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NTIS 바로가기한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.51 no.4, 2014년, pp.324 - 331
김신 (강릉원주대학교 재료공학과) , 방상우 (강릉원주대학교 재료공학과) , 황인준 (강릉원주대학교 재료공학과) , 윤상옥 (강릉원주대학교 재료공학과) , 신현호 (강릉원주대학교 재료공학과)
The dispersion characteristics of AlN-4.5 wt%
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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질화알루미늄은 어떤 세라믹스인가? | 질화알루미늄(AlN)은 이론 열전도도가 320 W/(m·K)에 이르며, 실리콘의 열팽창계수와 비슷한 값을 나타내고 높은 기계적 강도를 발휘하는 등 열·기계적 물성이 뛰어난 세라믹스로서 최근 많은 연구가 이루어지고 있다.1) 또한, 절연파괴강도가 높고 고주파영역에서의 유전손실이 낮기 때문에 유전특성이 요구되는 부품에도 응용이 가능하다. | |
질화알루미늄은 어떤 부품에 응용이 가능한가? | 질화알루미늄(AlN)은 이론 열전도도가 320 W/(m·K)에 이르며, 실리콘의 열팽창계수와 비슷한 값을 나타내고 높은 기계적 강도를 발휘하는 등 열·기계적 물성이 뛰어난 세라믹스로서 최근 많은 연구가 이루어지고 있다.1) 또한, 절연파괴강도가 높고 고주파영역에서의 유전손실이 낮기 때문에 유전특성이 요구되는 부품에도 응용이 가능하다. 이 밖에도 질화알루미늄은 밀도가 낮고, 소결체의 경우에 물, 수증기, 산에 대해서 비활성을 나타내는 등 우수한 물성을 갖고 있어서 여러 분야에서 응용되고 있다. | |
세라믹 분말로부터 기판을 제조하기 위해 어떤 방법을 이용하는가? | 최근 고출력 분야의 전자부품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고출력 전자부품에 대한 소형화·고집적화·모듈화에 따라서 발생되는 열을 제거하고 전자부품의 고신뢰화를 위해서 높은 방열특성이 요구되기 때문에 이들 전자부품용 기판 및 패키징재료로서 질화알루미늄의 사용이 늘어나고 있다.2,3) 세라믹 분말로부터 기판을 제조하기 위해서는 일반적으로 tape casting법을 이용하며,3) 기판제조 공정은 (1) 용매에 세라믹 분말과 함께 바인더, 분산제, 가소제 등을 첨가한 현탁액의 제조공정, (2) doctor blade법을 이용한 green sheet의 제조공정, (3) 탈지 및 소결공정으로 이루어진다. 최근에는 친환경적인 수계 질화알루미늄 현탁액에 대한 연구도 보고되고 있지만, 질화알루미늄 분말은 물에 취약하기 때문에 일반적으로 비수계 용매가 사용된다. |
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저자가 APC(Article Processing Charge)를 지불한 논문에 한하여 자유로운 이용이 가능한, hybrid 저널에 출판된 논문
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