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NTIS 바로가기소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics, v.23 no.8, 2014년, pp.507 - 512
The objective of the current investigation is to establish techniques in micro pattern forming operations of polymeric circular tubes by using hydrostatic pressing. This method was developed and successfully applied to the micro pattern forming on polymeric plates. The key idea of the new technique ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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핫엠보싱 기술의 장점은 무엇인가? | 1)[2~4]. 핫엠보싱 기술은 공정 구현이 단순하면서도뛰어난 패턴 형상 전사성을 보인다. 지금까지 진행되었던 많은 연구에서 수십 미크론(micron)에서 서브 미크론(sub-micron) 크기의 형상까지 성공적인 패턴 전사 결과들이 보고되고 있다[3]. | |
핫엠보싱 기술의 개선이 요구되는 이유는 무엇인가? | 지금까지 진행되었던 많은 연구에서 수십 미크론(micron)에서 서브 미크론(sub-micron) 크기의 형상까지 성공적인 패턴 전사 결과들이 보고되고 있다[3]. 그러나 대상부품이 대면적화되고, 표면에 전사되는 패턴이 미세·복잡화되면서 핫엠보싱 공정에서 요구되는 프레스 압력 및 온도에 대한 균일도가 증가하여 기술 구현이 어려워지고[4], 공정 비용이 급격히 상승하고 있다. 이를 개선하기 위하여 핫엠보싱이 아닌 UV임프린트 공정인 roll-to-flat 방식이나 roll-to-roll 방식[5]이 제안되어 유용하게 사용되고 있으나, 피성형재가 두꺼울 경우 적용하기 어려운 단점이 있다. | |
핫 엠보싱(hot embossing) 기술이란 무엇인가? | 미세 패턴을 고분자 소재 표면에 성형하기 위한 여러 공정 방법 중 핫 엠보싱(hot embossing) 기술은 피성형재인 폴리머를 성형이 가능한 유리전이온도(Tg, transition temperature) 이상으로 가열한 상태에서 프레스로 압착하여 패턴을 전사하고 성형압력을 유지한 채 냉각하여 피성형재를 경화시킨 후, 압력을 제거하고 몰드를 분리하여 제품에 성형한다(Fig. 1)[2~4]. |
B. Y. Joo, S. H. Rhim, S. I. Oh,, 2010, Micropattern Forming of Polymeric Plate by Hydrostatic Pressing, Int. J. Adv. Manuf. Technol., Vol. 31, No. 2, pp. 87-92.
S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, 1995, Imprint of Sub-25nm Vias and Trenches in Polymers, Appl. Phys. Lett., Vol. 67, No. 21, pp. 3114-3116.
S. C. Oh, B. J. Bae, K. Y. Yang, M. H. Kwon, H. Lee, 2011, Fabrication of Aluminum Nano-Scale Structures using Direct-embossing with a Nickel Template, Met. Mater. Int., Vol. 17, No. 5, pp. 771-775.
J. H. Chang, S. Y. Yang, 2003, Gas Pressurized Hot Embossing for Transcription of Micro-features, Microsyst. Technol. Vol. 10, No. 1, pp. 76-80.
J. J. Lee, H. H. Park, K. B. Choi, G. H. Kim, H. J. Lim, 2014, Fabrication of Hybrid Structures Using UV Rolltyped Liquid Transfer Imprint Lithography for Large Areas, Micronelec. Eng., Vol. 127, pp. 72-76.
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