는 강제대류에서 온도가 더 감소하는 것을 알 수가 있었고, 강제대류와 자연대류에서 A, B형상 모두 $-15^{\circ}C$까지 떨어지는 것을 알 수 있었다. 전압이 증가 할수록 강제대류와 자연대류 상태에서 A, B형상 냉각 핀 히트싱크 모두 온도가 감소하였다. 히팅실험에서 A형상 및 B형상 냉각 핀 히트싱크는 자연대류보다는 강제대류에서 온도가 더 증가하는 것을 알 수가 있었고, 강제대류와 자연대류에서 전압이 13V일 때, A형상 냉각 핀 히트싱크는 전압이 $150^{\circ}C$, 강제대류에서 B형상 냉각 핀 히트싱크는 $145^{\circ}C$까지 증가하였다. 전압이 증가할수록 강제대류와 자연대류 상태에서 A, B형상 냉각 핀 히트싱크 모두 온도가 증가하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The Peltier Module has been used to dissipate the heat from electronic devices and electronic components. In this module, a heat sink is used to release the operating heat into the air outside. This study addressed the heat transfer characteristics for a heat sink with an inner tunnel. Under forced ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구는 펠티에 소자를 이용하여 A형상 냉각 핀 히트싱크를 가지고 자연 대류와 강제대류 상태에서 비교하였고, B형상 냉각 핀 히트싱크를 가지고 자연 대류와 강제대류 상태에서 비교하여 냉각 및 히팅 성능을 확인 할 수 있었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자 장비에서 발생하는 열을 냉각하기 위해 무엇이 사용되는가? 전자 장비에서 발생하는 열은 장비의 성능을 저하시키거나 고장을 일으킨다. 전자장비에서 발생하는 열을 냉각하기 위해 P-type와 N-type 반도체 (semiconductors)로 구성된 Thermoelectric devices(TE)장치의 하나인 열전냉각기(thermoelectric coolers)를 사용한다[3-5]. 펠티에 효과(Peltier effect)는 전기를 열에너지로 바꾸고[6-8], 전자 장비에서 발생하는 열을 냉각하기 위한 방법으로 사용된다.
열전발전기란? 열전발전기(Thermoelectric generators)는 반도체 재료에 의해서 열을 전기로 바꾸는 힘의 원천(Power sources)이고, 이러한 원리를 제벡효과(Seebeck effect)라 한다[1]. 차량 교류전원에 힘을 올리기 위해 차량배기관에 열전발전기를 사용하고[2], 그리고, 펌프(Pumps), 팬(Fans), 텔레비전(TVs)등에도 많이 사용되고 있다.
펠티에 소자는 어디에 사용되는가? 펠티에 소자는 전자부품이나 장비에서 발생하는 열을 냉각하기 위한 방법으로 많이 사용되고, 히트싱크는 이러한 열을 외부로 방출하기 위한 방법으로 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 내부터널의 형상을 가지는 히트싱크에 대한 냉각 및 히팅성능을 자연대류와 강제대류 상태에서 열전달 특성에 대하여 고찰하였다.
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참고문헌 (22)

  1. Champier D, Bedecarrats JP, Rivaletto M, Strub F, "Thermoelectric power generation from biomass cook stoves", Energy, Vol. 35, pp. 935-942, 2010. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.energy.2009.07.015 

  2. E.F. Thacher, B.T. Helenbrook, M.A. Karri, C.J.Richter, "Testing an automobile thermoelectric exhaust based thermoelectric generator in a light truck", Proc. IMechE. D: J. Automob. Eng. Vol. 221, pp. 95-107, 2007. 

  3. Pan Y, Lin B, Chen J., "Performance analysis and parametric optimal design of an irreversible multi-couple thermoelectric refrigerator under various operating conditions", Appl. Energy, Vol. 84, pp. 882-892, 2007. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.apenergy.2007.02.008 

  4. Gurevich YG, Logvinov GN, "Physics of thermoelectric cooling", Semicond Sci Technol, Vol. 20, pp. 57-64, 2005. DOI: http://dx.doi.org/10.1088/0268-1242/20/12/R01 

  5. Min Chen, Lasse A. Rosendahl, Thomas Condra, "A three-dimensional numerical model of thermoelectric generators in fluid power systems", International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 54, pp. 345-355, 2011. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2010.08.024 

  6. Wei-Hsin Chen, Chen-Yeh Liao, Chen-I Hung, "A numerical study on the performance of miniature thermoelectric cooler affected by Thomson effect", Applied Energy, Vol. 89, pp. 464-473, 2012. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.apenergy.2011.08.022 

  7. Lee KH, Kim OJ, "Analysis on the performance of the thermoelectric microcooler", Int J Heat Mass Transfer, Vol. 50, pp. 1982-1992, 2007. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2006.09.037 

  8. Luo J, Chen L, Sun F, Wu C, "Optimum allocation of heat transfer surface area for cooling load and COP optimization of a thermoelectric refrigerator", Energy Convers Manage, Vol. 44, (2003) pp. 3197-3206, 2003. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/S0196-8904(03)00107-9 

  9. Lee DR, "Investigation of Optimal Cooling Performance Using Peltier Module and Heat Sink", Journal of the Korea society for power system engineering, Vol. 10, No. 4, pp. 65-70 

  10. Seung-Hwan Yu, Kwan-Soo Lee, Se-Jin Yook, "Natural convection around a radial heat sink", International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 53, pp. 2935-2938, 2010. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2010.02.032 

  11. R. Arularasan & R. Velraj, "Modeling and simulation of a parallel plate heat sink using computational fluid dynamics", Int J Adv Manuf Technol, Vol. 51, pp. 415-419, 2010. DOI: http://dx.doi.org/10.1007/s00170-008-1867-9 

  12. Bum-Sik Seo, Ki-Joung Lee, Jong-Kyung Yang, Young Seek Cho, and Dae-Hee Park, "Development and Characterization of Optimum Heat Sink for 30 W Chip on Board LED Down-Light", Transactions on Electrical and Electronic Materlals, Vol. 13, No. 6, pp. 292-296, 2012. DOI: http://dx.doi.org/10.4313/TEEM.2012.13.6.292 

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  15. Ilker Tari, Mehdi Mehrtash, "Natural convection heat transfer from inclined plate-fin heat sinks", International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 56, pp. 574-593, 2013. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2012.08.050 

  16. P. Teertstra, M.M. Yovanovich, J. R. Culham, "Analytical forced convection modeling plate fin heat sinks", J. Electronics Manufacturing, Vol. 10, No. 4, pp. 253-261, 2000. DOI: http://dx.doi.org/10.1142/S0960313100000320 

  17. C.T. Chen, H.I. Chen, "Multi-objective optimization design of plate-fin heat sinks using a direction-based genetic algorithm", Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers, Vol. 44, pp. 257-265, 2013. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.jtice.2012.11.012 

  18. K.T. Chiang, C.C. Chou, N.M. Liu, "Application of response surface methodology in describing the thermal performances of pin-fin heat sinks", International Journal of Thermal Sciences, Vol. 48, pp. 1196-1205, 2009. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2008.10.009 

  19. S.F. Hosseinizadeh, F.L. Tan , S.M. Moosania, "Experimental and numerical studies on performance of PCM-based heat sink with different configurations of internal fin", Applied Thermal Engineering, Vol. 31, pp. 3827-3838, 2011. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2011.07.031 

  20. Y.A. Cengel, "Heat Transfer A Practical Approach 2nd edition", McGraw-Hill, Boston, 2003. 

  21. B.S. Seo, K. J. Lee, J.K. Yang, Y. S. Cho, D.H. Park, "Development and characterization of optimum heat sink for 30W chip on board LED down-light", Transactions on electrical and electronic materials, Vol. 13, No. 6 pp. 292-296, 2012. 

  22. Huang, B. J. and Chin, C. J. and Duang, C. L., "A design method of thermoelectric cooler", Int. J. of Refrigeration, Vol. 16, No. 1, pp. 208-218, 2000. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/S0140-7007(99)00046-8 

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