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GaN(Gallium Nitride) 기반 전력소자 제작 기술개발 현황 원문보기

電子工學會誌 = The journal of Korea Institute of Electronics Engineers, v.42 no.1 = no.368, 2015년, pp.28 - 37  

이병철 (제이엘 연구소) ,  성홍석 (부천대학교)

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문제 정의

  • 승화법을 개조하여 두꺼운 GaN를 사파이어위에 성장 연구되고 있다. 고품질 GaN 에피층에 대한 격자정합을 이루는 기판의 개발인, 이 연구는 전형적인 RF 유도가열 화학기상증착반응기에서 금속갈륨과 활성화된 암모니아의 직접반응에 의해 사파이어위에 두꺼운 GaN의 성장에 중점을 두고 있다. 이 성장방법은 단일 반응단계를 포함하는 전형적인 화학기상증착의 모든 특성을 가지고 있다.
  • 본 고에서 GaAs 더불어 차세대 화합물 반도체 플랫폼으로 각광을 받고 있는 GaN 전자소자 글로벌 연구개발 동향에 관하여 기술하고자 한다. GaN 전자소자는 와이드 밴드갭(Eg=3.
  • 본 고에서 GaN의 기본적 물리적 특성, 결정성장 방법, 소자구조, 패키지, 사회전반 파급효과에 대하여 간략하게 알아보았다. 전 세계적으로 차세대 에너지 절감형 반도체인 넓은 밴드갭 반도체, 특히 GaN 전력반도체는 현재 기술인 실리콘 전력반도체의 대체 기술로 활발한 연구개발이 진행 중이다.
  • GaN 전자소자 기술동향에서는 먼저 미국, 유럽, 일본을 중심으로 한 대형 국책 연구프로젝트 분석을 통한 RF 전력증폭기 연구개발 방향을 살펴보고, 후반부에서는 이동통신 기지국, 선박 및 군용 레이더 트랜시버용 고출력 RF 전력증폭기의 응용 분야에 관하여 알아본다. 이러한 총체적인 동향분석을 통하여 차세대 반도체의 신시장 개척과 선진입을 위한 GaN 전자소자의 연구개발 방향과 조기상용화의 중요성을 함께 생각해보고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전력 시스템에 GaN 파워디바이스 적용 시 에너지에 관련된 이점은? 2eV)은 파워디바이스의 고온·고출력 동작을 가능하게 하며, 고출력 기반의 전력 시스템에 사용되는 인버터, 컨버터 등의 전력 모듈에 필요한 냉각장치를 최소화 할 수 있다. 이는 시스템의 소형화 및 경량화를 가능하게 하여 기존 실리콘 기반 IGBT에 비해 30% 이상의 에너지 절감이 가능하여 HEV나 전기자동차에 적용하면 경량화, 전력변환효율 향상, 전용 냉각시스템을 제거 또는 간소화 할 수 있어 연료소모를 10% 이상 줄일 수 있다.
두꺼운 GaN 결정을 얻을 수 있는 대표적인 성장법은 무엇인가? 두꺼운 GaN 결정을 얻을 수 있는 대표적인 성장법으로 유망한 세 가지 기술을 고려할 수 있다. 고압결정성장, 수소화물증기상에피탁시,승화샌드위치기술이다.
GaN 전자소자의 재료적 특징은? 본 고에서 GaAs 더불어 차세대 화합물 반도체 플랫폼으로 각광을 받고 있는 GaN 전자소자 글로벌 연구개발 동향에 관하여 기술하고자 한다. GaN 전자소자는 와이드 밴드갭(Eg=3.4eV)과 고온 안정성(700˚C) 등 재료적인 특징으로 인하여 고출력 RF 전력증폭기와 고전력용 전력반도체 응용에 큰 장점을 가진다. GaN 전자소자 기술동향에서는 먼저 미국, 유럽, 일본을 중심으로 한 대형 국책 연구프로젝트 분석을 통한 RF 전력증폭기 연구개발 방향을 살펴보고, 후반부에서는 이동통신 기지국, 선박 및 군용 레이더 트랜시버용 고출력 RF 전력증폭기의 응용 분야에 관하여 알아본다.
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참고문헌 (8)

  1. S. Nakamura, The Blue Laser Diode, Springer-Verlag, Berlin, (1997). 

  2. S. Nakamura, T. Mukai, and M. Senoh, Appl. Phys. Lett. 64, 1687 (1994) 

  3. S. Chadda, M. Pelcynski, K. Malloy and S. Hersee, Mat. Res. Pro. 326, 353 (1994). 

  4. Compound Semiconductors, 3, 10 (1997). 

  5. C. Sasaoka, H. Sunakawa, A. Kimura, M. Nido and A. Usui, ICNS' 97, Tokushima Japan, S-4 (1997). 

  6. T. Detchprom, T. Kuroda, K. Hiramatsu, N. Sawaki and H. Goto, Inst. Phys. Conf Ser. 142, 859-862 (1996). 

  7. T. Detchprom, K. Hiramatsu, K. Itoh and I. Akasaki, Jpn. J. Appl. Phys. 31, L1454 (1992). 

  8. D. Disney, "Very-High Performance GaN-on-GaN Diodes," 1st IEEE Workshop on Wide bandgap Devices and Applications 2013 Proceeding. 

저자의 다른 논문 :

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