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NTIS 바로가기비파괴검사학회지 = Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, v.35 no.1, 2015년, pp.12 - 17
김기석 (한국기초과학지원연구원 첨단장비개발사업단) , 이계승 (한국기초과학지원연구원 첨단장비개발사업단) , 김건희 (한국기초과학지원연구원 첨단장비개발사업단) , 허환 (한국기초과학지원연구원 첨단장비개발사업단) , 김동익 (한국과학기술원 스마트 IT 융합시스템연구단) , 장기수 (한국기초과학지원연구원 첨단장비개발사업단)
In this study, we analyzed and showed the enhanced thermal resolution of a lock-in infrared thermography system by employing a blackbody system and micro-register sample. The noise level or thermal resolution of an infrared camera system is usually expressed by a noise equivalent temperature differe...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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위상잠금 열영상기법은 무엇을 위해 처음 소개되었는가? | 위상잠금 열영상기법은 폴리마이드 기판 위에 증착된 구리박막에서 발생되는 마이크로 크기의 결함을 검출하기 위해서 처음 소개되었으며 이후 다양한 분야의 비파괴검사에서 꾸준히 연구되고 있다[1]. 이 기법은 측정된 열영상 신호를 시간에 대해 평균화하는(averaging nature) 특성과 신호의 필터링 역할로 인해 잡음을 효과적으로 줄이고 측정분해능을 향상시킬 수 있으므로 일반적인 방법으로 이용되는 열영상 카메라의 온도분해능보다 향상된 결과를 보여주는 것으로 알려져 있다[2,3]. | |
위상잠금 열영상기법의 장점은 무엇인가? | 위상잠금 열영상기법은 폴리마이드 기판 위에 증착된 구리박막에서 발생되는 마이크로 크기의 결함을 검출하기 위해서 처음 소개되었으며 이후 다양한 분야의 비파괴검사에서 꾸준히 연구되고 있다[1]. 이 기법은 측정된 열영상 신호를 시간에 대해 평균화하는(averaging nature) 특성과 신호의 필터링 역할로 인해 잡음을 효과적으로 줄이고 측정분해능을 향상시킬 수 있으므로 일반적인 방법으로 이용되는 열영상 카메라의 온도분해능보다 향상된 결과를 보여주는 것으로 알려져 있다[2,3]. | |
3차원 형상의 집적회로방식의 장점과 단점은 무엇인가? | 최근 들어, 반도체 메모리와 같은 마이크로 전자부품들에 요구되는 데이터 전송 속도와 저장 공간은 증가되는 반면에 그 크기와 전력소모량은 감소하고 있는 추세로 인해 반도체산업에서는 트랜지스터를 적층한 3차원 형상의 메모리반도체 개발에 주력하여 system-in-package(SiP), wafer-level packaging 그리고 through-silicon-via와 같은 복잡한 3차원 패키징 기술이 개발되고 있다 (TSV)[4]. 이러한 3차원 형상의 집적회로방식은 전력소모가 낮고 전송속도가 향상되는 장점이 있는 반면에 3차원 형상으로 인한 구조적인 문제들로 인해, 예를 들어 금속층과 반도체 소재들을 투과하는 영상기법들의 한계들로 인해 결함 검출과 분석에 있어서는 더욱 어려움을 증대시켰다[5,6]. 기존에 많이 이용되어진 photon emission microscopy나 liquid crystal thermography기법들은 3차원 구조의 메모리반도체(3D-IC)에서 발생되는 결함들이 안쪽 die또는 interconnect 수준에서 발생되기 때문에 적용에 제한적이며 또한 파괴적인 검사 방법들은 시간 소모적일뿐만 아니라 추가적인 2차 결함들을 유도할 수 있다는 큰 단점을 갖고 있다[7]. |
P. K. Kuo, T. Ahmed, H. Jin and R. L. Thomas, "Phase-locked image acquisition in thermography," Proc. SPIE, 1004, pp. 41-47 (1988)
D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials," Revue Generale de Thermique, Vol. 37, No. 8, pp. 693-703 (1998)
O. Breitenstein and M. Langenkamp, "Microscopic lock-in thermography investigation of leakage sites in integrated circuits," Rev. Sci. Instrum., Vol. 71, No. 11, pp. 4155-4160 (2000)
A. Orozco, J. Gaudestad, N. E. Gagliolo, C. Rowlett and E. Wong, "3D magnetic field imaging for non-destructive fault isolation," Conference Proceedings from the 39th International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 3-7, San Jose, California, USA, pp. 189-193 (2013)
F. Infante, P. Perdu and D. Lewis, "Magnetic microscopy for 3D devices: Defect localization with high resolution and long working distance on complex system in package," Microelectronics Reliability, Vol. 49, No. 9-11, pp. 1169-1174 (2009)
C. Schmidt, F. Altmann and O. Breitenstein, "Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis," Materials Science and Engineering: B, Vol. 177, No. 15, pp. 1261-1267 (2012)
S. Christian, A. Frank, S. Rudolf and D. Herve, "Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using lock-in thermography," 17th IEEE International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), July 5-9, Singapore, pp. 1-5 (2010)
C. H. Oxley, R. H. Hopper and G. A. Evans, "Improved infrared(IR) microscope measurements for the micro-electronics industry," Electronics System-Integration Technology Conference, September 1-4, Greenwich, pp. 215-218 (2008)
G. Busse, D. Wu and W. Karpen, "Thermal wave imaging with phase sensitive modulated thermography," J. Appl. Phys., Vol. 71, No. 8, pp. 3962-3965 (1992)
O. Breitenstein and M. Langenkamp, "Lock-in contact thermography investigation of lateral electronic inhomogeneities in semiconductor devices," Sensors and Actuators A, Vol. 71, pp. 46-50 (1998)
D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials," Revue Generale de Thermique, Vol. 37, No. 8, pp. 693-703 (1998)
D. Wu, A. Salerno, B. Schonbach, H. Hallin H and G. Busse, Phase-sensitive modulation thermography and its applications for NDE, An International Conference on Thermal Sensing and Imaging, April 21, Orlando, FL, USA, Vol. 3056, pp. 176-182 (1997)
M. Y. Choi, K. S. Kang, J. H. Park, W. T. Kim and K. S. Kim, "Quantitative determination of a subsurface defect of reference specimen by lock-in infrared thermography," NDT&E International, Vol. 41, No. 2, pp. 119-241 (2008)
O. Breitenstein, J. P. Rakotoniaina and M. H. Al Rifai, "Quantitative evaluation of shunts in solar cells by lock-in thermography," Prog. Photovolt: Res. Appl., Vol. 11, No. 8, pp. 515-526 (2003)
G. S. Kim, G. H. Kim, J. M. Park, D. Y. Kim and B. K. Cho, "Application of infrared lock-in thermography for the quantitative evaluation of bruises on pears," Infrared Physics & Technology, Vol. 63, pp. 133-139 (2014)
O. Breitenstein and M. Langenkamp, "Lock-in Thermgraphy - Basics and Use for Functional Diagnostics of Electronic Components," Springer, Heidelberg, (2003)
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