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초록
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본 연구에서는 기존의 열영상 측정 장치에 비해 위상잠금기법을 채용한 열영상 측정 장치의 온도분해능이 얼마나 향상될 수 있는지를 평가하기 위해 흑체시스템과 마이크로 레지스터 시편을 이용한 실험을 수행하여 개선된 온도분해능을 확인하였다. 일반적으로 적외선 열영상 측정 장치의 노이즈 수준 또는 온도분해능은 연속적으로 측정된 열영상의 픽셀별 온도의 평균과 각각의 측정값의 편차에 대한 제곱의 평균으로 정의되는 잡음등가온도차(noise equivalent temperature difference, NETD)라는 척도를 이용하여 평가되고 있다. 하지만 위상잠금 열영상 기법을 적용하면 더욱 편리한 방법을 이용할 수 있는데 이는 측정된 열영상 신호의 위상과는 무관한 온도의 진폭에 관한 정보를 이용하는 것이다. 연구결과를 통해 알 수 있듯이, 위상잠금 기법을 적용하게 되면 측정된 신호의 온도분해능 성능을 보여주는 잡음등가온도차가 크게 향상되었으며 이는 위상잠금기법이 내부적으로 수행하는 평균화 작업과 필터링 기능 때문인 것으로 판단되고 있다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, we analyzed and showed the enhanced thermal resolution of a lock-in infrared thermography system by employing a blackbody system and micro-register sample. The noise level or thermal resolution of an infrared camera system is usually expressed by a noise equivalent temperature differe...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 위상잠금 열영상 기법을 적용할 경우 열영상 현미경시스템에서 기대할 수 있는 향상된 온도분해능을 실험적으로 구하기 위해 흑체시스템과 마이크로 레지스터 시편을 이용한 위상잠금 열영상 실험을 수행하여 정량적으로 향상된 온도분해능을 확인하고자 하였다.
  • 본 연구에서는 흑체시스템과 열영상 측정 장치를 이용하여 정상상태의 열영상을 측정하는 경우에 적외선 측정 장치의 온도분해능인 잡음등가 온도차(noise equivalent temperature difference, NETD)를 분석하였으며 위상잠금 열영상 기법을 적용할 경우 정량적으로 향상되는 온도분해능인 잡음등가온도차(NETD)에 대한 개선된 성능을 구하기 위하여 마이크로 레지스터 시편을 이용한 위상잠금 열영상 실험을 수행하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
위상잠금 열영상기법은 무엇을 위해 처음 소개되었는가? 위상잠금 열영상기법은 폴리마이드 기판 위에 증착된 구리박막에서 발생되는 마이크로 크기의 결함을 검출하기 위해서 처음 소개되었으며 이후 다양한 분야의 비파괴검사에서 꾸준히 연구되고 있다[1]. 이 기법은 측정된 열영상 신호를 시간에 대해 평균화하는(averaging nature) 특성과 신호의 필터링 역할로 인해 잡음을 효과적으로 줄이고 측정분해능을 향상시킬 수 있으므로 일반적인 방법으로 이용되는 열영상 카메라의 온도분해능보다 향상된 결과를 보여주는 것으로 알려져 있다[2,3].
위상잠금 열영상기법의 장점은 무엇인가? 위상잠금 열영상기법은 폴리마이드 기판 위에 증착된 구리박막에서 발생되는 마이크로 크기의 결함을 검출하기 위해서 처음 소개되었으며 이후 다양한 분야의 비파괴검사에서 꾸준히 연구되고 있다[1]. 이 기법은 측정된 열영상 신호를 시간에 대해 평균화하는(averaging nature) 특성과 신호의 필터링 역할로 인해 잡음을 효과적으로 줄이고 측정분해능을 향상시킬 수 있으므로 일반적인 방법으로 이용되는 열영상 카메라의 온도분해능보다 향상된 결과를 보여주는 것으로 알려져 있다[2,3].
3차원 형상의 집적회로방식의 장점과 단점은 무엇인가? 최근 들어, 반도체 메모리와 같은 마이크로 전자부품들에 요구되는 데이터 전송 속도와 저장 공간은 증가되는 반면에 그 크기와 전력소모량은 감소하고 있는 추세로 인해 반도체산업에서는 트랜지스터를 적층한 3차원 형상의 메모리반도체 개발에 주력하여 system-in-package(SiP), wafer-level packaging 그리고 through-silicon-via와 같은 복잡한 3차원 패키징 기술이 개발되고 있다 (TSV)[4]. 이러한 3차원 형상의 집적회로방식은 전력소모가 낮고 전송속도가 향상되는 장점이 있는 반면에 3차원 형상으로 인한 구조적인 문제들로 인해, 예를 들어 금속층과 반도체 소재들을 투과하는 영상기법들의 한계들로 인해 결함 검출과 분석에 있어서는 더욱 어려움을 증대시켰다[5,6]. 기존에 많이 이용되어진 photon emission microscopy나 liquid crystal thermography기법들은 3차원 구조의 메모리반도체(3D-IC)에서 발생되는 결함들이 안쪽 die또는 interconnect 수준에서 발생되기 때문에 적용에 제한적이며 또한 파괴적인 검사 방법들은 시간 소모적일뿐만 아니라 추가적인 2차 결함들을 유도할 수 있다는 큰 단점을 갖고 있다[7].
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참고문헌 (17)

  1. P. K. Kuo, T. Ahmed, H. Jin and R. L. Thomas, "Phase-locked image acquisition in thermography," Proc. SPIE, 1004, pp. 41-47 (1988) 

  2. D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials," Revue Generale de Thermique, Vol. 37, No. 8, pp. 693-703 (1998) 

  3. O. Breitenstein and M. Langenkamp, "Microscopic lock-in thermography investigation of leakage sites in integrated circuits," Rev. Sci. Instrum., Vol. 71, No. 11, pp. 4155-4160 (2000) 

  4. A. Orozco, J. Gaudestad, N. E. Gagliolo, C. Rowlett and E. Wong, "3D magnetic field imaging for non-destructive fault isolation," Conference Proceedings from the 39th International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 3-7, San Jose, California, USA, pp. 189-193 (2013) 

  5. F. Infante, P. Perdu and D. Lewis, "Magnetic microscopy for 3D devices: Defect localization with high resolution and long working distance on complex system in package," Microelectronics Reliability, Vol. 49, No. 9-11, pp. 1169-1174 (2009) 

  6. C. Schmidt, F. Altmann and O. Breitenstein, "Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis," Materials Science and Engineering: B, Vol. 177, No. 15, pp. 1261-1267 (2012) 

  7. S. Christian, A. Frank, S. Rudolf and D. Herve, "Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using lock-in thermography," 17th IEEE International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), July 5-9, Singapore, pp. 1-5 (2010) 

  8. C. H. Oxley, R. H. Hopper and G. A. Evans, "Improved infrared(IR) microscope measurements for the micro-electronics industry," Electronics System-Integration Technology Conference, September 1-4, Greenwich, pp. 215-218 (2008) 

  9. G. Busse, D. Wu and W. Karpen, "Thermal wave imaging with phase sensitive modulated thermography," J. Appl. Phys., Vol. 71, No. 8, pp. 3962-3965 (1992) 

  10. O. Breitenstein and M. Langenkamp, "Lock-in contact thermography investigation of lateral electronic inhomogeneities in semiconductor devices," Sensors and Actuators A, Vol. 71, pp. 46-50 (1998) 

  11. D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials," Revue Generale de Thermique, Vol. 37, No. 8, pp. 693-703 (1998) 

  12. D. Wu, A. Salerno, B. Schonbach, H. Hallin H and G. Busse, Phase-sensitive modulation thermography and its applications for NDE, An International Conference on Thermal Sensing and Imaging, April 21, Orlando, FL, USA, Vol. 3056, pp. 176-182 (1997) 

  13. M. Y. Choi, K. S. Kang, J. H. Park, W. T. Kim and K. S. Kim, "Quantitative determination of a subsurface defect of reference specimen by lock-in infrared thermography," NDT&E International, Vol. 41, No. 2, pp. 119-241 (2008) 

  14. O. Breitenstein, J. P. Rakotoniaina and M. H. Al Rifai, "Quantitative evaluation of shunts in solar cells by lock-in thermography," Prog. Photovolt: Res. Appl., Vol. 11, No. 8, pp. 515-526 (2003) 

  15. D. I. Kim, G. S. Kim, G. H. Kim and K. S. Chang, "Responsivity and noise evaluation of infrared thermal imaging camera," Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 33, No. 4, pp. 342-348 (2013) 

  16. G. S. Kim, G. H. Kim, J. M. Park, D. Y. Kim and B. K. Cho, "Application of infrared lock-in thermography for the quantitative evaluation of bruises on pears," Infrared Physics & Technology, Vol. 63, pp. 133-139 (2014) 

  17. O. Breitenstein and M. Langenkamp, "Lock-in Thermgraphy - Basics and Use for Functional Diagnostics of Electronic Components," Springer, Heidelberg, (2003) 

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