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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.31 no.10, 2014년, pp.881 - 887
전성재 (한국기계연구원 나노역학연구실) , 장봉균 (한국기계연구원 나노역학연구실) , 송준엽 (한국기계연구원 초정밀연구실) , 현승민 (한국기계연구원 나노역학연구실) , 이후정 (성균관대학교 신소재공학부)
Micro-sized Peltier coolers are generally employed for uniformly distributing heat generated in the multi-chip packages. These coolers are commonly classified into vertical and planar devices, depending on the heat flow direction and the arrangement of thermoelectric materials on the used substrate....
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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수평형 모듈의 장점은? | 하지만 열전재료와 금속전극과 접합 공정이 필요하고 열전 소자의 부피가 기판과 열전재료의 두께로 인하여 커질 수 있는 단점이 있다. 수평형 모듈의 경우, 기판이 한쪽만 존재하기 때문에 부피를 작게 할 수 있어 열이 발생하는 부분에 직접 부착하여 열의 출입을 조절 할 수 있고 접합 공정이 없기 때문에 제작이 용이하다. 하지만, 열전 재료뿐만 아니라 기판으로도 열의 이동이 이루어져 냉각 효율이 좋지 못하다는 단점이 있다. | |
Peltier 효과를 이용한 박막형 열전 냉각 모듈은 열전 재료에 의한 열 출입의 방향에 따라 어떻게 구분하는가? | Peltier 효과를 이용한 박막형 열전 냉각 모듈은 열전 재료에 의한 열 출입의 방향에 따라서 수직형 구조와 수평구조로 나누어진다. 이와 같은 박막형 열전 냉각 모듈의 성능은 기존의 벌크 형태의 냉각 모듈을 평가하기 위해 사용하는 모델을 이용하여 측정할 수 있다. | |
수직형 모듈의 단점은? | 각각의 모듈은 장ㆍ단점이 있는데, 수직형의 경우 열의 흐름이 기판과 수직적으로 이루어지기 때문에 열전 재료를 통해서만 열이 출입되어 모듈의 효율이 좋다. 하지만 열전재료와 금속전극과 접합 공정이 필요하고 열전 소자의 부피가 기판과 열전재료의 두께로 인하여 커질 수 있는 단점이 있다. 수평형 모듈의 경우, 기판이 한쪽만 존재하기 때문에 부피를 작게 할 수 있어 열이 발생하는 부분에 직접 부착하여 열의 출입을 조절 할 수 있고 접합 공정이 없기 때문에 제작이 용이하다. |
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